Ang pagpapalit ng Solder Paste ay hindi kasing simple ng pag-alis ng lumang balde at pag-install ng bago; sa halip, isang buong hanay ng pag-verify ng SMT ay dapat sabay na ilunsad. Kabilang dito ang paggamit ng parehong FPC stencil para patuloy na mag-print ng 300 boards para i-verify ang squeegee pressure at release performance, habang nire-record kung ang pagbabagu-bago ng solder volume CV value bawat 100 boards ay lumampas sa ±8%. Ito ay dahil ang mga pagkakaiba sa thixotropic index sa pagitan ng mga tatak ng solder paste ay magbabago sa rate ng pagbagsak pagkatapos ng paglabas, na nakakaapekto naman sa pagkakapare-pareho ng dami ng solder ng 0201 na mga bahagi.

Ang proseso ng placement ay dapat gumamit ng parehong placement machine sa ilalim ng parehong vacuum nozzle pressure upang makumpleto ang paglalagay ng 500 piraso ng 0402 resistors, at obserbahan kung ang pickup success rate ay nananatiling higit sa 99.95%. Kung ang Flux residue ng bagong solder paste ay may sobrang mataas na lagkit, magdudulot ito ng pagbara ng nozzle o pagtayo ng bahagi. Minsan ay nakatagpo kami ng Japanese solder paste na nagdulot ng 12% pagbaba sa puwersa ng adsorption ng nozzle sa isang 65%RH humidity environment, na direktang nagti-trigger ng alarma sa placement at paghinto ng linya.

Ang reflow oven ay dapat magpatakbo ng tatlong karaniwang board gamit ang parehong mga setting ng temperatura zone, na may 2 oras na pagitan sa pagitan ng bawat pagtakbo upang maalis ang impluwensya ng furnace thermal inertia. Dapat gumamit ng KIC temperature profiler para sukatin kung ang peak temperature deviation ay kinokontrol sa loob ng ±2℃. Ito ay dahil ang mga pagkakaiba sa mga bintana ng temperatura ng pag-activate sa pagitan ng mga solder paste ay magbabago sa oras ng pagkatunaw ng solder. Kung ang Tg point ng bagong solder paste ay 15 ℃ mas mababa, maaari itong magdulot ng pag-aalis ng QFN bottom solder joints bago lumamig, na bumubuo ng microvoid accumulation area.

Ang solder joint cross-section sampling inspection ay dapat magsama ng hindi bababa sa 12 karaniwang solder joints, na sumasaklaw sa BGA, QFN, at SOT-23 na pakete. Ang focus ay sa pagsuri kung ang kapal ng layer ng IMC ay nasa loob ng 1.2～3.5μm na hanay. Kung ito ay masyadong manipis, ito ay nagpapahiwatig ng hindi sapat na basa; kung ito ay masyadong makapal, hinuhulaan nito ang pagkamaramdamin sa pag-crack sa panahon ng kasunod na thermal shock. Matapos mapalitan ang isang partikular na Domestic Solder Paste, nalaman namin na ang average na IMC ng QFN solder joints ay umabot sa 4.1μm, na sa huli ay nakumpirma na sanhi ng silver content nito na 0.3wt% na mas mataas kaysa sa tinukoy.

Dapat na patuloy na subaybayan ang pag-verify ng buhay ng stencil hanggang sa 50,000 prints, na may pag-urong ng laki ng aperture na sinusukat bawat 5,000 prints. Kapag ang isang tiyak na Korean solder paste ay nagiging sanhi ng pag-urong ng 30μm fine-pitch aperture ng higit sa 0.8μm pagkatapos ng 30,000 prints, ang stencil ay dapat palitan nang maaga; kung hindi, ang tuluy-tuloy na kakulangan sa solder paste ay magaganap sa 0.3mm pitch QFP pin.

Ang lahat ng data ay dapat na maipasok sa sistema ng MES at nauugnay sa numero ng Lot. Kapag ang solder ball rate ng isang partikular na batch ng solder paste ay biglang tumaas sa 0.18% sa panahon ng mass production, ang orihinal na viscosity test records ng batch na iyon ng solder paste ay masusubaybayan kaagad. Napag-alaman na ang sinusukat na lagkit sa 25 ℃ ay 7.2Pa·s na mas mababa kaysa sa nominal na halaga, sa gayo'y nakikilala ang ugat ng problema bilang pinsala sa istruktura ng kristal ng rosin dahil sa pagkakalantad ng init sa panahon ng transportasyon.