O escurecimento das juntas de solda ocorre frequentemente após a soldagem por reFluxo, e a causa direta é a volatilização incompleta do fluxo da pasta de solda ou limpeza inadequada.

Os resíduos de fluxo são causados ​​principalmente pelo uso excessivo de pasta de solda ou configurações inadequadas da curva de temperatura de soldagem por refluxo, que impedem a decomposição total das substâncias ativas.

Ao usar pasta de solda, pegue apenas a quantidade necessária para evitar excesso e garanta um design de almofada razoável para facilitar o escape do fluxo.

Durante a soldagem por refluxo, a curva de temperatura deve ser rigorosamente monitorada, principalmente a zona de pré-aquecimento e a temperatura de pico, para garantir a volatilização total do fluxo.

Se forem encontrados problemas de resíduos, tente ajustar o tempo de soldagem por refluxo ou diminuir a temperatura de pico, mas tome cuidado para evitar afetar a formação da junta de solda.

O processo de limpeza é uma etapa fundamental; selecione um agente de limpeza adequado e controle o tempo e a pressão de limpeza adequadamente.

In produção diária, verifique regularmente o limite de tempo utilizável da pasta de solda após a abertura para evitar envelhecimento e deterioração que prejudicariam o desempenho do fluxo.

Ao comprar, priorize produtos de pasta de solda de alta qualidade, com baixo resíduo de fluxo e boa volatilidade.

Os operadores devem dominar os métodos corretos de impressão de pasta de solda e configuração de parâmetros de soldagem por refluxo.

Estabeleça um sistema sólido de registro de processos para facilitar a identificação rápida de fontes de problemas.