Kung ang mga halatang hindi kumakalat na lugar ay makikita sa gilid ng pad pagkatapos ng pag-print ng Solder Paste at bago ang reflow, at ang akumulasyon ng particle ng solder paste ay makikita sa ilalim ng mikroskopyo na walang posibilidad na umakyat patungo sa ibabaw ng tansong pad, kadalasan ito ay isang maagang tanda ng hindi sapat na pagkabasa ng solder paste. Ang ugat na sanhi ay pagpapahina ng aktibidad ng pagkilos ng bagay o labis na oksihenasyon ng solder powder. Ang praktikal na solusyon ay kumuha ng parehong batch ng solder paste, tuldok ang isang 0.3mm diameter paste tuldok sa isang hubad na copper plate, at obserbahan kung ang spreading diameter ay ≥1.2mm pagkatapos ng 60 segundo ng pare-parehong temperatura sa 235 ℃. Kabilang sa mga pang-iwas na punto ang pag-verify kung ang petsa ng produksyon ay tumutugma sa buhay ng istante sa panahon ng papasok na inspeksyon, pag-iimbak sa selyadong proteksyon ng nitrogen pagkatapos buksan, at malumanay na pag-alog at paghahalo bago ang bawat paggamit upang maiwasan ang stratification.

Pagkatapos ng reflow, isang malaking bilang ng unilateral wetting defects ang nangyayari sa mga QFP device na sinamahan ng solder ball residue. Ang sintomas ay bahagyang naka-lata lamang ang terminal ng bahagi at ang ibabaw ay matte at butil-butil. Ang dahilan ay ang paglambot na punto ng rosin resin sa solder paste ay masyadong mataas, na nagreresulta sa isang labis na makitid na pagkatunaw at pagkalat ng window. Ang praktikal na solusyon ay ang paggamit ng parehong stencil upang mag-print ng bago at lumang mga batch ng solder paste sa parehong PCB ayon sa pagkakabanggit, dumaan sa reflow oven nang sabay-sabay, at ihambing ang pagkakaiba sa taas ng terminal climb. Kung ang pagkakaiba ay lumampas sa 0.08mm, ang pagkabasa ng batch na ito ay hinuhusgahan na abnormal. Ang puntong pang-iwas ay ang pag-aatas sa mga supplier na magbigay ng ulat ng pagsusuri sa anggulo ng basa pagkatapos ng -40 ℃ hanggang +125 ℃ thermal shock sa panahon ng papasok na yugto ng inspeksyon ng SMT.

Ang 0201 resistors at capacitors ay nagpapakita ng batch tombstoning na may patayong anggulo na puro sa 75°±5°. Ang sintomas ay ang isang dulo ng bahagi ay ganap na nabasa habang ang kabilang dulo ay nasuspinde, at ang solder joint ay hugis gasuklay. Ang direktang dahilan ay hindi balanseng pagkabasa ng solder paste, na nagiging sanhi ng pagkakaiba ng tensyon sa ibabaw sa pagitan ng dalawang dulo na lumampas sa kritikal na punto ng self-weight ng component. Ang praktikal na solusyon ay ilagay ang solder paste na susuriin at ang standard na sample paste sa parehong temperatura at halumigmig na kapaligiran sa loob ng 2 oras, pagkatapos ay gumamit ng squeegee upang i-drag sa pare-parehong bilis sa isang 45-degree na anggulo sa isang nickel-plated copper sheet, at sukatin ang pagkakaiba sa tuloy-tuloy na haba ng drag mark. Kung ito ay higit sa 8% na mas mababa kaysa sa karaniwang sample paste, tanggihan ito. Ang punto ng pag-iwas ay ang papasok na inspeksyon ng SMT ay dapat magsama ng paghahambing ng mga dynamic na curve ng pagbabago ng lagkit sa loob ng 24 na oras pagkatapos ng pagbubukas.

Ang mga OSP-treated na PCB ay nagpapakita ng siksik na pad copper exposure pagkatapos ng reflow, lalo na sa BGA bottom pad array. Ang sintomas ay mayroong malinaw na singsing na kulay tanso sa gilid ng solder joint, ang gitna ay may sapat na dami ng solder ngunit hindi sumasakop sa buong hangganan ng pad. Ang dahilan ay hindi sapat na reaksyon sa pagitan ng halogen activator sa solder paste at ng OSP film. Ang praktikal na solusyon ay maglagay ng 0.5g ng solder paste sa isang itinalagang lugar ng OSP board, painitin ito sa 180 ℃ sa loob ng 90 segundo sa ilalim ng proteksyon ng nitrogen, at pagkatapos ay gamitin ang XRF upang makita ang natitirang chlorine content sa ibabaw ng pad. Kung ito ay mas mataas sa 85ppm, ito ay nagpapahiwatig ng hindi sapat na kakayahan sa pag-promote ng basa. Ang puntong pang-iwas ay ang papasok na inspeksyon ng SMT ay kailangang random na magsampol ng 3 lata para sa 48-oras na temperatura ng silid na open exposure test bago muling suriin ang pagkabasa.

Mayroong makabuluhang pagkakaiba sa estado ng basa ng mga bahagi ng CHIP sa iba't ibang posisyon sa parehong reflow oven. Ang gilid na malapit sa inlet ng oven ay may mahusay na basa, habang higit sa 30% ng mga terminal sa gilid ng labasan ay nagpapakita ng pag-urong ng panghinang. Ang sintomas ay ang solder joint ay lumiliit sa isang globo at humiwalay sa gilid ng pad. Ang pangunahing dahilan ay ang rate ng volatilization ng low-boiling-point solvent sa solder paste ay hindi tumutugma sa profile ng temperatura ng oven. Ang praktikal na solusyon ay ang pag-print ng solder paste na susuriin sa isang FR4 test board, dumaan sa oven ayon sa aktwal na profile ng temperatura ng customer, at pagkatapos ay gumamit ng confocal microscope upang sukatin ang ratio ng maximum na solder joint height sa lapad ng pad. Kung ito ay mas mababa sa 0.21, ang pagtugon sa basa ay hinuhusgahang naantala. Ang preventive point ay ang magdagdag ng dynamic na slump test na ginagaya ang bilis ng production line sa papasok na inspeksyon ng SMT, na nangangailangan ng solder paste na hindi magtulay sa loob ng 0.5mm na agwat kapag hinawakan sa 120℃ sa loob ng 15 segundo at walang slump pagkatapos ng paglamig.