El estándar de control para el espesor de impresión de la soldadura en pasta se establece en 120 ± 20 μm en la gran mayoría de las líneas de producción en masa. Este valor no es una cifra de laboratorio ideal, sino un resultado de convergencia de ingeniería verificado repetidamente en las líneas de producción de clientes como Samsung, Huawei y BYD durante las últimas dos décadas. No solo cumple con los requisitos de relleno de almohadilla de los dispositivos de paso QFN0.4, sino que también evita el riesgo de bolas de soldadura en la parte inferior del BGA. Cuando el espesor de la plantilla es de 100 μm y la relación del área de apertura es superior a 0,65, si el espesor medido continúa siendo inferior a 100 μm, lo más probable es que se deba Al desgaste de la escobilla de goma que provoca un llenado incompleto de las aberturas de la plantilla con pasta de soldadura o a un aumento de la viscosidad de la pasta de soldadura debido a las fluctuaciones en la temperatura y la humedad del taller.
Descubrimos que cuando la dispersión del espesor de impresión es superior a 15 μm, la tasa de detección perdida de AOI aumentará drásticamente Al 37 %. Detrás de esto no solo está el problema de precisión de los equipos SPI, sino que más a menudo es causado por la deformación del marco de soporte de la plantilla que conduce a una mala adhesión entre la plantilla y la PCB, o el microdesplazamiento causado por la vibración de la transmisión de la pista. Especialmente cuando el tamaño del panel excede los 250×350 mm, el espesor del área del borde es generalmente de 8 a 12 μm menor que el del centro. En este momento, se debe utilizar un dispositivo de soporte de cuatro puntos junto con la adsorción Al vacío para estabilizar el CPK por encima de 1,33.
Se utilizan tres métodos comúnmente utilizados en la línea de producción para verificar de forma cruzada los datos de espesor. Primero, SPI toma muestras automáticamente de 10 puntos por hora y genera un gráfico SPC. En segundo lugar, se utilizan cortes transversales con un microscopio metalográfico para medir el volumen real de soldadura en pasta. En tercer lugar, se utiliza un bloque escalonado de altura conocida para la calibración fuera de línea. Sin embargo, cabe señalar que después de imprimir continuamente la misma lata de soldadura en pasta durante 200 piezas, la viscosidad aumenta debido a la volatilización del fundente y su espesor de impresión disminuye en un promedio de 6,3 μm. Por lo tanto, el tiempo de calentamiento de la pasta de soldadura, la velocidad de agitación y la vida útil deben incluirse en la tabla de parámetros de control de espesor.
Cuando se encuentra un espesor alto en el área densa de los componentes 0201, la presión de la espátula no se puede simplemente reducir, porque una presión inferior a 4,5 kg hará que la plantilla rebote y cree un espacio, lo que en cambio provocará un arrastre de pasta de soldadura. El enfoque correcto es reducir simultáneamente la velocidad de impresión a 25 mm/s y aumentar la velocidad de desmolde a 3,2 mm/s, lo que puede equilibrar la integridad de la liberación de pasta de soldadura y la claridad de los bordes. Cierta fábrica de electrónica para automóviles redujo una vez la tasa de desecho del 1,8% Al 0,27% debido a esto.
Un recordatorio especial para los nuevos ingenieros de líneas de producción: no confíen ciegamente en los valores de espesor teórico proporcionados por los proveedores de plantillas. Una vez, cuando aceptamos una plantilla cortada con láser de 120 μm de espesor, descubrimos que el espesor promedio medido era de solo 109 μm. La causa principal fue que el fabricante utilizó soldadura con protección de nitrógeno, lo que provocó una deformación térmica local. Posteriormente, se corrigió para cumplir con el estándar mediante el uso de electropulido + recorte secundario de electroerosión. Por lo tanto, la confirmación del primer artículo debe basarse en la medición real del SPI. Cualquier estándar de papel que se desvíe de la línea de producción real es un control ineficaz.
