Matapos maimbak ang mga OSP-coated na PCB sa mga kapaligirang may mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan, ang mga tulis-tulis, pasulput-sulpot na mga gilid at Solder Paste tailing sa mga stencil aperture ay malinaw na nakikita sa panahon ng pag-print ng solder paste. Ang ugat na sanhi ay moisture-induced decomposition ng OSP organic film at localized na oksihenasyon ng ibabaw ng tanso, na nagiging sanhi ng isang matalim na pagbaba sa solder paste wettability. In sa kasong ito, agad na ihinto ang paggamit ng batch na ito ng mga PCB, ihiwalay ang lugar ng imbakan upang makontrol ang temperatura at halumigmig, ilipat ang mga hindi nagamit na board sa mga nitrogen cabinet para sa pansamantalang imbakan, punasan ang ibabaw gamit ang 2% citric acid aqueous solution bago mag-load ng linya, pagkatapos ay maghurno sa 60°C sa loob ng 30 minuto. Ang hinaharap na pagbili ay dapat na tahasang nangangailangan ng mga supplier na magbigay ng mga ulat sa inspeksyon ng pabrika para sa kapal ng OSP film na 0.2~0.5μm, na may kalakip na mga label ng antas ng sensitivity ng temperatura at halumigmig.

Ang mga board na pinahiran ng ENIG ay nagpapakita ng malawakang mga depekto sa itim na pad pagkatapos ng reflow na paghihinang. Sa ilalim ng isang mikroskopyo, ang isang kulay-abo-itim, hindi tuluy-tuloy na interfacial layer ay makikita sa solder joint root. Ito ay hindi sanhi ng sobrang kapal ng ginto, ngunit sa pamamagitan ng nickel corrosion na na-trigger ng alinman sa nickel layer phosphorus content na mas mababa sa 7% o sobrang tagal ng immersion gold time sa panahon ng proseso ng plating. Kasama sa mga remedial na hakbang ang pagsuspinde sa paggamit ng ENIG boards mula sa kasalukuyang supplier, pre-baking na naka-assemble na ngunit hindi na-reflow na mga PCB sa 150°C sa loob ng 30 minuto bago pumasok sa reflow oven, habang binabawasan ang reflow peak temperature mula 235°C hanggang 228°C at kinokontrol ang oras sa itaas ng liquidus sa 60±5 segundo. Ang mga pangmatagalang countermeasure ay nangangailangan ng mga supplier na magbigay ng data ng kontrol ng SPC para sa nickel layer phosphorus content na 7.5±0.5% at gold thickness na 0.05~0.1μm.

Ang mga immersion silver board ay madalas na nakakaranas ng silver migration na humahantong sa mga katabing pad short circuit pagkatapos ng paglalagay ng SMT, lalo na sa mga siksik na 0201 resistor na lugar. Kasama sa mga sintomas ang mataas na AOI false alarm rate at ilang mga solder joint na lumalabas na mapurol nang walang metal na kinang. Ang ugat na sanhi ay hindi pantay na kapal ng pilak na layer (lokal na <0.3μm) na sinamahan ng mga natitirang halogen activator sa solder paste, na bumubuo ng mga channel ng paglilipat ng ion sa ilalim ng mga pinapatakbong kondisyon. Ang on-site na paggamot ay nangangailangan ng pagpahid sa lugar ng pad na may pinaghalong isopropanol + 0.5% ethylenediamine, pagkatapos ay i-bake sa 120°C sa loob ng 15 minuto. Kabilang sa mga pangunahing hakbang sa pag-iwas ang paglilimita sa solder paste na halogen content sa ≤500ppm, pagkumpleto ng reflow sa loob ng 48 oras pagkatapos ng immersion silver plating, at nangangailangan ng 100% ionic contamination testing (≤1.56μg/cm² NaCl equivalent) para sa lahat ng immersion silver board.

Ang mga HASL board ay madaling kapitan ng pagbabalat ng pad at pagtilamsik ng bolang panghinang sa panahon ng pangalawang reflow. Sa macroscopically, ang mga spherical solder particle na may diameter na 50~100μm ay nakakalat sa mga solder joints. Ang kakanyahan ay ang paulit-ulit na thermal shock ay nagiging sanhi ng copper-tin intermetallic compound layer upang mapunit at masira, na siya namang nag-trigger ng localized na solder paste agglomeration. Kasama sa mga pang-emerhensiyang solusyon ang pagbabawas ng pangalawang reflow peak na temperatura sa 220°C at pagtaas ng bilis ng hangin sa cooling zone sa 5.5m/s upang mapabilis ang solidification. Dapat ipagbawal ng mga panuntunan sa proseso ang full-area reflow ng parehong board nang dalawang beses; kung kinakailangan ang muling paggawa, tanging ang localized hot air gun spot soldering ang pinapayagan, na may temperatura na hindi hihigit sa 300°C at oras ≤5 segundo.

Ang parehong modelo ng solder paste ay nagpapakita ng pagkakaiba sa anggulo ng basa na higit sa 12° sa pagitan ng OSP at ENIG boards. Ang mga karaniwang pagpapakita ay ang solder joint climb na taas sa OSP boards ay mas mababa sa 40% ng lapad ng pad, habang sa ENIG boards umabot ito sa 75%. Hindi ito problema sa solder paste mismo, ngunit sanhi ng OSP film na may mas mahinang thermal stability sa ibaba 200°C, habang ang ENIG nickel layer ay nagbibigay ng stable diffusion channel. Ang paraan ng pag-verify ay ang pag-print ng parehong batch ng solder paste sa parehong uri ng mga board, at gamitin ang parehong SPI device para sukatin ang volume ratio deviation; kung ito ay lumampas sa 8%, ang coating compatibility ay hinuhusgahan na abnormal. Kasama sa mga diskarte sa pagsasaayos ang paglipat ng mga OSP board sa low-activity na ROL0 grade solder paste, habang ang ENIG boards ay maaaring magpanatili ng ROL1 grade, ngunit ang stencil aperture ratio ay dapat baguhin mula 1:1 hanggang 0.95:1 upang maiwasan ang labis na akumulasyon ng volume ng solder.