Quando a pasta de solda é retirada diretamente do armazenamento refrigerado e carregada na impressora para impressão em estêncil, o Fluxo é agitado imediatamente após a lata ser aberta sem equilíbrio de temperatura suficiente. Os solventes de baixo ponto de ebulição no fluxo ainda não se difundiram uniformemente e vaporizam violentamente assim que entram em contato com a alta temperatura do estêncil, transformando a solda líquida em partículas finas que voam para a parte traseira do PCB ou para os corpos dos componentes, formando respingos típicos. Ao mesmo tempo, a viscosidade local da pasta de solda cai drasticamente, causando encordoamento e quebra durante a liberação da impressão, que solidifica em bolas de solda isoladas após o resfriamento.
Se a pasta de solda for forçada a ser usada sem tempo suficiente de equilíbrio de temperatura, haverá um grande gradiente de temperatura interna: o centro permanece frio enquanto a camada superficial já amoleceu. Durante a agitação, a força de cisalhamento faz com que algumas partículas de solda se separem do revestimento de fluxo, de modo que não possam coalescer durante o refluxo e explodir diretamente em bolas. Mais problemático ainda, a superfície da pasta de solda já oxidou ligeiramente durante o armazenamento a frio a 5°C ~ 10°C; se o equilíbrio da temperatura for muito rápido, o filme de óxido não pode ser reduzido pelo ativador a tempo, levando a um umedecimento deficiente durante o estágio de refluxo, e a solda se aglomera em bolas em vez de se espalhar.
A lata inteira deve atingir a temperatura ambiente por 4 horas completas antes de ser aberta, com a temperatura ambiente controlada a 22°C±3°C. Não deve ser colocado sob fluxo de ar direto de aparelhos de ar condicionado ou próximo a fornos. Antes de abrir, agite suavemente a lata por 10 segundos para soltar a pasta, depois use uma espátula para pressionar lentamente ao longo da parede da lata e mexa por 90 segundos; agitadores elétricos de alta velocidade são proibidos. Depois de mexer, deixe a pasta repousar por 15 minutos para remover a espuma antes de colocá-la na impressora para impressão em estêncil.
Depois de aberta, a pasta de solda deve ser consumida em até 24 horas; qualquer excesso após esse tempo deve ser descartado e nunca deve ser misturado com pasta nova. Após cada utilização, sele imediatamente ambas as tampas interna e externa para evitar a volatilização do fluxo. A mesma lata de pasta de solda não deve passar por vários ciclos de armazenamento refrigerado e equilíbrio de temperatura, e sobras de pasta não devem ser devolvidas à geladeira. O intervalo de limpeza do estêncil não deve exceder 2 horas, para evitar que resíduos secos da pasta se misturem com a nova pasta e causem respingos.
Se a pasta de solda equilibrada apresentar estratificação óbvia, encordoamento excessivamente longo ou resistência ao espalhamento da espátula, isso indica que a pasta falhou e deve ser retirada de serviço imediatamente. Durante a impressão, verifique o volume de solda na primeira placa; se houver excesso de rebarbas nas bordas das aberturas do estêncil, é um sinal de viscosidade anormal. Se a inclinação de aceleração do forno de refluxo exceder 2°C/segundo, isso agravará os respingos e deverá ser ajustado para 1,2°C/segundo.
