Reemplazar la soldadura en pasta no es tan simple como quitar el cubo viejo e instalar uno nuevo; en cambio, se debe iniciar simultáneamente un conjunto completo de verificación SMT. Esto incluye el uso de la misma plantilla FPC para imprimir continuamente 300 placas para verificar la presión de la rasqueta y el rendimiento de liberación, mientras se registra si la fluctuación del valor CV del volumen de soldadura cada 100 placas excede el ±8%. Esto se debe a que las diferencias en el índice tixotrópico entre las marcas de soldadura en pasta cambiarán la tasa de colapso después de la liberación, lo que a su vez afecta la consistencia del volumen de soldadura de los componentes 0201.

El proceso de colocación debe utilizar la misma máquina de colocación bajo la misma presión de boquilla de vacío para completar la colocación de 500 piezas de resistencias 0402 y observar si la tasa de éxito de la recolección se mantiene por encima del 99,95%. Si el residuo de fundente de la nueva soldadura en pasta tiene una viscosidad excesivamente alta, provocará la obstrucción de la boquilla o el levantamiento del componente. Una vez nos encontramos con una soldadura en pasta japonesa que provocó una caída del 12% en la fuerza de adsorción de la boquilla en un ambiente de humedad relativa del 65%, lo que activó directamente una alarma de colocación y la detención de la línea.

El horno de reflujo debe hacer funcionar tres placas estándar utilizando los mismos ajustes de zona de temperatura, con un intervalo de 2 horas entre cada funcionamiento para eliminar la influencia de la inercia térmica del horno. Se debe utilizar un perfilador de temperatura KIC para medir si la desviación de temperatura máxima se controla dentro de ±2 ℃. Esto se debe a que las diferencias en las ventanas de temperatura de activación entre las soldaduras en pasta cambiarán el tiempo de fusión de la soldadura. Si el punto Tg de la nueva soldadura en pasta es 15 ℃ menor, puede causar el desplazamiento de las uniones de soldadura inferiores del QFN antes de enfriarse, formando un área de acumulación de microhuecos.

La inspección por muestreo de la sección transversal de juntas de soldadura debe incluir no menos de 12 juntas de soldadura típicas, que abarquen paquetes BGA, QFN y SOT-23. La atención se centra en comprobar si el espesor de la capa IMC se encuentra dentro del rango de 1,2 a 3,5 μm. Si es demasiado fino, indica una humectación insuficiente; si es demasiado grueso, predice la susceptibilidad Al agrietamiento durante el choque térmico posterior. Después de cambiar cierta pasta de soldadura doméstica, descubrimos que el IMC promedio de las uniones de soldadura QFN alcanzó 4,1 μm, lo que finalmente se confirmó que se debía a que su contenido de plata era un 0,3 % en peso más alto que el especificado.

La verificación de la vida útil de la plantilla debe realizarse de forma continua hasta 50 000 impresiones, midiendo la contracción del tamaño de la apertura cada 5000 impresiones. Cuando una determinada pasta de soldadura coreana hace que la apertura de paso fino de 30 μm se contraiga más de 0,8 μm después de 30.000 impresiones, la plantilla debe reemplazarse con anticipación; de lo contrario, se producirá una deficiencia continua de soldadura en pasta en los pines QFP con paso de 0,3 mm.

Todos los datos deben ingresarse en el sistema MES y asociarse con el número de lote. Una vez que la tasa de bolas de soldadura de un determinado lote de soldadura en pasta aumenta repentinamente a 0,18% durante la producción en masa, los registros de prueba de viscosidad originales de ese lote de soldadura en pasta se pueden rastrear inmediatamente. Se encontró que la viscosidad medida a 25 ℃ era 7,2 Pa·s menor que el valor nominal, identificando así la causa raíz del problema como daño a la estructura cristalina de la colofonia debido a la exposición Al calor durante el transporte.