우리는 실제 생산 라인에서 솔더 페이스트의 산가가 구리 표면 산화물 층을 제거하는 능력과 솔더 후 잔류물의 이온 오염 수준을 직접적으로 결정한다는 것을 발견했습니다. OSP 처리된 PCB 또는 은도금 핀이 있는 0201 저항기를 접할 때 저산성 중성 솔더 페이스트는 젖음성이 좋지 않고 콜드 솔더 조인트 비율이 증가하는 경우가 많습니다. 산가 0.8~1.2mgKOH/g의 약산성 솔더 페이스트로 전환한 후, 초음파 세척 공정을 사용하면 솔더볼 수가 40% 이상 감소했습니다. 그렇지 않으면 염화물 이온 잔류물로 인해 CAF 오류가 발생합니다.

솔더 페이스트의 산가는 높을수록 반드시 좋은 것은 아닙니다. 한 고객이 ENIG(무전해 니켈 침지 금) 보드를 납땜할 때 산가가 1.5 이상인 강산성 페이스트를 실수로 사용한 적이 있습니다. 이로 인해 금 층이 선택적으로 에칭되고 납땜 접합부 가장자리가 검게 변했습니다. 현미경으로 보면 계면 부식 구멍이 뚜렷이 보였고, 이 현상은 리플로우 최고 온도가 235°C를 초과할 때 특히 심했습니다. 따라서 우리는 모든 산성 솔더 페이스트에 대해 온라인에 접속하기 전에 보드 레벨 이온 크로마토그래피 테스트를 거쳐 Cl? 그리고 Br? 0.5μg/cm2 이하입니다.

중성 솔더 페이스트는 세척 단계를 없애지만 스텐실 애퍼처 디자인과 스퀴지 압력에 더 민감합니다. 예를 들어, 0.3mm 피치 QFN 프린팅에서 산성 페이스트의 스퀴지 각도 60°를 유지하면서 고형분 함량이 68%인 중성 페이스트를 사용하면 전단력이 부족해 스킵 프린팅 비율이 1.2%에서 7.6%로 치솟게 됩니다. 이 시점에서 스퀴지 각도를 45°로 줄여야 하며 동시에 해제 속도를 40mm/s로 높여 수율을 회복해야 합니다.

솔더 페이스트의 산가는 또한 솔더 분말 입자 크기와 결합 효과가 있습니다. 우리는 각각 0.9와 1.1의 산가를 갖는 솔더 페이스트와 결합된 타입 4(20~38μm)와 타입 5(15~25μm) 솔더 파우더를 비교했습니다. 120μm의 동일한 스텐실 두께에서 강산성 페이스트와 결합된 Type 5 솔더 파우더의 슬럼프율은 Type 4의 슬럼프율보다 2.3배 더 높았습니다. 이는 미세 피치 장치의 경우 보다 엄격한 온도 및 습도 제어와 함께 중산성 솔더 페이스트를 우선시해야 함을 의미합니다.

생산 라인에서 솔더 페이스트 모델을 변경할 때 가장 일반적으로 간과되는 요소는 스텐실 수명 적응성입니다. 스테인레스 스틸 스텐실의 산성 솔더 페이스트의 화학적 침식은 30,000회 연속 인쇄 후 조리개 크기를 0.8μm까지 증가시키는 반면 중성 페이스트는 0.2μm만 증가시킵니다. 따라서 산성 솔더 페이스트로 전환할 경우 스텐실 교체 주기를 60,000회에서 40,000회로 단축해야 하며, 20,000회 인쇄마다 조리개 공차를 좌표 측정기로 현장 점검해야 합니다.