Alas-3 ng umaga, biglang nag-alarm ang production line at huminto. Patuloy na nakuha ng AOI ang mga QFN48 na naka-package na device na may tumataas na bridging defect rate na 12%. Agad naming isinara ang linya, kinuha ang mga board, at pinagmasdan ang mga ito sa ilalim ng stereomicroscope. Nakakita kami ng filamentous Solder Paste na nalalabi sa pagitan ng mga pad, kasama ang halatang solder paste na nakasunod sa mga kaukulang posisyon sa stencil. Ito ay nagpapahiwatig na ang solder paste ay nabigong masira sa oras sa ilalim ng paggugupit ng squeegee, at ang mababang lagkit ay ang direktang dahilan. Kakalabas lang ng solder paste sa refrigerator noong araw na iyon at ginamit sa makina nang walang sapat na pagbawi ng temperatura, na nagreresulta sa aktwal na lagkit na 35% na mas mababa kaysa sa nominal na halaga, na mas mababa sa inirerekomendang hanay na 220±30 Pa·s para sa modelong ito.
Sa panahon ng on-site na pang-emergency na pangangasiwa, hindi namin agad pinalitan ang materyal. Sa halip, inilagay muna namin ang kasalukuyang solder paste jar sa isang 25°C constant temperature chamber upang tumayo ng 45 minuto. Sabay-sabay, pinino namin ang anggulo ng squeegee ng printing machine mula 60° hanggang 65° at binawasan ang pressure ng squeegee mula 5.2 kg hanggang 4.6 kg. Pagkatapos gumamit ng viscometer para sukatin na ang maliwanag na lagkit ng solder paste ay tumaas sa 218 Pa·s, sinimulan namin ang produksyon. Ang unang pag-verify ng artikulo ay nagpakita na ang bridging rate ay bumaba sa 0.3%. Gayunpaman, sa puntong ito, dapat sabay-sabay nating abisuhan ang warehouse na suspindihin ang pamamahagi ng parehong batch ng solder paste at simulan ang batch traceability, dahil ang batch number na ito ay hindi sapat ang mababang temperatura na pagbawi ng temperatura sa loob ng tatlong magkakasunod na linggo.
Ang pangunahing solusyon ay dapat tumagos sa buong pamamahala ng lifecycle ng solder paste. Ang chain control ng temperatura mula sa solder paste na papalabas hanggang sa pagpapatakbo ng makina ay hindi maaaring umasa sa paghatol sa karanasan ng operator. Nag-install kami ng recorder ng temperatura na may naririnig at nakikitang mga alarma sa outlet ng refrigerator, na nagtatakda na ang temperatura sa ibabaw ng solder paste ay dapat na ≥20°C sa palabas bago ito payagang ma-scan at mailabas. Samantala, isang real-time na module ng viscosity compensation ang idinagdag sa sistema ng pagpapakain ng makina sa pag-print. Kapag na-detect nito na ang solder paste na pumping resistance ay bumaba nang lampas sa threshold, awtomatiko nitong binabawasan ang squeegee speed ng 0.8 mm/s at nagpapaalala na magdagdag ng Flux thinner. Ang pagbabagong ito ay nagpatatag sa pag-print ng first-pass yield ng fine-pitch chips sa itaas ng 99.7% sa susunod na tatlong buwan, at ang halaga ng CPK ay tumaas mula 0.91 hanggang 1.42.
Ang susi sa pangmatagalang pag-iwas ay nakasalalay sa pagsira sa pagkakakonekta sa pagitan ng mga supplier ng solder paste at mga proseso ng linya. Ipinag-uutos namin na ang bawat batch ng solder paste ay dapat na sinamahan ng isang sinusukat na rheological curve graph sa paghahatid, na nagha-highlight sa yield value at thixotropic index sa ilalim ng dalawang kondisyon sa pagtatrabaho na 25°C/50°C. Kapag ang yield value ng isang partikular na batch ng solder paste sa 50°C ay mas mababa sa 85 Pa, ito ay hinuhusgahan bilang hindi sapat na mataas na temperatura na katatagan. Ang nasabing solder paste ay mahigpit na ipinagbabawal para sa fine-pitch chips na may pitch na mas mababa sa 0.4 mm. Noong nakaraang taon, dalawang batch ng Domestic Solder Paste ang tinanggihan para sa kadahilanang ito. Bagama't tumaas ng 3.2% ang gastos sa pagkuha, ang rate ng paghihinang bukas na circuit ng mga QFP100 na aparato ay nabawasan mula 0.8‰ hanggang 0.12‰.
Ang pinaka-overlooked factor sa workshop ay ang epekto ng stencil tension attenuation sa solder paste transfer rate. Kapag ang parehong solder paste ay naka-print sa isang bagong stencil at isang lumang stencil na ginamit nang 3000 beses, ang aktwal na solder deposition deviation ay maaaring umabot sa 18%. Samakatuwid, binago namin ang stencil lifespan mula sa isang nakapirming 5000 beses patungo sa dynamic na pagsubaybay. Pagkatapos ng bawat paglilinis, isang laser tension meter ang ginagamit para sa aktwal na pagsukat. Kapag ang halaga ng tensyon ay mas mababa sa 38 N/cm², ipinag-uutos na i-scrap ang stencil. Binawasan ng pagkilos na ito ng 40% ang standard deviation ng void rate ng BGA0.8 mm na ball pitch device. Ang mga parameter ng lagkit ng solder paste ay dapat na nakatali at naka-calibrate sa kasalukuyang katayuan ng stencil; huwag kailanman maglapat ng mga bagong parameter ng stencil sa lumang produksyon ng stencil.
Sa wakas, kailangan nating itama ang isang karaniwang maling kuru-kuro. Maraming mga inhinyero ang naniniwala na mas mahaba ang oras ng paghalo ng solder paste, mas mabuti. In katunayan, ang labis na paghalo ay makakasira sa oxide film sa ibabaw ng mga metal powder particle at magiging sanhi ng mga aktibong bahagi ng flux na mabulok nang maaga. Sa pamamagitan ng pag-verify ng DOE, nalaman namin na para sa Sn96.5Ag3.0Cu0.5 system solder paste, pagkatapos ng mekanikal na pagpapakilos ay lumampas sa 120 segundo, ang lagkit na decay rate ay bumibilis ng 2.3 beses. Samakatuwid, ang lahat ng solder paste mixer ay nilagyan na ngayon ng electronic timing locking device na awtomatikong pumutol ng kuryente kapag tapos na ang oras. Humigit-kumulang 27% ng mga solder bridging fault ay maaaring ma-trace pabalik sa human-induced overtime stirring. Ang pagpapahusay sa detalyeng ito ay maaaring tumaas ang first-pass soldering yield ng fine-pitch chips ng hindi bababa sa 0.6 percentage points.
