Ang kasalukuyang pagpili ng kapal ng stencil ng SMT ay malinaw na lumihis mula sa pinag-isang karaniwang mode. Ang proporsyon ng paggamit ng 0.12mm stencil sa walang lead na mga linya ng produksyon ng SnAgCu alloy ay tumalon mula 29% noong nakaraang taon hanggang 38%. Sa likod nito ay ang tumaas na pad wetting pressure na dala ng patuloy na pagtaas ng reflow peak temperature mula 217 ℃ hanggang 235 ℃, pati na rin ang mas mataas na mga kinakailangan para sa rate ng paglilipat ng pag-print pagkatapos ng proporsyon ng 5μm ultra-fine spherical powder sa Solder Paste na lumampas sa 65%. Nalaman namin na kapag ang silver content sa solder paste alloy ay lumampas sa 3.5%, 17 magkakasunod na batch ng bridging defects ang naganap sa 0.15mm stencils para sa QFN0.4mm pitch device, habang pagkatapos lumipat sa 0.12mm stencils, ang problemang ito ay direktang napunta sa ibaba 0.3%.

Ang mga low-temperature na solder paste gaya ng SnBi58 at SnIn52 ay mabilis na pumapasok sa mga linya ng produksyon ng automotive electronic module, ngunit ang kanilang aktwal na rate ng pag-print ng slump sa 0.15mm stencil ay 12% na mas mataas kaysa sa tradisyonal na SnPb eutectic alloys. Ang pangunahing dahilan ay ang mga elemento ng Bi/In ay nagdudulot ng pagbabawas ng tensyon sa ibabaw ng molten state ng 23%, habang ang ratio ng lugar ng pagbubukas ng stencil ay hindi pa nakasabay, na nagreresulta sa hindi mapanatili ng solder paste body ang katatagan ng istruktura sa sandali ng demolding. Ang aming aktwal na pagsukat sa linya ng produksyon ng ECU ng isang German automaker ay nagpapakita na pagkatapos bawasan ang kapal ng stencil mula 0.15mm hanggang 0.10mm, ang volume ng solder paste ay bumaba ng 28% sa ilalim ng parehong laki ng pagbubukas, na sa halip ay binawasan ang coefficient ng variation ng taas ng solder joint pagkatapos ng reflow mula 14.7% hanggang 8.2%.

Ang karagdagang halaga ng Cu na elemento sa solder paste alloy ay nagiging bagong variable sa paggawa ng desisyon sa kapal ng stencil. Kapag ang nilalaman ng Cu ay nadagdagan mula 0.7% hanggang 1.0%, kahit na ang labis na paglaki ng IMC ay maaaring pigilan, ito ay makabuluhang nagpapataas ng lagkit ng solder paste. Sa ilalim ng 0.12mm stencil, ang bilis ng pag-print ay dapat bawasan mula 40mm/s hanggang 28mm/s upang matiyak ang rate ng pagpuno; kung hindi, ang tuluy-tuloy na solder paste strips ay mananatili sa trailing edge ng squeegee. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay partikular na kitang-kita sa 0402 package resistor arrays. Na-verify namin ang threshold na ito sa tatlong foundry, at ang pagbabago ng lagkit na ito ay may malakas na ugnayan ng pagkabit sa punto ng paglambot ng Flux rosin matrix.

Mabilis na inaalis ng industriya ang"one-size-fits-all" na logic sa pagpili ng stencil. Ang mga 0.10mm stencil ay naging pamantayan sa mga linya ng produksyon ng module ng IGBT na may mga Ni-coated na pad, dahil ang anggulo ng basa ng layer ng Ni sa SnAgCu alloy ay 11° na mas malaki kaysa sa mga bare copper pad. Kinakailangan na bawasan ang kapal ng stencil upang mabayaran ang suplay ng panghinang, kung hindi, ang void rate na lumampas sa pamantayan ay malantad sa unang inspeksyon ng X-ray. Kung ang parehong linya ng produksyon ay lumipat sa SnSb alloy, dahil sa pinahusay na pagkabasa ng elemento ng Sb sa layer ng Ni, ang kapal ng stencil ay maaaring i-adjust pabalik sa 0.12mm upang balansehin ang ikot ng produksyon at ani.

Ang panig ng pagkuha ay nagsimulang ilista ang talahanayan ng komposisyon ng solder paste na haluang metal bilang isang paunang kondisyon para sa mga order ng stencil. Ang pinakabagong stencil ordering system ng isang Japanese equipment manufacturer ay nag-uutos ng input ng Solder Paste Manufacturer, model, at ASTM E2922-21 certification number; kung hindi, hindi mabubuo ang mga tagubilin sa pagproseso. Pinipilit nito ang mga inhinyero ng proseso na kumpletuhin ang pagtutugma ng pag-verify sa pagitan ng solder paste alloy at stencil na kapal bago ang pagyeyelo ng BOM. Inirerekomenda namin ang paggamit ng parehong batch ng solder paste sa yugto ng NPI upang magsagawa ng DOE na pag-verify ng tatlong gradient ng kapal (0.10mm, 0.12mm, 0.15mm), na tumutuon sa pagsubaybay sa volume deviation standard deviation at edge sharpness ratio sa data ng SPI. Mas maipapakita ng dalawang parameter na ito ang aktwal na pagganap ng reflow kaysa sa simpleng pagtingin sa average na halaga.