Napag-alaman ng aming pagsusuri sa linya ng produksyon na kapag gumagamit ng Sn42/Bi58 na low-temperature solder upang palitan ang tradisyonal na 63/37 Solder Wire para sa paghihinang ng 0201 packaged MLCCs, ang reflow peak temperature ay maaaring bawasan mula 235°C hanggang 170°C, na hindi lamang umiiwas sa pag-crack ng ceramic dielectric layer dahil sa thrust sa itaas ng solder1N, ngunit pinapanatili din nito ang thrust sa itaas ng solder1N, ngunit pinapanatili din ang thrust sa itaas ng solder, ngunit pinapanatili din ang thrust sa ibabaw ng thermal stress, Gayunpaman, kung ang temperatura ay higit pang ibinaba sa 160°C, ang proporsyon ng mahinang basa ay tumataas sa 7.3% at ang malamig na solder joints ay tumataas, na nagpapahiwatig na ang window ng proseso ay talagang napakakitid, at ang mga pinag-ugnay na pagsasaayos ay dapat gawin sa profile ng temperatura ng hurno at stencil aperture.

Para sa mga chip tantalum capacitor, higit na nakasalalay sa uri ng Flux ang applicability ng low-temperature solder wire. Minsan ay ginamit namin ang parehong Sn42/Bi58 na low-temperature solder na may RMA rosin core para sa manual iron touch-up soldering, at pagkatapos makumpleto ang paghihinang sa isang iron tip temperature na 320°C, 11% ng mga sample ang nagpakita ng labis na leakage current sa panahon ng aging test. Pagkatapos lumipat sa isang mahinang organic acid (WOA) flux, bumaba ang proporsyon na ito sa 1.8%. Makikita na ang pagtutugma ng antas sa pagitan ng flux corrosivity at mababang temperatura na panghinang ay mas mahalaga kaysa sa simpleng pagtingin sa punto ng pagkatunaw, lalo na sa mga power module na gumagana sa mga kapaligiran na may mataas na kahalumigmigan sa loob ng mahabang panahon, kung saan dapat na mahigpit na kontrolin ang natitirang nilalaman ng ion.

Ang mga LED beads, lalo na ang mga white light device na may flip-chip COB structures, ay sobrang sensitibo sa init. Ang kanilang mga gold-tin eutectic pad ay madaling kapitan ng abnormal na intermetallic compound growth kapag patuloy na pinainit sa itaas ng 180°C nang higit sa 3 segundo, na humahantong sa forward voltage drift. Gayunpaman, ang paggamit ng 0.3mm diameter na low-temperature solder wire na may pare-parehong temperaturang bakal para sa spot soldering sa 150°C ay maaaring makontrol ang heat conduction path sa loob ng 200μm ng pad edge. Pagkatapos ng 1000 oras ng pagsubok sa mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan, ang nasusukat na light attenuation ay 2.1% lamang, mas mahusay kaysa sa 8.7% ng ordinaryong solder wire solution.

Ang CSP package solder ball pitch ng mga CMOS image sensor ay karaniwang mas mababa sa 0.4mm. Ang lokal na overheating sa panahon ng reflow ay maaaring magdulot ng micro-bump collapse o silicon substrate warpage. Sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng low-temperature solder wire na may nitrogen-protected reflow oven, na-stabilize namin ang peak temperature sa 165±2°C sa ilalim ng atmosphere na may oxygen content na mas mababa sa 100ppm, na matagumpay na binabawasan ang solder joint bridging rate mula 0.42% ng conventional process hanggang 0.07%, at ang AOI false alarm rate ay bumaba rin ng 35%. Ipinapakita nito na ang mababang temperatura na panghinang ay hindi isang nakahiwalay na parameter; dapat itong naka-embed sa isang kumpletong diskarte sa pamamahala ng thermal upang makapaghatid ng halaga.

Ang kapal ng copper foil sa flexible FPC ay karaniwang 12μm hanggang 18μm lamang. Ang ordinaryong solder wire na paghihinang ay madaling magdulot ng substrate blistering o pad peeling dahil sa hindi pantay na pagpapadaloy ng init. Pagkatapos lumipat sa mababang-temperatura na solder wire na naglalaman ng 0.3% na pilak, hindi lamang pinapanatili ang punto ng pagkatunaw sa 138°C, ngunit ang bilis ng basa sa manipis na copper foil ay napabuti din. Sinusukat sa ilalim ng kondisyon na ang iron dwell time ay pinaikli sa 1.2 segundo, ang isang kumpletong meniskus ay maaari pa ring mabuo, habang iniiwasan ang pag-yellowing ng PI film. Ang pagpapahusay na ito ay matatag na gumagana nang higit sa 18 buwan sa pagpupulong ng mga module ng automotive camera.