Ang melting point ng lead-free Solder Paste ay karaniwang nasa pagitan ng 183°C at 220°C, na may partikular na halaga depende sa komposisyon ng haluang metal. Halimbawa, ang melting point ng SnAgCu system ay humigit-kumulang 30°C na mas mataas kaysa sa SnPb system, at ang pagkakaibang ito ay direktang nakakaapekto sa setting ng Reflow Soldering temperature profile.
In aktwal na produksyon, kung ang punto ng pagkatunaw ng lead-free solder paste ay hindi sapat na tumutugma sa mga temperatura zone ng kagamitan, ito ay hahantong sa madalas na mga depekto sa paghihinang, tulad ng bridging, cold solder joints, o hindi sapat na Solder Joint Strength. Ang mga isyung ito ay madalas na kailangang pagbutihin sa pamamagitan ng pagsasaayos ng rate ng pag-init at oras ng paghawak.
Sa panahon ng proseso ng paghihinang, ang espesyal na atensyon ay dapat bayaran sa oras ng pagtayo pagkatapos ng pag-print ng solder paste. Ang labis na oras ng pagtayo ay magiging sanhi ng pagpapakapal ng layer ng oxide, at sa gayon ay tumataas ang punto ng pagkatunaw at binabawasan ang pagkabasa, at ang problemang ito ay partikular na kitang-kita sa mga kapaligiran na may mataas na temperatura.
Kapag pumipili ng lead-free solder paste, kinakailangang isaalang-alang ang thermal sensitivity ng PCB. Kung ang substrate ay may hindi sapat na paglaban sa temperatura, ang mga low-melting-point na haluang metal ay dapat unahin upang maiwasan ang pagpapapangit ng board o pagkasira ng bahagi na dulot ng labis na temperatura.
Kasama sa mga paraan para sa pagtukoy ng melting point ng lead-free solder paste ang Differential Scanning Calorimetry (DSC) at Thermogravimetric Analysis (TGA). Ang mga pamamaraan na ito ay maaaring tumpak na sumasalamin sa mga katangian ng phase transition ng haluang metal at magbigay ng suporta sa data para sa pag-optimize ng proseso.
In praktikal na mga aplikasyon, ang ilang mga customer ay nagkakamali na naniniwala na ang mas mababa ang punto ng pagkatunaw, mas mabuti, ngunit hindi nila binabalewala ang mga mekanikal na katangian at paglaban sa oksihenasyon ng haluang metal, na hahantong sa pagbawas ng pagiging maaasahan ng mga produktong soldered, lalo na sa mga senaryo ng high-density mounting.
Para sa mga linya ng produksyon ng SMT na may mataas na katumpakan, inirerekomenda na regular na magsagawa ng mga pagsubok sa melting point sa walang lead na solder paste upang matiyak ang pagkakapare-pareho sa pagitan ng mga batch, habang iniiwasan ang pagkasira ng pagganap na dulot ng hindi wastong mga kondisyon ng imbakan.
Sa yugto ng pag-debug, kung may nakitang hindi matatag na resulta ng paghihinang, ang unang hakbang ay dapat na suriin kung ang solder paste na melting point ay tumutugma sa reflow soldering profile, na sinusundan ng pagsuri sa mga parameter ng pag-print at aktibidad ng Flux, dahil ang mga salik na ito ay magkasanib na nakakaapekto sa panghuling kalidad ng paghihinang.
