Nếu các vùng không lan rộng rõ ràng được tìm thấy ở rìa của miếng đệm sau khi In dán hàn và trước khi hàn lại, và sự tích tụ hạt dán hàn có thể nhìn thấy dưới kính hiển vi mà không có xu hướng leo lên bề mặt miếng đồng, thì đây thường là dấu hiệu ban đầu của độ ẩm của miếng dán hàn không đủ. Nguyên nhân sâu xa là sự suy giảm hoạt động từ thông hoặc quá trình oxy hóa quá mức của bột hàn. Giải pháp thực tế là lấy cùng một mẻ kem hàn, chấm một chấm dán có đường kính 0,3mm lên tấm đồng trần và quan sát xem đường kính trải rộng có ≥1,2mm sau 60 giây ở nhiệt độ không đổi ở 235oC hay không. Các điểm phòng ngừa bao gồm xác minh xem ngày sản xuất có khớp với thời hạn sử dụng trong quá trình kiểm tra mới hay không, bảo quản trong hộp bảo vệ nitơ kín sau khi mở, đồng thời lắc và trộn nhẹ nhàng trước mỗi lần sử dụng để tránh phân tầng.
Sau khi chỉnh lại dòng, một số lượng lớn các khuyết tật làm ướt một bên xảy ra trên các thiết bị QFP kèm theo cặn Bi hàn. Triệu chứng là thiết bị đầu Cuối thành phần chỉ được đóng hộp một phần và bề mặt mờ và có dạng hạt. Nguyên nhân là do điểm làm mềm của nhựa thông trong kem hàn quá cao, dẫn đến cửa sổ nóng chảy và lan rộng quá hẹp. Giải pháp thực tế là sử dụng cùng một khuôn tô để In các mẻ hàn mới và cũ trên cùng một PCB tương ứng, đi qua lò nung lại một cách đồng bộ và so sánh sự khác Biệt về độ cao leo của thiết bị đầu Cuối. Nếu chênh lệch vượt quá 0,08mm, độ ẩm của lô này được đánh giá là bất thường. Điểm phòng ngừa là yêu cầu nhà cung cấp cung cấp báo cáo thử nghiệm góc ướt sau sốc nhiệt -40oC đến +125oC trong giai đoạn kiểm tra đầu vào của SMT.
Các điện trở và tụ điện 0201 có hiện tượng bia mộ hàng loạt với góc thẳng đứng tập trung ở 75°±5°. Triệu chứng là một đầu linh kiện bị ướt hoàn toàn, đầu còn lại lơ lửng, mối hàn có hình lưỡi liềm. Nguyên nhân trực tiếp là do độ ẩm của kem hàn không cân bằng, khiến chênh lệch sức căng bề mặt giữa hai đầu vượt quá điểm tới hạn của trọng lượng bản thân của linh kiện. Giải pháp thực tế là đặt miếng dán hàn cần kiểm tra và miếng dán mẫu chuẩn trong cùng môi trường nhiệt độ và độ ẩm trong 2 giờ, sau đó dùng chổi cao su để kéo với tốc độ không đổi ở góc 45 độ trên tấm đồng mạ niken và đo sự khác Biệt về chiều dài liên tục của dấu kéo. Nếu nó thấp hơn 8% so với mẫu dán tiêu chuẩn, hãy loại bỏ nó. Điểm phòng ngừa là việc kiểm tra đầu vào của SMT phải bao gồm việc so sánh các đường cong thay đổi độ nhớt động trong vòng 24 giờ sau khi mở.
PCB được xử lý bằng OSP thể hiện sự tiếp xúc với lớp đồng dày đặc sau khi chỉnh lại dòng chảy, đặc Biệt tập trung ở mảng đệm phía dưới BGA. Triệu chứng là có một vòng màu đồng trong suốt ở mép mối hàn, tâm có đủ lượng chất hàn nhưng không bao phủ toàn bộ ranh giới pad. Nguyên nhân là do phản ứng không đủ giữa chất kích hoạt halogen trong kem hàn và màng OSP. Giải pháp thực tế là bôi 0,5g kem hàn vào một khu vực được chỉ định trên bảng OSP, làm nóng nó ở 180oC trong 90 giây trong điều kiện bảo vệ bằng nitơ, sau đó sử dụng XRF để phát hiện hàm lượng clo dư trên bề mặt tấm đệm. Nếu nó cao hơn 85ppm, điều đó cho thấy khả năng xúc tiến làm ướt không đủ. Điểm phòng ngừa là việc kiểm tra đầu vào của SMT cần lấy mẫu ngẫu nhiên 3 lon để kiểm tra phơi nhiễm mở ở nhiệt độ phòng trong 48 giờ trước khi kiểm tra lại khả năng thấm ướt.
Có sự khác Biệt đáng kể về trạng thái làm ướt của các thành phần CHIP ở các vị trí khác nhau trong cùng một lò phản xạ. Phía gần đầu vào lò có khả năng thấm ướt tốt, trong khi hơn 30% thiết bị đầu Cuối ở phía đầu ra có hiện tượng co ngót khi hàn. Triệu chứng là mối hàn co lại thành hình cầu và tách ra khỏi mép miếng đệm. Nguyên nhân sâu xa là tốc độ bay hơi của dung môi có điểm sôi thấp trong chất hàn không phù hợp với nhiệt độ lò. Giải pháp thực tế là In miếng dán hàn để thử nghiệm trên bảng thử nghiệm FR4, đưa qua lò theo hồ sơ nhiệt độ thực tế của khách hàng, sau đó sử dụng kính hiển vi đồng tiêu để đo tỷ lệ chiều cao mối hàn tối đa với chiều rộng miếng đệm. Nếu nó thấp hơn 0,21 thì phản ứng làm ướt được đánh giá là bị chậm. Điểm phòng ngừa là bổ sung thử nghiệm độ sụt động mô phỏng tốc độ dây chuyền sản xuất trong quá trình kiểm tra đầu vào của SMT, yêu cầu miếng dán hàn không được bắc cầu trong khoảng cách 0,5 mm khi được giữ ở 120oC trong 15 giây và không bị sụt giảm sau khi làm mát.
