Sau khi PCB được phủ OSP được bảo quản trong môi trường nhiệt độ, độ ẩm cao trong hơn 72 giờ, các cạnh lởm chởm, không liên tục và đuôi kem hàn ở các khe stencil được quan sát rõ ràng trong quá trình In kem hàn. Nguyên nhân sâu xa là do màng hữu cơ OSP bị phân hủy do độ ẩm và quá trình oxy hóa cục bộ trên bề mặt đồng, khiến độ ẩm của kem hàn giảm mạnh. In trong trường hợp này, hãy ngừng sử dụng lô PCB này ngay lập tức, cách ly khu vực bảo quản để kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm, chuyển các tấm không sử dụng vào tủ nitơ để bảo quản tạm thời, lau bề mặt bằng dung dịch nước axit xitric 2% trước khi xếp hàng, sau đó nướng ở 60°C trong 30 phút. Hoạt động mua sắm trong tương lai phải yêu cầu rõ ràng các nhà cung cấp cung cấp báo cáo kiểm tra nhà máy đối với độ dày màng OSP từ 0,2~0,5μm, kèm theo nhãn mức độ nhạy cảm với nhiệt độ và độ ẩm.

Các tấm được phủ ENIG có các khuyết tật tấm đệm màu đen lan rộng sau khi hàn nóng chảy lại. Dưới kính hiển vi, có thể nhìn thấy lớp giao diện không liên tục màu xám đen ở gốc mối hàn. Điều này không phải do độ dày vàng quá cao mà là do sự ăn mòn niken gây ra bởi hàm lượng phốt pho trong lớp niken dưới 7% hoặc thời gian ngâm vàng quá lâu trong quá trình mạ. Các Biện pháp khắc phục bao gồm đình chỉ sử dụng bảng ENIG từ nhà cung cấp hiện tại, nung trước PCB đã lắp ráp nhưng chưa phản xạ ở nhiệt độ 150°C trong 30 phút trước khi đưa vào lò phản xạ, đồng thời giảm nhiệt độ phản xạ đỉnh từ 235°C xuống 228°C và kiểm soát thời gian trên chất lỏng xuống 60±5 giây. Các Biện pháp đối phó dài hạn yêu cầu các nhà cung cấp cung cấp dữ liệu kiểm soát SPC đối với hàm lượng phốt pho trong lớp niken là 7,5±0,5% và độ dày vàng là 0,05~0,1μm.

Bảng bạc nhúng thường xuyên gặp hiện tượng di chuyển bạc dẫn đến đoản mạch miếng đệm liền kề sau khi đặt SMT, đặc Biệt là ở các khu vực có điện trở 0201 dày đặc. Các triệu chứng bao gồm tỷ lệ cảnh báo sai AOI tăng cao và một số mối hàn có vẻ xỉn màu mà không có ánh kim loại. Nguyên nhân sâu xa là do độ dày lớp bạc không đồng đều (cục bộ <0,3μm) kết hợp với chất kích hoạt halogen dư trong kem hàn, tạo thành các kênh di chuyển ion trong điều kiện cấp nguồn. Xử lý tại chỗ yêu cầu lau vùng đệm bằng hỗn hợp isopropanol + 0,5% ethylenediamine, sau đó nướng ở 120°C trong 15 phút. Các Biện pháp phòng ngừa chính bao gồm hạn chế hàm lượng halogen trong kem hàn ở mức ≤500ppm, hoàn thành quá trình nung lại trong vòng 48 giờ sau khi ngâm mạ bạc và yêu cầu kiểm tra ô nhiễm ion 100% (tương đương ≤1,56μg/cm² NaCl) đối với tất cả các bảng bạc ngâm.

Bảng HASL dễ bị bong tróc lớp đệm và bóng hàn bắn tung tóe trong quá trình hàn lại thứ cấp. Về mặt vĩ mô, các hạt hàn hình cầu có đường kính 50 ~ 100μm nằm rải rác xung quanh các mối hàn. Bản chất là sốc nhiệt lặp đi lặp lại làm cho lớp hợp chất liên kim loại đồng-thiếc trở nên giòn và vỡ, từ đó gây ra sự kết tụ kem hàn cục bộ. Các giải pháp khẩn cấp bao gồm giảm nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại lần thứ hai xuống 220°C và tăng tốc độ gió của vùng làm mát lên 5,5m/s để đẩy nhanh quá trình hóa rắn. Các quy tắc xử lý phải cấm chỉnh lại toàn bộ diện tích của cùng một bảng hai lần; nếu cần làm lại, chỉ cho phép hàn điểm bằng súng hơi nóng cục bộ, với nhiệt độ không quá 300°C và thời gian 5 giây.

Cùng một mẫu kem hàn có sự chênh lệch góc thấm ướt trên 12° giữa bảng OSP và ENIG. Biểu hiện điển hình là chiều cao leo lên của mối hàn trên bo mạch OSP nhỏ hơn 40% chiều rộng miếng đệm, trong khi trên bo mạch ENIG đạt tới 75%. Đây không phải là vấn đề với bản thân miếng dán hàn mà là do màng OSP có độ ổn định nhiệt kém hơn dưới 200°C, trong khi lớp niken ENIG cung cấp kênh khuếch tán ổn định. Phương pháp xác minh là In cùng một lô kem hàn trên cả hai loại bảng và sử dụng cùng một thiết bị SPI để đo độ lệch tỷ lệ âm lượng; nếu vượt quá 8%, khả năng tương thích của lớp phủ được đánh giá là không bình thường. Các chiến lược điều chỉnh bao gồm chuyển bảng OSP sang miếng dán hàn cấp ROL0 hoạt động thấp, trong khi bảng ENIG có thể duy trì cấp ROL1, nhưng tỷ lệ khẩu độ stencil phải được thay đổi từ 1:1 thành 0,95:1 để tránh tích tụ lượng hàn quá mức.