In 실제 생산 라인에서는 정전용량 4.7μF 이상, 패키지 크기 0603 이하의 MLCC 칩 커패시터에 저온 솔더가 주로 사용되는데, 이들 부품은 기존 리플로우 피크 온도 240℃에서 박리 및 균열이 발생하기 쉽습니다. 융점이 138℃인 Sn42/Bi58 저온 솔더 페이스트를 채택한 후 리플로우 피크를 165±5℃로 제어하여 안정적인 솔더링을 완료할 수 있습니다. 단, 플럭스의 완전한 활성화를 보장하기 위해 흡수 영역 시간을 90초 이상으로 연장해야 합니다. 그렇지 않으면 냉납 비율이 12% 이상 급증합니다.

LED 비드, 특히 플립칩 구조의 미니 LED는 기존 솔더 페이스트를 사용할 때 솔더 접합 보이드율이 35%를 초과하는 경우가 많습니다. 녹는점이 150℃인 Sn58/Bi42 저온 솔더 페이스트로 전환하고 질소 농도가 95% 이상인 용광로 환경을 결합하면 보이드율을 8% 이내로 줄일 수 있습니다. 단, 냉각존의 냉각속도는 초당 2.5℃ 이내로 동시에 제어되어야 하며; 그렇지 않으면 솔더 조인트의 취성이 크게 증가하고 단일 낙하 테스트 후에 미세 균열이 나타납니다.

연성 인쇄 회로 기판의 FPC 커넥터를 일반 솔더 페이스트로 납땜하면 기본 PI 필름이 220℃ 이상에서 크게 수축 및 변형되어 PIN 핀 오프셋이 발생합니다. 녹는점이 170℃인 Sn64/Bi35 저온 솔더를 선택한 후 전체 리플로우 공정은 피크 온도 195℃에서 완료될 수 있습니다. 이 시점에서 솔더 조인트 젖음 각도는 30° 이내로 유지될 뿐만 아니라 FPC 굽힘 수명도 3000사이클에서 8500사이클 이상으로 늘어납니다. 그러나 증가된 솔더 페이스트 슬럼프를 보상하기 위해 스텐실 개구부를 15% 확대해야 합니다.

PBT 또는 LCP 플라스틱 하우징이 있는 Type-C 암 커넥터는 고온 리플로우 중에 부드러워지고 변형되기 쉽기 때문에 삽입력이 30% 감소합니다. 녹는점 138℃의 저온 솔더 페이스트로 전환한 후 삽입력의 안정성이 크게 향상되었습니다. 그러나 스텐실 두께는 0.1mm로 엄격하게 제어되어야 한다는 점에 유의해야 합니다. 그렇지 않으면 인쇄 후 과도한 솔더 페이스트 양으로 인해 특히 0.4mm 피치의 PIN 핀 사이에서 브리징이 쉽게 발생할 수 있습니다. 우리는 이전에 이 문제로 인해 2700개의 마더보드를 재작업했습니다.

자동차 카메라 모듈의 CMOS 센서는 열 충격에 매우 민감합니다. 200℃ 이상에서 3초 동안 유지하면 실리콘 기판에 격자 전위가 발생합니다. 따라서 Sn48/Bi52 저온 솔더 페이스트는 최고 온도 155℃에서 사용해야 합니다. 이 시점에서 리플로우 시간 창의 허용 오차는 ±2℃ 및 ±0.5초에 불과합니다. 컨베이어 속도의 변동은 직접적으로 냉납을 초래합니다. 따라서 폐쇄 루프 온도 제어 모듈 및 실시간 적외선 온도 측정 피드백 시스템과 페어링하는 것이 좋습니다.