Cuando la pasta de soldadura se toma directamente del almacenamiento en frío y se carga en la impresora para imprimir la plantilla, el fundente se agita inmediatamente después de abrir la lata sin que la temperatura se equilibre lo suficiente. Los solventes de bajo punto de ebullición en el fundente aún no se han difundido uniformemente y se vaporizan violentamente tan pronto como entran en contacto con la alta temperatura de la plantilla, haciendo estallar la soldadura líquida en partículas finas que vuelan hacia la parte posterior de la PCB o hacia los cuerpos de los componentes, formando salpicaduras típicas. Al mismo tiempo, la viscosidad local de la soldadura en pasta cae bruscamente, provocando hilos y roturas durante la liberación de la impresión, que se solidifica en bolas de soldadura aisladas después del enfriamiento.
Si se fuerza el uso de la soldadura en pasta sin suficiente tiempo de equilibrio de temperatura, se produce un gran gradiente de temperatura interna: el centro permanece frío mientras que la capa superficial ya se ha ablandado. Durante la agitación, la fuerza de corte hace que algunas partículas de soldadura se desprendan del recubrimiento de fundente, por lo que no pueden fusionarse durante el reflujo y estallan directamente en bolas. Más problemático aún, la superficie de la pasta de soldadura ya se ha oxidado ligeramente durante el almacenamiento en frío a 5 ℃ ~ 10 ℃; Si el equilibrio de la temperatura es demasiado rápido, el activador no puede reducir la película de óxido a tiempo, lo que provoca una mala humectación durante la etapa de reflujo y la soldadura se aglomera en bolas en lugar de esparcirse.
Se debe permitir que toda la lata alcance la temperatura ambiente durante 4 horas completas antes de abrirla, con la temperatura ambiente controlada a 22 ℃ ± 3 ℃. No debe colocarse en el flujo de aire directo de acondicionadores de aire o cerca de hornos. Antes de abrir, agite suavemente la lata durante 10 segundos para aflojar la pasta, luego use una espátula para presionar lentamente a lo largo de la pared de la lata y revuelva durante 90 segundos; Se prohíben los agitadores eléctricos de alta velocidad. Después de revolver, deje reposar la pasta durante 15 minutos para que se desespume antes de cargarla en la impresora para imprimir la plantilla.
Una vez abierta, la soldadura en pasta debe agotarse en un plazo de 24 horas; cualquier exceso después de este tiempo debe desecharse y nunca debe mezclarse con pasta nueva. Después de cada uso, selle inmediatamente las tapas interior y exterior herméticamente para evitar la volatilización del fundente. La misma lata de pasta de soldar no debe someterse a múltiples ciclos de almacenamiento en frío y equilibrio de temperatura, y la pasta sobrante no debe devolverse Al refrigerador. El intervalo de limpieza de la plantilla no debe exceder las 2 horas, para evitar que los restos secos de pasta residual se mezclen con la pasta nueva y provoquen salpicaduras.
Si la soldadura en pasta equilibrada muestra una estratificación obvia, hilos excesivamente largos o resistencia a la extensión de la espátula, indica que la pasta ha fallado y debe retirarse de servicio inmediatamente. Durante la impresión, verifique el volumen de soldadura en la primera placa; si hay un desbordamiento similar a rebabas en los bordes de las aberturas de la plantilla, es un signo de viscosidad anormal. Si la pendiente de aceleración del horno de reflujo excede los 2 ℃/segundo, agravará las salpicaduras y deberá ajustarse dentro de 1,2 ℃/segundo.
