Ang pagpili ng Solder Paste at Solder Bar para sa SMT na paghihinang ng mga motherboard ng komunikasyon ay hindi isang simpleng bagay ng pagtutugma ng mga melting point o brand; dapat itong sabay-sabay na matugunan ang triple constraints ng high-frequency signal integrity, thermal cycle reliability, at production line printing yield. Halimbawa, para sa 0.3mm pitch BGA device, ang D50 particle size sa solder paste ay dapat kontrolin sa loob ng 20±2μm; kung hindi, ang bridging o hindi sapat na solder ay malamang na mangyari sa panahon ng pag-print at demolding. Para sa Sn96.5Ag3.0Cu0.5 solder bar sa panahon ng wave soldering touch-up, kung ang preheating temperature ay mas mababa sa 120°C at ang tagal ay mas mababa sa 60 segundo, ito ay magsasanhi ng carbonization at blackening ng natitirang Flux sa ilalim ng PCB.
Sa yugto ng paghahanda, dapat kumpirmahin na ang solder paste ay pinalamig sa 0～5°C at hindi lalampas sa 90-araw na buhay ng istante nito. Pagkatapos ng pagbubukas, dapat itong pahintulutang magpainit pabalik sa temperatura sa ilalim ng proteksyon ng nitrogen nang higit sa 4 na oras at hinalo ng 3 minuto. Kasabay nito, dapat gumamit ng viscometer para sukatin na ang rotational viscosity nito sa 25°C ay pinananatili sa 650±80Pa·s. Para sa mga solder bar, dapat suriin ang kapal ng layer ng oksido sa ibabaw upang matiyak na ito ay mas mababa sa 0.5μm; kung ito ay lilitaw na kulay abo-puti at malabo sa mata, dapat itong tanggihan, dahil ang oxide film ay magiging sanhi ng basa na anggulo na mas malaki kaysa sa 90° sa panahon ng wave soldering at halatang solder spike sa mga joints.
In mga tuntunin ng mga pangunahing parameter, ang no-clean solder paste na karaniwang ginagamit para sa mga motherboard ng komunikasyon ay dapat matugunan ang J-STD-004B Class L0 level halogen content (Cl?+Br?＜0.5wt%), na ang nilalamang metal ay mahigpit na limitado sa 88.5±0.3%. Kung ito ay masyadong mataas, lalala ang pagbagsak ng gilid habang nagpi-print; kung ito ay masyadong mababa, ang solder joint taas pagkatapos ng reflow ay magiging mas mababa sa 120μm. Para sa mga solder bar, ang sinusukat na temperatura ng liquidus ay dapat na 217.5±0.5°C at ang solidus na temperatura ay 217.0±0.3°C; ang pagkakaiba ng temperatura sa pagitan ng dalawa ay dapat na i-compress sa loob ng 0.5°C. Kung hindi man, sa Selective Wave Soldering, madali itong magiging sanhi ng internal microvoid rate ng solder joints na lumampas sa 15% upper limit na pinapayagan ng IPC-A-610E Class 2.
In mga tuntunin ng mga hakbang sa pagpapatakbo, ang stencil aperture ay dapat na pinalaki sa isang 1:1.05 ratio. Para sa mga 0.4mm CSP device, isang stepped aperture na disenyo ang pinagtibay, kung saan ang aperture area sa 0.35mm na rehiyon sa ibaba ay nabawasan ng 18% kumpara sa itaas. Ang bilis ng pag-print ng solder paste ay nakatakda sa 25mm/s, ang bilis ng demolding sa 1.2mm/s, ang anggulo ng squeegee ay nakatakda sa 60°, at ang halaga ng presyon ay naka-calibrate sa 4.8±0.3kg batay sa tensyon ng stencil. Dapat na stable ang peak reflow temperature sa 238±2°C, na may kontrol sa tagal sa 45±5 segundo. Kung gumagamit ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 solder bars para sa lokal na touch-up na paghihinang, ang temperatura ng dulo ng paghihinang ay dapat itakda sa 340±5°C at ang oras ng pakikipag-ugnay ay hindi dapat lumampas sa 3 segundo; kung hindi, ang lokal na delamination ay ma-trigger malapit sa glass transition temperature ng FR4 substrate (Tg=170°C).
Sa panahon ng pag-troubleshoot ng anomalya, kung ang mga solder ball ay matatagpuan na puro sa panlabas na periphery ng BGA array, suriin muna kung ang solder paste ay hinalo ng higit sa 5 beses pagkatapos ng pag-init pabalik sa temperatura, dahil ang labis na paggugupit ay masira ang mga molecular chain ng flux resin at hindi balansehin ang rate ng volatilization. Susunod, kumpirmahin kung ang stencil cleaning cycle ay lumampas sa IPA solvent replacement interval ng bawat 12 boards; kung hindi, ang akumulasyon ng mesh residue ay hahantong sa mahinang pagpuno ng solder paste. Higit pa rito, i-verify kung ang O? konsentrasyon sa loob ng pugon proteksyon ng nitrogen ay mas mataas kaysa sa 100ppm; ang paglampas sa halagang ito ay direktang magpapatindi ng oksihenasyon ng Sn-Ag-Cu na haluang metal at magiging sanhi ng solder joint surface roughness na Ra upang lumampas sa 0.8μm.
Ang karanasan at mga diskarte ay paulit-ulit na na-verify sa linya ng produksyon. Halimbawa, kapag humahawak ng mga pangunahing control board ng 5G base station na may 24-layer stack at tansong kapal na ≥3oz, inirerekomendang lumipat sa solder paste na naglalaman ng nano-scale ZnO activator, na maaaring mapahusay ang bilis ng basa sa mga ibabaw ng tanso ng 37% sa 220°C soaking zone. Bago ang araw-araw na pagsisimula ng solder bar melting furnace, tatlong walang laman na pagpapaputok ang dapat gawin, na may 15 minutong agwat sa pagitan ng bawat isa at ang temperatura ay itinaas sa 280°C, upang lubusan na maalis ang mga nalalabi sa rosin cracking mula sa nakaraang shift. In karagdagan, bago ang lahat ng solder paste batch ay ilagay sa produksyon, isang 3g sample ay dapat kunin para sa isang thermal shock test, ibig sabihin, 5 cycle ng -40°C/1h→25°C/1h→125°C/1h, pagkatapos nito ay obserbahan kung ang delamination o caking ay nangyayari. Kung ang anumang item ay nabigo, ang buong batch ay ibabalik sa bodega.
