La mayoría de las preguntas de los clientes que encontramos en la línea de producción se centran en el mismo tema: si la soldadura en pasta sin limpieza realmente se puede usar sin limpieza. Esto depende de si el contenido iónico de su residuo es inferior a 0,5 μg/cm² equivalente de NaCl, si pasa la certificación de clasificación L0 de IPC-J-STD-004B y también debe evaluarse en combinación con los resultados de la prueba de limpieza de la superficie de PCB. Por ejemplo, cuando un probador de contaminación iónica detecta residuos de cloruro en la superficie del tablero que superan los 0,8 μg/cm², incluso si está etiquetado como no limpio, se debe agregar un proceso de limpieza.

La morfología del residuo y el estado de distribución de la soldadura en pasta son más críticos que simplemente mirar el modelo. In en un caso de reelaboración de una placa base médica que manejamos la semana pasada, la misma pasta de soldadura sin limpieza provocó el colapso de la pasta de soldadura en condiciones de aberturas de plantilla demasiado grandes y presión insuficiente de la escobilla de goma. El fundente se comprimió hasta el borde de las almohadillas, formando residuos amontonados. Aunque no hubo corrosión evidente después del reflujo, provocó un mal contacto de las sondas ICT. Este tipo de problema no se puede resolver cambiando el modelo de soldadura en pasta; Los parámetros de impresión deben ajustarse sincrónicamente y debe realizarse una verificación por rayos X.

La limpieza o no debe, en última instancia, volver a los datos de verificación de confiabilidad. Recomendamos realizar una prueba de encendido y envejecimiento de 1000 horas a 85 ℃/85 % HR en el primer lote de placas de producción de prueba, combinada con un análisis SEM+EDS del enriquecimiento de elementos halógenos en la interfaz de la junta de soldadura. Si se encuentra que el bromo está significativamente agregado por encima de la capa de IMC, indica que los productos de descomposición térmica de este lote de soldadura en pasta no se han escapado por completo. En este momento, incluso si está etiquetado como no limpio, se debe realizar una limpieza adicional; de lo contrario, después del envío masivo, se producirán fugas de corriente o incluso cortocircuitos en entornos de alta temperatura y alta humedad.

La capacidad de limpieza de los residuos de fundente también se ve muy afectada por el sustrato de PCB. Los residuos en el sustrato FR-4 son relativamente fáciles de eliminar, mientras que para sustratos de alta frecuencia como Rogers 4350B, debido a la baja energía superficial y los numerosos microporos, la dificultad de limpieza de la misma concentración de residuos de pasta de soldadura aumenta más de tres veces. En este momento, se debe evaluar la compatibilidad del agente de limpieza con el sustrato para evitar la delaminación o la deriva constante dieléctrica después de la limpieza.

Los ingenieros In situ no solo pueden centrarse en las tres palabras"no limpiar" del manual de soldadura en pasta, sino que deben medir el valor de resistencia del aislamiento cerca de las uniones de soldadura después del reflujo. Si el valor de resistencia medido con una polarización de 50 V es inferior a 1×10⁸Ω, indica que el residuo de flujo todavía tiene un riesgo conductivo. Especialmente para módulos de potencia con un voltaje de funcionamiento superior a 24 V, este tipo de residuos puede provocar una avería suave durante el funcionamiento a largo plazo.