무연 솔더 페이스트의 녹는점은 일반적으로 183°C~220°C이며 구체적인 값은 합금 구성에 따라 다릅니다. 예를 들어, SnAgCu 시스템의 녹는점은 SnPb 시스템의 녹는점보다 약 30°C 더 높으며, 이 차이는 리플로우 솔더링 온도 프로파일 설정에 직접적인 영향을 미칩니다.

In 실제 생산에서 무연 솔더 페이스트의 융점이 장비의 온도 영역과 충분히 일치하지 않으면 브리징, 콜드 솔더 조인트 또는 솔더 조인트 강도 부족과 같은 솔더링 결함이 자주 발생합니다. 이러한 문제는 가열 속도와 유지 시간을 조정하여 개선해야 하는 경우가 많습니다.

납땜 공정 중에는 납땜 페이스트 인쇄 후 대기 시간에 특별한 주의를 기울여야 합니다. 과도한 방치 시간은 산화물 층을 두꺼워지게 하여 녹는점을 높이고 젖음성을 감소시키며, 이 문제는 고온 환경에서 특히 두드러집니다.

무연 솔더 페이스트를 선택할 때는 PCB의 열 민감도를 고려해야 합니다. 기판의 내열성이 부족한 경우 과도한 온도로 인한 보드 변형이나 부품 손상을 방지하기 위해 저융점 합금을 우선적으로 사용해야 합니다.

무연 솔더 페이스트의 융점을 검출하는 방법에는 시차주사열량계(DSC)와 열중량 분석(TGA)이 있습니다. 이러한 방법은 합금의 상전이 특성을 정확하게 반영하고 공정 최적화를 위한 데이터 지원을 제공할 수 있습니다.

In 실제 응용 분야에서 일부 고객은 융점이 낮을수록 좋다고 잘못 믿고 있지만 합금의 기계적 특성과 내산화성을 무시하여 특히 고밀도 실장 시나리오에서 납땜 제품의 신뢰성이 저하됩니다.

고정밀 SMT 생산 라인의 경우 무연 솔더 페이스트에 대한 융점 테스트를 정기적으로 수행하여 배치 간의 일관성을 보장하는 동시에 부적절한 보관 조건으로 인한 성능 저하를 방지하는 것이 좋습니다.

디버깅 단계에서 불안정한 솔더링 결과가 발견되면 첫 번째 단계는 솔더 페이스트 녹는점이 리플로우 솔더링 프로파일과 일치하는지 확인하는 것입니다. 그런 다음 인쇄 매개변수와 플럭스 활동을 확인해야 합니다. 이러한 요소가 최종 솔더링 품질에 공동으로 영향을 미치기 때문입니다.