Ang tuluy-tuloy na proseso ng pagpapakain ng wire ng Solder Wire sa mga awtomatikong paghihinang machine ay lubos na nakadepende sa index ng lakas ng tensile nito. Kapag ang lakas ng makunat ay mas mababa sa 120MPa, ang bahagyang pagkadulas sa pagitan ng feeding wheel at ng pressure wheel ay magdudulot ng pasulput-sulpot na pagkabasag ng wire. Lalo na sa high-speed feeding ng 0.3mm fine-diameter solder wire, ang dalas ng pagkasira ng wire ay tataas mula isang beses bawat 8 oras hanggang higit sa 3 beses bawat 2 oras. Kung ang pagpahaba ay mas mababa sa 25%, ang mga welder ay malinaw na madarama na ang solder wire ay malutong at mahirap i-extend sa panahon ng operasyon ng pag-drag ng lata, at ang mga matutulis na burr ay madaling nabuo sa dulo ng solder joint, na kung saan ay lubhang madaling kapitan ng bridging defects sa double-panel wave soldering.

Minsan ay nakatagpo kami ng isang batch ng mga virtual na problema sa paghihinang sa isang automotive ECU production line. Natuklasan ng pagsisiyasat na hindi ito ang pagkabigo ng temperatura o pagkilos ng bagay, ngunit ang nasusukat na lakas ng makunat ng bagong batch ng solder wire ay 108MPa lamang, na 9% na mas mababa kaysa sa nominal na halaga, at ang rate ng pagpahaba ay bumaba sa 21%. Bilang resulta, ang awtomatikong paghihinang ulo ay nakaranas ng 3 wire feeding interruptions pagkatapos ng 45 minuto ng tuluy-tuloy na operasyon. Pagkatapos ng bawat pag-restart, ang unang 3 solder joints ay may mahinang basa, at ang solder ay hindi ganap na kumalat sa ilalim ng mikroskopyo. Ipinapakita nito na ang hindi sapat na lakas ng makunat ay hindi lamang nakakaapekto sa mekanikal na pagpapatuloy, ngunit hindi rin direktang sumisira sa mga kondisyon ng thermodynamic equilibrium para sa pagbuo ng solder joint sa pamamagitan ng wire feeding jitter.

In manu-manong mga senaryo sa paghihinang, ang epekto ng pagpahaba sa pagganap ng paghihinang ay mas intuitive. Kapag ang solder wire elongation ay nasa hanay na 30% hanggang 35%, ang solder wire ay maaaring natural na umabot sa isang pare-parehong likidong pelikula sa panahon ng proseso ng pag-drag ng dulo ng panghinang, at ang mga solder joint ay bilog at puno. Sa sandaling bumaba ang elongation sa ibaba 28%, ang pagkalikido ng panghinang ay bumaba nang husto sa parehong temperatura ng paghihinang, at ang temperatura ay dapat na tumaas o ang oras ng paninirahan upang makumpleto ang basa. Gayunpaman, pinapataas nito ang panganib ng copper foil oxidation sa mga PCB pad at pagkasira ng thermal sa mga bahagi, lalo na para sa mga device na sensitibo sa temperatura gaya ng 0402 package resistors at capacitors.

Ang tensile strength at elongation ng solder wire ay magkatuwang din na naghihigpit sa cost-effective na pagpapatupad ng silver-containing solder wire. Halimbawa, kung ang tensile strength ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 solder wire ay umabot sa 145MPa at ang elongation ay stable sa 32%, ang switching cost ng silver content reduction alternative ay maaaring mabawasan nang hindi sinasakripisyo ang pagiging maaasahan ng pagpapakain. Gayunpaman, kung ang labis na pagsusubo ay ginawa upang ituloy ang mataas na pagpapahaba, ang lakas ng tensile ay maaaring bumaba sa ibaba 115MPa, na sa halip ay nagdodoble sa rate ng pagkabigo ng awtomatikong linya. Sa oras na ito, ang tinatawag na"magandang paghihinang" ay isang ilusyon lamang, at ang aktwal na komprehensibong gastos ay tumataas sa halip.

Kapag pumipili ng mga materyales para sa linya ng produksyon, hindi lamang natin maaaring tingnan ang data ng single-point tensile strength na ibinigay ng mga supplier. Dapat nating hilingin ang sinusukat na lakas ng tensile at mga elongation curves ng tatlong karaniwang diameter na 0.5mm, 0.8mm, at 1.2mm sa ilalim ng parehong batch. Dahil ang pagkakaiba ng rate ng pagpapapangit ng proseso ng malamig na pagguhit ay gagawing ang pagpahaba ng fine-diameter solder wire sa pangkalahatan ay 3 hanggang 5 percentage point na mas mababa kaysa sa coarse-diameter solder wire. Kung 1.2mm data lang ang gagamitin para tantiyahin ang performance ng 0.5mm, napakadaling makatagpo ng mga problema sa pagkasira ng high-frequency wire sa maagang yugto ng pagpapakilala. Ito ay isang mahirap na karanasan na paulit-ulit naming na-verify sa limang linya ng SMT sa nakalipas na tatlong taon.