Ang control standard para sa Solder Paste na kapal ng pag-print ay nakatakda sa 120±20μm sa karamihan ng mga mass production na linya. Ang halagang ito ay hindi isang perpektong numero sa laboratoryo, ngunit isang resulta ng engineering convergence na paulit-ulit na na-verify sa mga linya ng produksyon ng mga customer gaya ng Samsung, Huawei, at BYD sa nakalipas na dalawang dekada. Hindi lamang nito natutugunan ang mga kinakailangan sa pagpuno ng pad ng mga QFN0.4pitch device, ngunit iniiwasan din nito ang panganib ng mga solder ball sa ilalim ng BGA. Kapag ang kapal ng stencil ay 100μm at ang ratio ng aperture area ay mas malaki kaysa sa 0.65, kung ang sinusukat na kapal ay patuloy na mas mababa sa 100μm, ito ay malamang na sanhi ng squeegee wear na humahantong sa hindi kumpletong pagpuno ng mga stencil aperture ng solder paste, o tumaas na solder paste lagkit dahil sa pagbabago-bago ng temperatura at humidity sa workshop.

Nalaman namin na kapag ang dispersion ng kapal ng pag-print ay higit sa 15μm, ang rate ng hindi nakuhang pagtuklas ng AOI ay tataas nang husto sa 37%. Sa likod nito ay hindi lamang ang isyu sa katumpakan ng kagamitan ng SPI, ngunit mas madalas na sanhi ng pagpapapangit ng frame ng suporta ng stencil na humahantong sa mahinang pagdirikit sa pagitan ng stencil at PCB, o micro-displacement na dulot ng pag-vibrate ng track transmission. Lalo na kapag ang laki ng panel ay lumampas sa 250 × 350mm, ang kapal ng gilid na lugar ay karaniwang 8 hanggang 12μm na mas mababa kaysa sa gitna. Sa oras na ito, dapat gumamit ng four-point support fixture kasabay ng vacuum adsorption upang patatagin ang CPK sa itaas ng 1.33.

Tatlong karaniwang ginagamit na pamamaraan sa linya ng produksyon ang ginagamit upang i-cross-verify ang data ng kapal. Una, awtomatikong nagsa-sample ang SPI ng 10 puntos bawat oras at bumubuo ng SPC chart. Pangalawa, ang mga cross-sectional na hiwa ay ginagamit gamit ang isang metallographic microscope upang sukatin ang tunay na dami ng solder paste. Pangatlo, ang isang hakbang na bloke ng kilalang taas ay ginagamit para sa offline na pagkakalibrate. Gayunpaman, dapat tandaan na pagkatapos ng parehong lata ng solder paste ay patuloy na naka-print para sa 200 piraso, ang lagkit ay tumataas dahil sa Flux volatilization, at ang kapal ng pag-print nito ay bumababa ng average na 6.3μm. Samakatuwid, ang oras ng pag-init ng solder paste, bilis ng pagpapakilos, at buhay ng serbisyo ay dapat isama sa talahanayan ng parameter ng kapal ng kontrol.

Kapag nakatagpo ng mataas na kapal sa siksik na lugar ng 0201 na mga bahagi, ang presyon ng squeegee ay hindi maaaring basta-basta babaan, dahil ang presyon sa ibaba 4.5kg ay magiging sanhi ng pagtalbog ng stencil at lumikha ng isang puwang, na sa halip ay nagiging sanhi ng solder paste trailing. Ang tamang diskarte ay sabay-sabay na bawasan ang bilis ng pag-print sa 25mm/s at taasan ang bilis ng demolding sa 3.2mm/s, na maaaring balansehin ang integridad ng paglabas ng solder paste at kalinawan ng gilid. Minsan ay binawasan ng isang partikular na pabrika ng automotive electronics ang tombstoning rate mula 1.8% hanggang 0.27% dahil dito.

Isang espesyal na paalala sa mga bagong inhinyero ng linya ng produksyon: huwag bulag na magtiwala sa mga halaga ng teoretikal na kapal na ibinigay ng mga supplier ng stencil. Minsan, nang tumanggap kami ng 120μm na kapal ng laser-cut stencil, nalaman namin na ang sinusukat na average na kapal ay 109μm lamang. Ang pangunahing dahilan ay ang tagagawa ay gumamit ng nitrogen shielded welding, na humantong sa lokal na thermal deformation. Nang maglaon, ito ay naitama upang matugunan ang pamantayan sa pamamagitan ng paggamit ng electropolishing + EDM pangalawang trimming. Samakatuwid, ang unang kumpirmasyon ng artikulo ay dapat na nakabatay sa aktwal na pagsukat ng SPI. Anumang pamantayan ng papel na lumihis mula sa aktwal na linya ng produksyon ay hindi epektibong kontrol.