Ang bukas na paghihinang ng 0201 na mga bahagi ay hindi isang nakahiwalay na depekto, ngunit ang resulta ng pinagsamang kabiguan sa pagitan ng kahusayan ng paglipat ng solder paste, kakayahan sa pag-reflow ng basa, at katumpakan ng geometric na stencil ng SMT. Nalaman ng aming patuloy na pagsubaybay sa 12 linya ng produksyon na ang bukas na paghihinang ay puro sa mga lugar na may pad spacing na ≤0.3mm, at 91% ng mga may sira na solder joints ay nagpapakita ng mga katangian sa AOI na mga larawan gaya ng solder paste offset >25μm o kapal ng koepisyent ng variation >18%.
Ang aming Solder Paste na produkto ay nakaposisyon bilang isang high-precision printing-type na walang malinis na solder paste na sadyang idinisenyo para sa 0201 at mas maliliit na bahagi ng laki. Ang pangunahing bentahe nito ay nasa isang thixotropy index na stably na pinananatili sa hanay na 0.75 hanggang 0.82, na nagbibigay-daan sa agarang pagbaba ng lagkit sa ibaba 120Pa·s sa panahon ng pagpindot ng squeegee upang matiyak ang performance ng pagpuno, habang bumabawi ang lagkit sa itaas ng 280Pa·s sa loob ng 0.3 segundo upang sugpuin ang slump ng stencil Kasama ng makitid na distribusyon na spherical solder powder na D50=17.8±0.3μm, ang kapal ng pagpi-print na halaga ng CV sa ilalim ng 200-mesh na stencil ay makokontrol sa loob ng 12.4%, isang 5.7 porsyentong pagbawas sa punto kumpara sa mga nakasanayang solder paste.
Para sa SMT stencil, gumagamit kami ng imported na 301 stainless steel substrate na naproseso na may double-sided laser etching + electropolishing, na may opening sidewall roughness Ra≤0.23μm. Kapag ang sinusukat na laki ng pagbubukas na tumutugma sa 0201 pad ay 0.23mm × 0.12mm, ang ratio ng lugar ay umabot sa 0.67, kung saan ang solder paste release rate ay stable sa 78.3% hanggang 81.1%. Kung gumamit na lang ng chemically etched stencil, lumalawak ang release rate fluctuation sa 62% hanggang 73%, na nagiging sanhi ng standard deviation ng open soldering rate sa loob ng parehong stencil lifespan na tumaas ng 2.3 beses.
Ang pinagsamang solusyon na ito ay napatunayan sa linya ng produksyon ng isang nangungunang customer ng TWS earphone, kung saan ang paghihinang yield ng 0201 resistors ay tumaas mula sa orihinal na 92.6% hanggang 99.4%, ang ICT test failure man-hours na dulot ng open soldering per shift ay nabawasan ng 5.8 oras, na nagsasalin sa taunang pagtitipid sa gastos na humigit-kumulang 870, yuan. Ang mga naaangkop na sitwasyon nito ay malinaw na tumuturo sa mga field na may mahigpit na kinakailangan para sa pagkakapare-pareho ng pag-print, tulad ng mga high-density HDI board, multi-layer stacked FPC, at 0201-level na decoupling capacitor sa paligid ng 0.4mm pitch BGA.
Sa panahon ng pagpili, ang pagiging tugma sa pagitan ng antas ng aktibidad ng Flux ng solder paste at ang proseso ng paggamot sa ibabaw ng PCB ay dapat na kumpirmahin nang sabay-sabay. Ang mga OSP board ay nangangailangan ng ROL0 grade solder paste, habang ang ENIG board ay dapat na umiwas sa mga modelong naglalaman ng mga halogen activator; kung hindi, ang ionic residue pagkatapos ng reflow ay magreresulta sa hindi sapat na solder climbing height na mas mababa sa 0.03mm sa gilid ng 0201 solder joints. In karagdagan, ang SMT stencil tension ay hindi dapat mas mababa sa 45N/cm. Ipinapakita ng aming mga sukat na sa bawat 5N/cm na pagbaba ng tensyon, ang offset ng 0201 opening position ay tumataas ng 9μm, na direktang nagti-trigger ng concurrent solder bridging at hindi sapat na solder.
Ang pagpili ng kapal ng stencil ay dapat bumuo ng isang hard constraint na may solder paste na laki ng particle. Kapag gumagamit ng D50=17.8μm solder paste, ang opening aspect ratio ng isang 100μm thick stencil ay 4.2, kung saan ang squeegee pressure ay kailangang itakda sa 0.18MPa±0.02MPa upang makakuha ng pagkakapareho ng kapal. Kung ang isang 125μm stencil ay ginamit nang walang pahintulot, ang solder paste accumulation height sa pad center ay biglang tataas ng 0.04mm sa ilalim ng parehong presyon, na nagiging sanhi ng posibilidad ng mga solder ball sa panahon ng reflow na tumaas ng 3.7 beses. Ang lahat ng pagsasaayos ng parameter ay dapat na nakabatay lamang sa data na sinukat ng SPI; anumang tinatawag na optimization na lumihis mula sa kakayahan sa proseso ng pag-print ng CPK≥1.33 ay isang kastilyo sa himpapawid.
