Sa 2 a.m. noong nakaraang Miyerkules, inililipat ng Line A ang production model para sa board card ng isang medikal na customer, na agarang lumilipat mula sa walang lead na proseso ng OSP patungo sa lead na HASL post-solder na proseso. Kaagad pagkatapos makumpleto ang unang reflow, nakita namin ang napakalaking solder bridging sa mga QFP208 device, ang rate ng pagbagsak ng BGA solder ball na lumalampas sa 17%, habang ang grayish-black viscous residue ay lumitaw sa ilalim ng stencil, at ang squeegee running resistance ay tumaas nang malaki. Ang ugat na sanhi ay ang halogen-based activator na nakapaloob sa nakaraang lead-free Solder Paste at ang PbCl? na nabuo pagkatapos na ang kasunod na natunaw na lead Solder Bar ay sumailalim sa isang kumplikadong reaksyon malapit sa 183°C eutectic na temperatura, na nag-uudyok ng mga hindi matutunaw na metal na asing-gamot at nakadikit sa mga dingding sa gilid ng mga bakanteng stencil. Nabigo ang operator na magsagawa ng masusing passivation na paglilinis ng tangke ng solder paste, feed pump at reflow oven chain rails, na humahantong sa patuloy na pagkasira ng cross-contamination.

Pagkatapos agad na ihinto ang linya sa site, paunang binabad namin ang stencil na may 60°C isopropanol sa loob ng 3 minuto, pagkatapos ay gumamit ng 25kHz ultrasonic cleaning machine na may 3% citric acid aqueous solution sa loob ng 12 minutong oscillation. Sabay-sabay, binuwag namin ang inner cavity ng feed pump, gumamit ng φ1.2mm stainless steel needle para mabutas at i-unclog ang bawat butas ng isa-isa, at sa wakas ay pinatuyo ang lahat ng pipelines ng nitrogen at nag-inject ng 0.5% sodium dihydrogen phosphate aqueous solution para sa circulating flushing sa loob ng 15 minuto, na binabawasan ang natitirang halogen. Ang reflow oven chain rails ay manu-manong pinakintab gamit ang 400-mesh alumina na papel de liha hanggang sa malantad ang kulay ng baseng metal, pagkatapos ay i-spray ng 0.3μm na makapal na fluorocarbon coating upang matiyak na ang kasunod na lead solder dross ay hindi makakadikit sa ibaba 350°C.

Ang pangmatagalang paglutas ng sanhi ng ugat ay dapat masira ang malawak na pag-iisip ng"pagbabago ng linya ay nangangahulugan ng pagbabago ng materyal" Nagdagdag kami ng dalawahang temperature-controlled na isolation cabinet sa Solder Paste Storage area: ang kaliwang bahagi ay nakatakda sa 25±1°C para sa pag-iimbak ng lead-free solder paste, at ang kanang bahagi ay nakatakda sa 22±0.5°C para sa nakalaang imbakan ng lead solder paste. Ang isang negatibong pressure air curtain ay naka-install sa pagitan ng dalawang lugar upang maiwasan ang diffusion ng particle. Bago gamitin ang bawat lata ng solder paste, kailangang i-scan ang QR code para ma-bind ang MES work order number at reflow profile ID. Awtomatikong ikinukumpara ng system ang mga makasaysayang talaan ng paggamit. Kung matukoy nito na ang batch ng solder paste na ito ay nalantad sa chlorine-containing Flux sa loob ng 72 oras, ila-lock ng pop-up window ang pahintulot sa pamamahagi. Para sa pamamahala ng solder bar, ang bawat batch ng mga papasok na materyales ay kinakailangang samahan ng isang ulat ng pagsubok ng ICP-MS, na may lead content ay dapat ≥99.985% at chlorine element ≤3ppm. Pagkatapos ng warehousing, inilalagay ang mga ito sa mga istante sa magkahiwalay na mga compartment ayon sa numero ng smelting furnace. Sa bawat oras na kukunin ang mga ito, dapat na nakarehistro ang numero ng furnace at ang fingerprint ng receiver, na tinitiyak ang traceability sa fluctuation range ng melting temperature curve ng isang solong solder bar.

Ang susi sa mekanismo ng pag-iwas ay nakasalalay sa pagtatatag ng tatlong antas na sistema ng maagang babala para sa solder paste at solder bar switching. Ang kundisyon ng pag-trigger para sa babala sa unang antas ay ang parehong makina sa pag-imprenta ay patuloy na nagpapatakbo ng mga produktong walang lead sa loob ng higit sa 8 oras, at awtomatikong nagpapaalala ang system na palitan ang squeegee rubber strip at simulan ang stencil vacuum dust removal. Ang babala sa ikalawang antas ay nakatakda sa dulo ng supply ng nitrogen ng reflow oven. Kapag ang pagbabasa ng oxygen content analyzer ay lumampas sa 150ppm sa loob ng 3 magkakasunod na beses, sapilitang binabawasan ng PLC ang bilis ng conveyor belt sa 0.3m/min at sinindihan ang pulang ilaw ng babala. Ang babala sa ikatlong antas ay nauugnay sa data ng thermocouple ng solder bar melting furnace. Kung ang paglihis sa pagitan ng sinusukat na temperatura at ang itinakdang halaga ay lumampas sa ±2.3°C nang higit sa 5 segundo, agad na mapuputol ang supply ng kuryente sa pag-init at ang isang alarma ay itutulak sa mobile phone ng process engineer. Sa oras na ito, ang pag-igting sa ibabaw ng tinunaw na panghinang sa pugon ay abnormal na tumaas mula 228mN/m hanggang 241mN/m, na lubhang madaling kapitan ng splashing at solder ball scattering.

Ang espesyal na pansin ay dapat bayaran na ang solder paste stirring time ay dapat na mahigpit na tumutugma sa curve ng pagbabago ng lagkit. Ang lead-free solder paste ay may stable viscosity na 780Pa·s pagkatapos ng 5 minutong paghahalo sa 25°C, habang ang lead solder paste ay kailangang i-extend sa 8 minuto sa ilalim ng parehong mga kundisyon upang maabot ang proseso ng window na 620Pa·s. Kung ang oras ay sapilitang paikliin, ang pagpi-print ng demolding defect rate ay tataas ng 3.7 beses. Nag-paste kami ng mga fluorescent scale sticker sa lahat ng mixer panel, na nag-calibrate ng 0-3 minuto bilang pre-mixing zone, 3-6 minuto bilang activation zone, at 6-8 minuto bilang homogenization zone. Dapat makita ng operator ang pointer na pumasok sa dulo ng homogenization zone bago ito payagang gamitin sa makina, kung hindi ay bababa ang halaga ng CPK sa kapal ng pag-print sa ibaba 0.86.