Kung ang Solder Paste ay pinapayagang natural na magpainit nang hindi sinusubaybayan ang ambient temperature, kapag ang average na pang-araw-araw na pagkakaiba sa temperatura sa workshop ay lumampas sa 5°C, ang overtime rate para sa isang batch ng solder paste sa panahon ng proseso ng warming ay umabot sa 41%, na humahantong sa Flux stratification at lagkit attenuation, na nagiging sanhi ng bridging at hindi sapat na mga depekto sa panghinang. Pagkatapos lumipat sa isang constant-temperature warming chamber (22±1°C) na sinamahan ng batch label scanning para sa timing, ang warming PASS rate ay tumaas mula 76% hanggang 99.2%, na nakakatipid ng humigit-kumulang 87,000 yuan taun-taon sa mga gastos sa scrap ng solder paste. Ang panganib sa pagpapatupad ay ang paunang pamumuhunan ng kagamitan lamang na 23,000 yuan, at ang inirerekomendang priyoridad ay P0.

Kung ang proseso ng paghalo ng solder paste ay pare-parehong gumagamit ng isang awtomatikong panghalo na tumatakbo sa loob ng isang nakapirming 60 segundo, ito ay madaling magdulot ng shear overload para sa solder paste na may mataas na nilalamang metal (mahigit sa 90%), na nagreresulta sa pagkasira ng alloy powder at pinabilis na oksihenasyon. Ipinapakita ng mga pagsukat sa field na sa ilalim ng mode na ito, bumababa ng 5.3% ang ani ng pag-print sa loob ng 4 na oras pagkatapos buksan ang takip. Sa pamamagitan ng paglipat sa mode na"low-temperature pre-stirring + touch start-stop", na kinabibilangan ng unang paghahalo sa mababang bilis na 300rpm sa loob ng 20 segundo upang mapahina ang paste, pagkatapos ay manu-manong pag-trigger ng pangunahing paghalo sa 600rpm batay sa mga pagbabasa ng viscometer, ang epektibong window ng paggana ay maaaring palawigin sa 6.5 oras. Binabawasan nito ang taunang dalas ng pagpapalit ng solder paste ng 137 beses bawat linya, na nakakatipid ng kabuuang 62,000 yuan sa mga gastos sa paggawa at materyal. Ang panganib sa pagpapatupad ay nangangailangan lamang ng pagdaragdag ng portable viscometer (unit price 1,800 yuan), at ang inirerekomendang priyoridad ay P0.

Kapag ang linya ng produksyon ay hindi nakapagtatag ng four-dimensional binding record ng solder paste batch - warming - stirring - online launch, kadalasang nangyayari na ang batch A ay hindi sapat na nainit ngunit nagkakamali na nilagyan ng label ng mga parameter ng batch B, na humahantong sa isang pagbabago sa rate ng depekto sa pag-print na ±4.6% para sa parehong modelo ng PCB sa iba't ibang shift. Pagkatapos ipakilala ang isang simpleng QR code batch card system, ang bawat solder paste na lata ay nilagyan ng dynamic na code na naglalaman ng mga oras ng pagsisimula at pagtatapos ng warming, ang stirrer, at ang numero ng kagamitan. Ang pag-scan sa code ay nagbibigay-daan sa pagkuha ng makasaysayang operasyon chain, pag-compress ng cross-shift traceability response time mula sa average na 47 minuto hanggang 90 segundo. Ito ay hindi direktang binabawasan ang first-article scrap na dulot ng paulit-ulit na pag-debug, na nakakatipid ng humigit-kumulang 41,000 yuan taun-taon sa mga gastos sa solder paste at substrate. Ang panganib sa pagpapatupad ay ang panahon ng pagsasanay para sa mga empleyado ng linya ng produksyon upang bumuo ng mga gawi sa pag-scan ay humigit-kumulang 2 linggo, at ang inirerekomendang priyoridad ay P1.

Kapag ang pag-init ng workshop ay direktang pumutok sa lugar ng imbakan ng solder paste sa taglamig, ang lokal na temperatura ay maaaring umabot sa 28°C, na nagiging sanhi ng aktwal na lagkit ng warmed solder paste na 15% sa ibaba ng mas mababang limitasyon ng detalye. Ang tumaas na puwersa ng pagpapalabas ng pag-print ay humahantong sa mga spike ng panghinang. Pagkatapos mag-install ng thermal feedback shielding curtain (awtomatikong nagsasara sa isang nakatakdang temperatura na 22°C), ang pagkakaiba ng temperatura sa lugar ng imbakan ay kinokontrol sa loob ng ±0.8°C. Ang katatagan ng lagkit ng solder paste ay pinahusay sa CPK=1.42, na tumutugma sa isang 2.1% na pagbaba sa hindi sapat na mga depekto sa panghinang. Kinakalkula batay sa output na 500,000 solder joints bawat buwan, iniiwasan nito ang humigit-kumulang 35,000 yuan taun-taon sa mga gastos sa muling paggawa. Ang panganib sa pagpapatupad ay ang pag-install ng kurtina ay nangangailangan ng koordinasyon sa HVAC team, at ang inirerekomendang priyoridad ay P1.

Kapag ang mga differentiated warming strategy ay hindi ipinatupad batay sa solder paste type, water-soluble solder paste prone to crystal precipitation kapag pinainit sa ibaba 18°C, habang ang no-clean solder paste ay nakakaranas ng sobrang mabilis na flux volatilization sa itaas 25°C. Ang pare-parehong pagpapatupad sa 22°C ay binabawasan ang average na epektibong oras ng paggamit ng parehong uri ng solder paste ng 38%. Sa pamamagitan ng paghahati sa mga warming temperature zone sa tatlong kategorya batay sa mga kemikal na sistema: water-soluble type (20±1°C), no-clean type (22±1°C), at lead-free high-temperature type (23±1°C), at pag-configure ng kaukulang temperatura-controlled na mga box, ang average na magagamit na oras ng bawat uri ng solder paste ay naibalik sa nominal na halaga ng 94% na halaga ng solder paste. Binabawasan nito ang bilang ng mga hindi planadong pagbabago ng materyal ng 62 beses taun-taon, na nakakatipid ng kabuuang 53,000 yuan sa mga pagkalugi ng transition ng solder paste at mga gastos sa downtime ng linya. Ang panganib sa pagpapatupad ay ang mga sensor ng tatlong mga kahon na kinokontrol ng temperatura ay kailangang i-calibrate, at ang inirerekomendang priyoridad ay P0.

Kapag ang tatlong yugto na proseso ng"paghalo - nakatayo - muling pagpapakilos" ay hindi ipinatupad pagkatapos buksan ang solder paste na takip, at ang paste ay direktang na-load para sa pag-print, ang panloob na bubble residue rate sa paste ay umabot ng kasing taas ng 17%, na nagiging sanhi ng micro-hole clogging at pinaikling buhay ng stencil. Pagkatapos ipatupad ang"3-3-3" na paraan ng pagkilos (paghalo ng 3 minuto, nakatayo ng 3 minuto, pangalawang pagpapakilos sa loob ng 3 minuto), ang dalas ng paglilinis ng stencil ay bumaba mula sa isang beses bawat 8 oras hanggang isang beses bawat 12 oras. Makakatipid ito ng 29,000 yuan taun-taon sa bawat linya sa solusyon sa paglilinis at mga gastos sa paggawa, at pinapabuti ang paggamit ng solder paste ng 2.4%. Ang panganib sa pagpapatupad ay ang production line takt buffer time ay kailangang ayusin, at ang inirerekomendang priyoridad ay P2.