우리의 생산 라인 테스트에 따르면 Sn42/Bi58 저온 솔더를 사용하여 0201 패키지 MLCC 솔더링을 위한 기존 63/37 솔더 와이어를 대체할 때 리플로우 피크 온도가 235°C에서 170°C로 낮아질 수 있으며, 이는 열 스트레스로 인한 세라믹 유전층의 균열을 방지할 뿐만 아니라 솔더 접합 추력을 120mN 이상으로 유지합니다. 그러나 온도를 160°C로 더 낮추면 젖음 불량 비율이 7.3%로 증가하고 콜드 솔더 접합이 증가합니다. 이는 프로세스 창이 실제로 매우 좁다는 것을 의미하며, 퍼니스 온도 프로파일과 스텐실 애퍼처를 조화롭게 조정해야 합니다.

칩 탄탈륨 커패시터의 경우 저온 솔더 와이어의 적용 가능성은 플럭스 유형에 따라 달라집니다. 우리는 수동 인두 터치업 솔더링을 위해 RMA 로진 코어와 동일한 Sn42/Bi58 저온 솔더를 사용한 적이 있으며 인두 팁 온도 320°C에서 솔더링을 완료한 후 노화 테스트 중 샘플의 11%에서 과도한 누설 전류가 나타났습니다. WOA(약유기산) 플럭스로 전환한 후 이 비율은 1.8%로 떨어졌습니다. 단순히 융점만 보는 것보다 플럭스 부식성과 저온 솔더의 매칭 정도가 더 중요하다는 것을 알 수 있는데, 특히 잔류 이온 함량을 엄격하게 제어해야 하는 고습도 환경에서 장기간 작동하는 파워 모듈의 경우 더욱 그렇습니다.

LED 비드, 특히 플립칩 COB 구조의 백색광 장치는 열에 매우 민감합니다. 금-주석 공융 패드는 180°C 이상에서 3초 이상 지속적으로 가열될 경우 비정상적인 금속간 화합물 성장이 일어나 순방향 전압 드리프트가 발생하기 쉽습니다. 그러나 150°C에서 스폿 솔더링을 위해 항온 인두와 함께 직경 0.3mm의 저온 솔더 와이어를 사용하면 패드 가장자리의 200μm 이내에서 열 전도 경로를 제어할 수 있습니다. 1000시간의 고온 및 고습 테스트 후, 측정된 광 감쇠는 2.1%에 불과해 일반 솔더 와이어 솔루션의 8.7%보다 훨씬 우수했습니다.

CMOS 이미지 센서의 CSP 패키지 솔더 볼 피치는 일반적으로 0.4mm 미만입니다. 리플로우 중 국부적인 과열로 인해 마이크로 범프 붕괴 또는 실리콘 기판 변형이 발생할 수 있습니다. 저온 솔더 와이어와 질소 보호 리플로우 오븐을 결합하여 산소 함량이 100ppm 미만인 분위기에서 최고 온도를 165±2°C로 안정화하여 솔더 조인트 브리징 비율을 기존 공정의 0.42%에서 0.07%로 성공적으로 낮추고 AOI 오경보 비율도 35% 감소시켰습니다. 이는 저온 솔더가 고립된 매개변수가 아니라는 것을 보여줍니다. 가치를 제공하려면 완전한 열 관리 전략에 포함되어야 합니다.

유연한 FPC의 동박 두께는 일반적으로 12μm~18μm에 불과합니다. 일반적인 납땜 와이어 납땜은 고르지 못한 열 전도로 인해 기판 기포나 패드 벗겨짐을 쉽게 일으킬 수 있습니다. 0.3% 은을 함유한 저온 솔더 와이어로 전환한 후 녹는점이 138°C로 유지될 뿐만 아니라 얇은 동박의 젖음 속도도 향상되었습니다. 철 체류 시간을 1.2초로 단축한 조건에서 측정한 결과, PI 필름의 황변을 방지하면서 완전한 메니스커스가 여전히 형성될 수 있습니다. 이러한 개선은 자동차 카메라 모듈 조립 분야에서 18개월 이상 안정적으로 작동해 왔습니다.