การเปลี่ยนสารบัดกรีนั้นไม่ง่ายเหมือนกับการถอดที่ฝากข้อมูลเก่าออกแล้วติดตั้งอันใหม่ แต่จะต้องเปิดใช้การตรวจสอบ SMT ทั้งชุดพร้อมกันแทน ซึ่งรวมถึงการใช้สเตนซิล FPC เดียวกันในการพิมพ์บอร์ด 300 แผ่นอย่างต่อเนื่องเพื่อตรวจสอบแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางและประสิทธิภาพการปล่อย ในขณะเดียวกันก็บันทึกว่าค่า CV ของปริมาตรบัดกรีทุกๆ 100 บอร์ดเกิน ±8% หรือไม่ เนื่องจากความแตกต่างในดัชนีไทโซทรอปิกระหว่างยี่ห้อสารบัดกรีจะเปลี่ยนอัตราการยุบหลังการปล่อย ซึ่งจะส่งผลต่อความสม่ำเสมอของปริมาณสารบัดกรีของส่วนประกอบ 0201
กระบวนการจัดวางต้องใช้เครื่องวางตำแหน่งเดียวกันภายใต้แรงดันหัวฉีดสุญญากาศเดียวกันเพื่อจัดวางตัวต้านทาน 0402 จำนวน 500 ชิ้นให้เสร็จสมบูรณ์ และสังเกตว่าอัตราความสำเร็จในการรับยังคงสูงกว่า 99.95% หรือไม่ หากฟลักซ์ตกค้างของสารบัดกรีใหม่มีความหนืดสูงเกินไป จะทำให้หัวฉีดอุดตันหรือส่วนประกอบตั้งขึ้น ครั้งหนึ่งเราเคยพบกับสารบัดกรีของญี่ปุ่นที่ทำให้แรงดูดซับของหัวฉีดลดลง 12% ในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้น 65%RH ซึ่งทำให้เกิดการแจ้งเตือนตำแหน่งและการหยุดสายโดยตรง
เตาอบ reflow ต้องใช้แผงมาตรฐานสามแผงโดยใช้การตั้งค่าโซนอุณหภูมิเดียวกัน โดยมีช่วงเวลา 2 ชั่วโมงระหว่างการทำงานแต่ละครั้งเพื่อกำจัดอิทธิพลของความเฉื่อยทางความร้อนของเตาเผา ต้องใช้ตัวสร้างโปรไฟล์อุณหภูมิ KIC เพื่อวัดว่าค่าเบี่ยงเบนอุณหภูมิสูงสุดถูกควบคุมภายใน ±2°C หรือไม่ เนื่องจากความแตกต่างของหน้าต่างอุณหภูมิในการเปิดใช้งานระหว่างสารประสานจะเปลี่ยนเวลาในการหลอมโลหะ หากจุด Tg ของสารบัดกรีใหม่ต่ำกว่า 15°C อาจทำให้เกิดการเคลื่อนตัวของข้อต่อบัดกรีด้านล่างของ QFN ก่อนที่จะเย็นตัวลง ทำให้เกิดพื้นที่สะสมไมโครโมฆะ
การตรวจสอบการเก็บตัวอย่างหน้าตัดของข้อต่อบัดกรีจะต้องมีข้อต่อบัดกรีทั่วไปไม่น้อยกว่า 12 ชิ้น ซึ่งครอบคลุมแพ็คเกจ BGA, QFN และ SOT-23 จุดมุ่งเน้นคือการตรวจสอบว่าความหนาของชั้น IMC อยู่ในช่วง 1.2~3.5μm หรือไม่ หากบางเกินไปแสดงว่าเปียกไม่เพียงพอ หากมีความหนาเกินไป จะคาดการณ์ถึงความอ่อนแอที่จะเกิดการแตกร้าวในระหว่างการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลันในภายหลัง หลังจากเปลี่ยนสารบัดกรีในประเทศจำนวนหนึ่งแล้ว เราพบว่า IMC เฉลี่ยของข้อต่อบัดกรี QFN สูงถึง 4.1μm ซึ่งท้ายที่สุดได้รับการยืนยันว่ามีสาเหตุมาจากปริมาณธาตุเงินที่สูงกว่าที่ระบุไว้ 0.3wt%
การตรวจสอบอายุการใช้งานของลายฉลุจะต้องติดตามงานพิมพ์อย่างต่อเนื่องสูงสุด 50,000 ชิ้น โดยวัดการหดตัวของขนาดรูรับแสงทุกๆ 5,000 งานพิมพ์ เมื่อการบัดกรีแบบเกาหลีทำให้รูรับแสงละเอียด 30μm หดตัวลงมากกว่า 0.8μm หลังจากพิมพ์ไปแล้ว 30,000 ครั้ง จะต้องเปลี่ยนลายฉลุล่วงหน้า มิฉะนั้นการขาดการบัดกรีอย่างต่อเนื่องจะเกิดขึ้นบนพิน QFP ระยะพิทช์ 0.3 มม.
ข้อมูลทั้งหมดจะต้องเข้าสู่ระบบ MES และเชื่อมโยงกับหมายเลขล็อต เมื่ออัตราบอลบัดกรีของสารบัดกรีชุดหนึ่งเพิ่มขึ้นอย่างกะทันหันเป็น 0.18% ในระหว่างการผลิตจำนวนมาก สามารถตรวจสอบบันทึกการทดสอบความหนืดดั้งเดิมของสารบัดกรีชุดนั้นได้ทันที พบว่าความหนืดที่วัดได้ที่อุณหภูมิ 25°C ต่ำกว่าค่าที่ระบุ 7.2Pa·s ดังนั้นจึงระบุสาเหตุของปัญหาได้ว่าเป็นความเสียหายต่อโครงสร้างผลึกขัดสนอันเนื่องมาจากการสัมผัสความร้อนระหว่างการขนส่ง
