Ang Flux spattering mula sa Solder Wire ay hindi isang nakahiwalay na kababalaghan, ngunit ang pinagsamang resulta ng temperatura ng paghihinang, bilis ng feed ng wire, geometry ng tip, kapal ng tanso ng PCB, at pagdikit ng solder mask. Sinusubaybayan namin ang 17 Manual Soldering station sa isang automotive-grade factory sa Dongguan sa loob ng tatlong magkakasunod na buwan at nalaman na ang spatter-induced displacement ng 0402 resistors ay umabot ng 63%, QFN pin bridging para sa 28%, at flux carbonization sa ilalim ng BGA para sa 9%. Ang lahat ng mga pagkabigo na ito ay puro sa mga istasyon na gumagamit ng nalulusaw sa tubig na solder wire na may temperaturang bakal na lumalampas sa 350°C, habang ang parehong mga istasyon ng modelo na gumagamit ng rosin-based solder wire sa parehong panahon ay may katulad na rate ng depekto na 4.2% lamang.

Ang rosin-based solder wire flux ay pangunahing binubuo ng natural na rosin o modified rosin, na may softening point sa pagitan ng 70°C at 90°C. Pagkatapos matunaw, ito ay may mataas na lagkit, mabagal na pagkalat, at mabagal na volatilization, na nagpapahirap sa pagpasok at pagpapalabas ng high-speed na airflow sa sandaling ang tip ay kumontak sa solder joint. Kahit na sa pinakamataas na temperatura na 380°C, maaari nitong mapanatili ang integridad ng likidong pelikula. Gayunpaman, ang mga disadvantages nito ay halata din: ang nalalabi ay dapat na malinis na may isopropyl alcohol na sinamahan ng ultrasonic cleaning; kung hindi, pagkatapos ng 72 oras, ang micron-level na mga puting kristal ay bubuo sa ibabaw ng OSP, na higit pang mag-udyok sa mahinang pagbabasa ng solder sa panahon ng kasunod na paghihinang ng alon.

Ang no-clean solder wire flux ay kadalasang gumagamit ng composite system ng mga organic na acid at amine, na may malawak na activation temperature window (120°C hanggang 320°C) at isang paunang thermal decomposition na temperatura na humigit-kumulang 340°C. Nangangahulugan ito na sa ilalim ng nakasanayang manu-manong paghihinang na setting na 320°C, ito ay karaniwang hindi sumasailalim sa marahas na singaw, at mababa ang posibilidad ng spatter. Ang nalalabi ay may matatag na insulation impedance sa itaas 10¹²Ω at maaaring direktang pumasa sa pagsubok sa ICT. Gayunpaman, mayroon itong mahigpit na mga kinakailangan para sa PCB solder mask adhesion. Kung ang lakas ng balat ng solder mask sa FR4 board ay mas mababa sa 6N/mm, ang flux ay madaling mabitak ang solder mask na gilid sa panahon ng paglamig yugto pagkatapos tumagos sa interface, na bumubuo ng mga microcrack na hindi nakikita ng mata. Ang ganitong mga depekto ay nag-uudyok ng pagkabigo sa pagtagas sa loob ng 48 oras sa panahon ng mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na pagsusuri sa pagtanda.

Ang water-soluble solder wire flux ay gumagamit ng mga organic acid salts bilang pangunahing bahagi, na may natitirang ion na kasing taas ng 1200μg/cm2 (katumbas ng NaCl), at ang kumukulo na punto nito ay puro sa hanay na 180°C hanggang 220°C. Kapag ang temperatura ng tip ay lumampas sa 330°C o ang pagkilos ng wire feed ay bahagyang mabilis, ang flux ay sasailalim sa explosive vaporization bago matunaw ang solder wire, na maglalagay ng molten solder upang bumuo ng mga spatter particle na may diameter na 20μm hanggang 80μm. Kapag ang mga particle na ito ay tumama sa katabing 0201 na mga capacitor, hindi lamang sila nagdudulot ng pisikal na pag-aalis ngunit humahantong din sa paglaki ng dendrite sa mga electrodes ng terminal ng pilak-palladium sa loob ng 7 araw sa ilalim ng 40°C/93%RH na kapaligiran dahil sa chloride ion residue. Minsan naming naobserbahan sa pamamagitan ng X-ray sa isang power supply factory sa Huizhou na ang mga spatter particle na naka-embed sa mga gaps ng MLCC terminal electrodes ay bumubuo ng conductive path, at ang defect rate ng batch na ito ay biglang tumaas mula 0.03% hanggang 1.8%.

In ang rework scenario ng QFN32 device, rosin-based solder wire na may 300°C iron temperature at 0.8mm conical tip ay nakamit ang spatter control PASS rate na 99.6%. Sa ilalim ng parehong mga parameter, ang walang malinis na solder wire ay nagpapataas ng panganib ng inter-pin bridging dahil sa napaaga na pagkalat ng flux, habang ang nalulusaw sa tubig na solder wire ay nagpakita ng halatang spatter simula sa ikatlong solder joint. Kinailangang ibaba ang temperatura sa 280°C at kailangang gumamit ng 0.3mm fine conical tip, ngunit sa oras na ito, ang solder joint wetting time ay pinalawig sa 4.2 segundo, na higit sa 3 segundong single-point heating limit na pinapayagan ng QFN packaging, na nagreresulta sa labis na thermal stress sa internal silicon die ng IC. Kapag nag-aayos ng mga MOSFET pad sa makapal na copper area (≥3oz) ng mga high-current power board, ang walang malinis na solder wire ay mabilis na nakakapuno ng mga hukay dahil sa mababang lagkit na katangian nito, habang ang rosin-based na solder wire ay may posibilidad na makaipon ng flux slag sa gilid ng pad. Kahit na ang solder wire na nalulusaw sa tubig ay may mahusay na mga katangian ng pagpuno, ito ay namuo ng mga particle ng asin sa pad root pagkatapos ng paglamig, na nag-uudyok ng solder joint cracking pagkatapos ng -40°C thermal shock.

Samakatuwid, ang pagpili ay hindi maaaring tumuon lamang sa uri ng pagkilos ng bagay ngunit dapat na nakatali sa mga partikular na hadlang sa proseso. Para sa rework ng QFN, BGA, at 0201-level na mga device, dapat gamitin ang rosin-based na solder wire, na ang iron temperature ay nakatakda sa itaas na 310°C at ang wire feed rhythm ay kinokontrol sa loob ng 0.3cm bawat segundo. Para sa mga conventional through-hole component at double-sided board repair, mas gusto ang walang malinis na solder wire, basta nakumpleto na ng PCB ang solder mask adhesion verification at ang ICT test point ay 2mm ang layo mula sa pad periphery. Ang nalulusaw sa tubig na solder wire ay limitado lamang sa pag-aayos ng mga high-power LED pad sa aluminum substrates o ceramic substrates, at dapat na nilagyan ng purong water rinsing station at nitrogen drying process; hindi ito dapat gamitin sa anumang FR4 o CEM-3 board na may mga bakas ng tanso.