Ang hindi wastong paghahalo ng dalawang Solder Bar na gawa sa magkakaibang mga alloy na panghinang sa isang wave soldering machine ay kasing delikado ng paghahalo ng diesel sa langis ng makina. Sa ibabaw, pareho silang lumilitaw bilang mga silver-gray na metal ingots, ngunit sa katotohanan, ang kanilang mga ratio ng lead-tin, mga trace na elemento ng pilak at tanso, at mga uri ng activator ay ganap na naiiba. Sa sandaling magkakasamang nabubuhay ang mga ito sa isang molten state, ang mga problema tulad ng precipitation ng low-melting-point eutectic phases, suspension ng high-melting-point na mga particle ng metal, at imbalance sa decomposition rate ng Flux ay magaganap. Noong nakaraang linggo sa Linya A, nakatagpo kami ng sitwasyon kung saan, pagkatapos paghaluin ang Sn63/Pb37 at Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5, ang mga solder joint ay naging kulay abo at nabigo ang mga thrust test sa loob ng tatlong magkakasunod na oras.

Ang ugat na dahilan ay kapag ang pagkakaiba ng temperatura ng liquidus sa pagitan ng iba't ibang solder bar ay lumampas sa 8°C, ang 255°C constant temperature zone na itinakda para sa wave soldering machine ay hindi kayang tanggapin ang kumpletong pagkatunaw at sapat na metalurhikong reaksyon ng pareho. Ang ilang mga solder joint area ay aktwal na nasa semi-solid pasty state, na humahantong sa mas mataas na anggulo ng basa at mas mataas na posibilidad ng bridging. Ang mas nakakagulo ay ang natitirang hindi natutunaw na mga particle ay magiging matigas ang ulo na mga mantsa sa kasunod na mga proseso ng paglilinis ng PCB, lalo na nagdudulot ng hindi maibabalik na mga hadlang sa basa para sa mga board na may OSP surface treatment.

Iniisip pa rin ng ilang tao na"dahil lahat sila ay nakabatay sa lata," maaari silang ihalo at gamitin, para lamang malaman na ang dami ng dumi ay 2.3 beses na mas mataas kaysa karaniwan, at ang dalas ng skimming ay nagbago mula sa isang beses bawat 4 na oras hanggang isang beses bawat 90 minuto. Ito ay dahil ang rate ng paglipat ng mga ion ng tanso sa iba't ibang mga solder ng haluang metal ay nag-iiba-iba: pinabilis ng sistema ng SnPb ang pagkatunaw ng Cu Pads, habang pinipigilan ng SAC system ang prosesong ito. Pagkatapos ng paghahalo, ang mga lokal na micro-zone na mayaman sa tanso ay nabuo, na direktang pinapagana ang nucleation at paglaki ng dross. Bukod dito, ang ibinabalik ng sensor ng temperatura ng furnace ay talagang ang average na temperatura, na hindi masusubaybayan ang tunay na mga pagbabago sa thermodynamic na dulot ng mga microscopic na gradient ng komposisyon sa loob ng molten pool.

Sinubukan naming gumamit ng spectrometer sa Linya B upang sukatin ang komposisyon ng molten pool sa real time, at nalaman na pagkatapos ng 30 minuto ng mixed feeding, ang Sn content deviation ay umabot sa ±1.7%, at ang Ag fluctuation ay ±0.42%. Ang ganitong mga pagbabago ay higit na lumampas sa ±0.15% na kinakailangan para sa batch consistency ng mga Alloy Solders na tinukoy sa IPC-J-STD-006. Samakatuwid, hindi ito isang tanong kung magagawa ito, ngunit sa halip na pagkatapos ng paghahalo, ang mga parameter ay mawawalan ng kontrol, ang mga rate ng depekto ay tataas, at hindi magkakaroon ng traceability. Ang halaga ng pagpapahinto sa linya upang ayusin ang makina ay mas mataas kaysa sa pagkakaiba ng presyo sa pagitan ng pagbili ng dalawang solder bar ng parehong modelo.

Kung talagang kailangan mong palitan ang mga panghinang ng haluang metal, dapat mong alisan ng laman ang buong palayok ng panghinang at lubusang linisin ang natitirang mala-kristal na layer sa panloob na dingding ng tunawan. Gumamit ng purong lata para sa dalawang transition PASS bago ipasok ang mga bagong solder bar. Kung hindi, kahit na ang natitirang 0.5% ng lumang komposisyon ng solder bar ay magbabawas ng tagal ng paglaban sa oksihenasyon ng bagong batch ng mga solder bar ng 40%. Ang data na ito ay nagmumula sa aming tatlong taong pagsubaybay sa mga rekord ng pagbabago ng materyal para sa 27 wave soldering machine, hindi mga theoretical value na na-simulate sa isang laboratoryo.