고온 솔더링 중에 플럭스 페이스트가 너무 빨리 휘발하면 산화막을 완전히 제거하기 전에 주요 플럭스 성분이 대량으로 빠져나와 솔더 입자 표면의 재산화를 유발하고 용융 중 습윤력이 급격히 떨어지며 더 나아가 콜드 솔더 조인트, 드라이 솔더 조인트 및 솔더 조인트 보이드율 증가로 이어집니다. 우리의 생산 라인은 한 면이 젖지 않는 3개의 0201 저항기의 연속 배치를 경험한 적이 있습니다. 이는 궁극적으로 235℃에서 245℃로 상승하는 피크 리플로우 솔더링 온도로 인해 발생하는 것으로 확인되었으며, 이는 플럭스 페이스트의 저비등점 로진 유도체의 조기 증발과 ​​불충분한 잔여 활성 구성 요소로 이어졌습니다.

가속된 휘발 속도는 또한 솔더 비드 형성의 위험을 크게 증가시킵니다. 왜냐하면 플럭스 페이스트의 급속한 기화로 생성된 국지적 증기압이 패드 가장자리에서 불완전하게 녹은 솔더 분말 입자를 분사하고, 특히 QFN 바닥 패드 또는 미세 피치 IC 주위에 조밀한 마이크로 솔더 비드를 형성하기 때문입니다. 이러한 솔더 비드는 종종 후속 ICT 테스트에서 잘못된 단락 판단을 일으키는 반면, 질소 보호 환경은 플럭스의 열분해 생성물의 산화 석출을 더욱 억제하여 문제를 더욱 은폐합니다.

인쇄 프로세스도 이로 인해 영향을 받습니다. 스텐실 구멍 크기가 너무 크고 플럭스 페이스트 점도가 너무 낮은 경우 스퀴지 프레싱 공정 중에 플럭스 페이스트는 전단열 중첩과 주변 온도 상승의 영향을 받고 표면 용매가 빠르게 증발하여 페이스트 가장자리가 건조해지고 중심이 붕괴됩니다. 그 결과 솔더 페이스트 패턴이 왜곡되고 볼륨 일관성이 떨어지며, 이는 일정한 온도 제어 없이 여름에 작업장 온도가 28℃를 초과할 때 특히 두드러집니다.

우리는 240℃ 이상의 피크 온도에서 서로 다른 Tg 값을 갖는 세 가지 플럭스 페이스트의 성능에 대한 비교 테스트를 수행한 적이 있으며, Tg가 95℃ 미만인 모델은 리플로우 솔더링 온도 영역에 들어간 후 60초 이내에 솔더링 활성의 70% 이상을 잃은 반면, Tg가 108℃인 모델은 여전히 ​​95초의 유효 젖음 시간을 유지할 수 있다는 것을 발견했습니다. 이는 플럭스 페이스트의 열 안정성이 끓는점에 의해서만 결정되는 것이 아니라 수지 네트워크의 가교 밀도와 용매-운반체 비율이 고온 솔더링 적응성을 제한하는 핵심 요소임을 보여줍니다.

생산 라인 조정 전략은 실제 프로세스 창을 중심으로 수행되어야 합니다. 예를 들어 예열 구간의 가열 속도를 2.5℃/s에서 1.8℃/s로 줄이면 플럭스 페이스트의 활성화 시간을 연장할 수 있고, 질소 농도를 800ppm에서 300ppm으로 줄이면 산화 반응 속도를 적당히 증가시켜 막 제거 효율의 균형을 맞출 수 있습니다. 그러나 이러한 조정은 퍼니스 온도 프로파일의 측정된 데이터를 동시에 모니터링해야 하며 이론적인 추측에만 의존할 수는 없습니다. 그렇지 않으면 BGA 하단의 솔더 조인트에서 젖음 지연이나 국지적인 비습윤이 발생하기 쉽습니다.