솔더 페이스트를 저온 보관소에서 직접 가져와 스텐실 인쇄를 위해 프린터에 로드하는 경우 충분한 온도 평형 없이 캔을 연 직후 플럭스가 휘젓습니다. 플럭스의 저비점 용매는 아직 균일하게 확산되지 않았으며 스텐실의 고온에 접촉하자마자 격렬하게 기화되어 액체 솔더를 PCB 뒷면이나 구성 요소 본체 위로 날아가는 미세한 입자로 분사하여 전형적인 스플래터를 형성합니다. 동시에, 솔더 페이스트의 국부 점도가 급격하게 떨어지면서 인쇄 이형 중에 스트링 현상과 파손이 발생하고, 냉각 후 고립된 솔더 볼로 응고됩니다.

충분한 온도 평형 시간 없이 솔더 페이스트를 강제로 사용하면 내부 온도 구배가 커집니다. 즉, 표면층이 이미 부드러워진 동안 중앙은 차가운 상태로 유지됩니다. 교반하는 동안 전단력으로 인해 일부 솔더 입자가 플럭스 코팅에서 분리되어 리플로우 중에 합쳐지지 않고 직접 볼로 터질 수 있습니다. 더욱 문제가 되는 점은 5℃~10℃의 냉장 보관 중에 솔더 페이스트 표면이 이미 약간 산화되었다는 것입니다. 온도 평형이 너무 빠르면 산화막이 제때에 활성화제에 의해 환원될 수 없어 리플로우 단계에서 젖음성이 저하되고 솔더가 퍼지는 대신 볼 모양으로 뭉쳐집니다.

캔 전체는 개봉 전 4시간 동안 실온과 평형을 유지해야 하며 주변 온도는 22℃±3℃로 조절됩니다. 에어컨이나 오븐 근처의 직접적인 공기 흐름에 놓지 마십시오. 개봉 전, 캔을 10초간 가볍게 흔들어 페이스트를 풀어준 후, 주걱을 사용하여 캔 벽을 따라 천천히 누르고 90초간 저어줍니다. 고속 전기 교반기는 금지됩니다. 섞은 후 스텐실 인쇄를 위해 프린터에 넣기 전에 페이스트를 15분 동안 그대로 두어 거품을 제거합니다.

솔더 페이스트는 개봉한 후 24시간 이내에 모두 사용해야 합니다. 이 시간 이후 초과분은 폐기해야 하며 새 페이스트와 절대 혼합해서는 안 됩니다. 매 사용 후에는 플럭스가 휘발되는 것을 방지하기 위해 즉시 내부 뚜껑과 외부 뚜껑을 단단히 밀봉하십시오. 동일한 솔더 페이스트 캔은 여러 번의 냉장 보관 및 온도 평형화 과정을 거치지 않아야 하며, 남은 페이스트를 냉장고에 다시 넣어서는 안 됩니다. 스텐실 세척 간격은 건조된 잔여 페이스트 잔해가 새 페이스트와 혼합되어 튀는 것을 방지하기 위해 2시간을 초과해서는 안 됩니다.

평형을 이룬 솔더 페이스트가 명백한 층화, 지나치게 긴 스트링 또는 주걱 퍼짐에 대한 저항성을 나타내는 경우 이는 페이스트가 실패했음을 나타내며 즉시 사용을 중단해야 합니다. 인쇄하는 동안 첫 번째 보드의 납땜 양을 확인하십시오. 스텐실 구멍의 가장자리에 버 같은 오버플로가 있는 경우 이는 비정상적인 점도의 징후입니다. 리플로우 오븐의 램프업 기울기가 2℃/초를 초과하면 스플래터가 악화되므로 1.2℃/초 이내로 조정해야 합니다.