무연 솔더 와이어의 융점은 단일 고정 값이 아니라 합금 조성에 따라 결정되는 고체-액체 상전이 간격입니다. 일반적인 Sn96.5Ag3.0Cu0.5(SAC305) 시스템의 경우 실제 용융 개시 온도는 217°C이고, 완전한 액화를 위해서는 약 227°C까지 가열해야 합니다. 따라서 납땜 인두 온도가 227°C보다 약간만 높으면 접촉 열 방출로 인해 납땜 접합부의 국부적인 불충분한 용융이 발생합니다. 우리의 생산 라인 측정에 따르면 양면 보드의 0.8mm 솔더 와이어에 대한 최소 유효 시작 온도는 320°C인 반면, 큰 구리 호일 영역이 있는 전원 보드에 사용되는 1.2mm 솔더 와이어의 경우 온도를 350°C 또는 심지어 360°C까지 올려 차가운 솔더 조인트와 드라이 조인트를 방지해야 합니다.

부적절한 납땜 인두 온도 설정은 일련의 계단식 문제를 직접적으로 유발합니다. 예를 들어 온도가 너무 낮으면 플럭스 활성이 부족하고, 솔더 와이어의 산화물 층을 뚫지 못하고, 솔더 접합 표면이 둔해지고, 젖음 높이가 부족해집니다. 온도가 지나치게 높으면 로진 기반 플럭스의 탄화 잔류물이 증가하고 PCB 솔더 마스크에 기포가 생기며 부품 핀 도금이 과도하게 용해됩니다. 국내 MCU에서 일괄 납땜 불량 문제를 처리했을 때 원래 설정인 345°C가 대부분의 시나리오를 충족했지만 칩 바닥에 열 용량이 과도한 대면적 접지 패드가 있다는 사실을 발견했습니다. 마지막으로 납땜 인두 온도를 일시적으로 355°C로 높이고 예열 스테이션을 사용하여 젖음 불량 문제를 완전히 해결했습니다.

납땜 와이어 직경과 와이어 공급 속도는 납땜 인두 온도와 동적으로 일치해야 합니다. 0.5mm 얇은 솔더 와이어는 330°C에서 간헐적인 솔더 출력 또는 튀는 경향이 있는 반면, 330°C에서 작동하는 1.6mm 두께 솔더 와이어는 용융 히스테리시스와 심각한 솔더 드래그를 나타냅니다. 우리 작업장은 현재 기존 SMD 부품에 340°C 납땜 인두와 함께 0.8mm 무연 납땜을 균일하게 사용하고, 플러그인 구멍 직경이 1.2mm보다 큰 단자의 경우 온도를 350°C로 올린 1.2mm 납땜 와이어로 전환합니다. 또한 작업자는 온도 반응이 정상적인지 확인하기 위해 5개 접합부마다 납땜 접합부를 수동으로 만져야 합니다.

주변 온도와 습도는 물론 납땜 팁 상태도 무연 납땜의 실제 납땜 효과에 상당한 영향을 미칩니다. 겨울철 작업장 온도가 18°C ​​미만이면 온도를 345°C로 설정해도 납땜 접합부에 결정 버가 발생하는 경우가 많습니다. In 이 경우 미리 항온 납땜 인두 스탠드를 켜놓고 3분 이상 팁을 예열해야 합니다. 납땜 팁의 산화층 두께가 0.03mm를 초과하면 열전도 효율이 20% 이상 떨어집니다. 우리는 스펀지를 매 교대마다 교체하고 녹을 제거하기 위해 사포로 가볍게 샌딩해야 합니다. 그렇지 않으면 온도 표시가 정확하더라도 실제 납땜 접합 온도는 예상보다 약 15°C 낮습니다.

납땜 인두 온도가 현재 무연 납땜에 적합한지 여부를 판단하는 주요 기준은 온도계 판독값이 아니라 납땜 접합 자체의 상태입니다. 이상적인 솔더 조인트는 균일한 금속 광택, 깨끗하고 매끄러운 가장자리, 눈에 띄는 수축 구멍이나 핀홀이 없어야 합니다. 3개 이상의 연속 솔더 조인트가 60°보다 큰 젖음 각도를 갖는 경우 솔더 와이어 배치가 납 함유 재료와 혼합되었는지, 플럭스가 만료되어 실패했는지, 솔더링 팁이 심하게 변형되었거나 도금이 벗겨졌는지 여부를 즉시 확인해야 합니다. 이러한 요소는 단순히 온도 값을 조정하는 것 이상으로 최종 납땜 신뢰성을 결정합니다.