Kapag ang Solder Paste ay direktang kinuha mula sa malamig na imbakan at ikinarga sa printer para sa pag-print ng stencil, ang Flux ay hinahalo kaagad pagkatapos mabuksan ang lata nang walang sapat na equilibration ng temperatura. Ang mga low-boiling-point solvents sa flux ay hindi pa nagkakalat nang pantay-pantay, at marahas silang nag-aalis sa sandaling makontak nila ang mataas na temperatura ng stencil, na sumasabog sa likidong panghinang sa mga pinong particle na lumilipad papunta sa likod ng PCB o papunta sa mga bahagi ng katawan, na bumubuo ng tipikal na splatter. Kasabay nito, ang lokal na lagkit ng solder paste ay bumababa nang husto, na nagiging sanhi ng stringing at pagbasag sa panahon ng pag-release ng pag-print, na nagpapatigas sa mga nakahiwalay na solder ball pagkatapos ng paglamig.

Kung ang solder paste ay pinilit na gamitin nang walang sapat na oras ng equilibration ng temperatura, mayroong isang malaking panloob na gradient ng temperatura: ang gitna ay nananatiling malamig habang ang ibabaw na layer ay lumambot na. Sa panahon ng paghalo, ang puwersa ng paggugupit ay nagiging sanhi ng pagtanggal ng ilang mga particle ng panghinang mula sa flux coating, kaya hindi sila maaaring magsama-sama sa panahon ng reflow at direktang pumutok sa mga bola. Higit pang problema, ang ibabaw ng solder paste ay bahagyang na-oxidized sa malamig na imbakan sa 5 ℃ ~ 10 ℃; kung ang temperatura equilibration ay masyadong mabilis, ang oxide film ay hindi maaaring bawasan ng activator sa oras, na humahantong sa mahinang basa sa panahon ng reflow stage, at ang solder ay nagsasama-sama sa mga bola sa halip na kumalat.

Ang buong lata ay dapat pahintulutang mag-equilibrate sa temperatura ng silid sa loob ng buong 4 na oras bago buksan, na ang temperatura sa paligid ay kinokontrol sa 22℃±3℃. Hindi ito dapat ilagay sa direktang daloy ng hangin mula sa mga air conditioner o malapit sa mga oven. Bago buksan, dahan-dahang iling ang lata sa loob ng 10 segundo upang lumuwag ang paste, pagkatapos ay gumamit ng spatula upang dahan-dahang pindutin ang kahabaan ng dingding ng lata at haluin ng 90 segundo; ipinagbabawal ang mga high-speed electric stirrers. Pagkatapos haluin, hayaang tumayo ang paste ng 15 minuto upang maalis ang bula bago ito i-load sa printer para sa stencil printing.

Kapag nabuksan, ang solder paste ay dapat maubos sa loob ng 24 na oras; anumang labis pagkatapos ng oras na ito ay dapat na itapon at hindi dapat ihalo sa bagong paste. Pagkatapos ng bawat paggamit, agad na i-seal nang mahigpit ang parehong panloob at panlabas na takip upang maiwasan ang flux volatilization. Ang parehong lata ng solder paste ay hindi dapat sumailalim sa maraming cycle ng cold storage at temperatura equilibration, at ang natitirang paste ay hindi dapat ibalik sa refrigerator. Ang agwat ng paglilinis ng stencil ay hindi dapat lumagpas sa 2 oras, upang maiwasan ang mga tuyong natirang dumi ng paste mula sa paghahalo sa bagong paste at magdulot ng splatter.

Kung ang equilibrated solder paste ay nagpapakita ng halatang stratification, sobrang haba ng stringing, o resistensya sa spatula spreading, ito ay nagpapahiwatig na ang paste ay nabigo at dapat na alisin agad sa serbisyo. Sa panahon ng pag-print, suriin ang dami ng panghinang sa unang board; kung mayroong parang burr na overflow sa mga gilid ng stencil apertures, ito ay tanda ng abnormal na lagkit. Kung ang ramp-up na slope ng reflow oven ay lumampas sa 2 ℃/segundo, ito ay magpapalubha ng splatter at dapat na iakma sa loob ng 1.2 ℃/segundo.