A maioria das perguntas dos clientes que encontramos na linha de produção concentra-se na mesma questão: se a pasta de solda não limpa pode realmente ser usada sem limpeza. Isso depende se o conteúdo iônico de seu resíduo está abaixo de 0,5μg/cm² equivalente de NaCl, se ele passa na certificação de classificação L0 do IPC-J-STD-004B e também deve ser avaliado em combinação com os resultados do teste de limpeza da superfície do PCB. Por exemplo, quando um testador de contaminação iônica detecta resíduos de cloreto na superfície da placa excedendo 0,8 μg/cm², mesmo que esteja rotulado como não limpo, um processo de limpeza deve ser adicionado.
A morfologia dos resíduos e o estado de distribuição da pasta de solda são mais críticos do que simplesmente olhar para o modelo. In um caso de retrabalho de placa-mãe médica que tratamos na semana passada, a mesma pasta de solda não limpa causou o colapso da pasta de solda sob condições de aberturas de estêncil excessivamente grandes e pressão insuficiente do rodo. O Fluxo foi comprimido até a borda das almofadas, formando resíduos empilhados. Embora não tenha havido corrosão óbvia após o refluxo, causou mau contato das sondas ICT. Este tipo de problema não pode ser resolvido alterando o modelo da pasta de solda; os parâmetros de impressão devem ser ajustados de forma síncrona e a verificação de raios X deve ser realizada.
Limpar ou não deve, em última análise, retornar aos dados de verificação de confiabilidade. Recomendamos a realização de um teste de envelhecimento e inicialização de 85 ℃/85% UR de 1000 horas no primeiro lote de placas de produção de teste, combinado com análise SEM+EDS de enriquecimento de elemento de halogênio na interface da junta de solda. Se o bromo estiver significativamente agregado acima da camada IMC, isso indica que os produtos de decomposição térmica deste lote de pasta de solda não escaparam completamente. Neste momento, mesmo que esteja rotulado como não limpo, uma limpeza complementar deve ser realizada; caso contrário, após o envio em massa, induzirá corrente de fuga ou até mesmo curto-circuito em ambientes de alta temperatura e alta umidade.
A capacidade de limpeza dos resíduos de fluxo também é muito afetada pelo substrato do PCB. Os resíduos no substrato FR-4 são relativamente fáceis de remover, enquanto que para substratos de alta frequência como Rogers 4350B, devido à baixa energia superficial e aos numerosos microporos, a dificuldade de limpeza da mesma concentração de resíduo de pasta de solda aumenta em mais de três vezes. Neste momento, a compatibilidade do agente de limpeza com o substrato deve ser avaliada para evitar delaminação ou desvio constante dielétrico após a limpeza.
Os engenheiros locais não podem se concentrar apenas nas três palavras"não limpar" no manual da pasta de solda, mas devem realmente medir o valor da resistência de isolamento próximo às juntas de solda após o refluxo. Se o valor da resistência medida sob uma polarização de 50 V for inferior a 1 × 10⁸Ω, isso indica que o resíduo de fluxo ainda apresenta um risco condutivo. Especialmente para módulos de potência com tensão operacional superior a 24 V, esse tipo de resíduo pode causar quebra leve durante operação de longo prazo.
