Ang pagtutugma sa profile ng reflow para sa iba't ibang mga solder ng haluang metal ay hindi nangangahulugang isang problema na maaaring malutas sa pamamagitan lamang ng paglalapat ng isang template. Direktang ginamit ng aming linya ng produksyon ang SAC305 profile upang mag-solder ng Sn63/Pb37 Solder Paste, na nagresulta sa malaking bilang ng mga cold solder joint sa mga QFP pin. Ang pangunahing dahilan ay ang eutectic na melting point ng Sn63/Pb37 ay 183°C lamang, habang ang aktwal na melting range ng SAC305 ay 217~220°C, na may pagkakaiba sa temperatura ng liquidus na 34°C sa pagitan ng dalawa. Kung hindi muling hatiin ang mga temperature zone, hindi maiiwasang magdulot ito ng maagang pagbagsak ng low-melting-point solder paste o hindi sapat na pagkatunaw ng high-melting-point solder paste.

Kapag aktuwal na inaayos ang linya, dapat mo munang kumpirmahin ang TSD curve graph na ibinigay ng Solder Paste Manufacturer, na tumutuon sa inirerekomendang oras nito sa itaas ng liquidus (TAL), peak temperature tolerance band, at cooling rate. Halimbawa, kailangan ng ilang lead-free solder paste na kontrolin ang cooling slope sa pagitan ng -1.5°C/s at -3.0°C/s, kung hindi, madaling magdulot ng malutong na pag-crack ng solder joints. Para sa bismuth-containing Alloy Solder pastes, dahil ang melting point ay kasing baba ng 138°C, ang heating rate sa preheating zone ay dapat na sugpuin sa 0.5~1.2°C/s upang maiwasan ang maagang pagkulo at pag-splash ng Flux.

Karaniwan kaming gumagamit ng infrared furnace temperature tester para sukatin ang multi-point na temperatura sa ibabaw ng PCB, lalo na ang pagtutuon sa pagkakaiba ng temperatura sa ibaba ng BGA, mga lugar ng makapal na tansong layer, at sa paligid ng mga fine-pitch chip. Napag-alaman na ang pagkakaiba ng temperatura sa iba't ibang posisyon sa parehong reflow oven ay maaaring umabot sa 8~12°C. Samakatuwid, hindi mo lamang tingnan ang data ng mga thermocouple na naka-attach sa test board, ngunit pagsamahin din ang solder joint wetting angle at bridging rate na ibinalik ng AOI upang baligtarin-infer ang tunay na pamamahagi ng field ng temperatura. Halimbawa, kapag ang mga bahagi ng 0201 ay patuloy na nagpapakita ng lapida, ito ay malamang na sanhi ng asymmetric na pag-init sa magkabilang panig ng PCB, na nagreresulta sa isang pagkakaiba sa oras ng pagkatunaw na higit sa 0.8 segundo para sa solder paste sa magkabilang dulo.

Ang mga pagbabagu-bago sa rate ng oksihenasyon ng metal powder sa pagitan ng mga batch ng solder paste ay makakaapekto rin sa pagganap ng reflow. Para sa parehong batch ng SAC305, kung ang oxygen content ay tumaas mula 0.15% hanggang 0.22%, ang sinusukat na oras sa itaas ng liquidus ay dapat na pahabain ng 8~12 segundo upang matiyak na ang solder joint void rate ay mas mababa sa 15%. Ang Sn63/Pb37 ay mas sensitibo sa nilalaman ng oxygen; kapag ito ay lumampas sa 0.18%, ang temperatura ng soaking zone ay dapat ibaba ng 5°C at pahabain ng 15 segundo upang mabayaran ang pagkawala ng tensyon sa ibabaw.

Ang on-site na mabilis na paraan ng pag-verify ay ang kumuha ng tatlong standard na test board at magpatakbo ng tatlong kumbinasyon ng parameter ayon sa pagkakabanggit: ang kasalukuyang profile, ang peak temperature ay nabawasan ng 3°C, at ang liquidus time ay tumaas ng 10 segundo. Pagkatapos ay gumamit ng X-ray para makita ang mga solder joint voids at kapal ng layer ng IMC. Hangga't ang isa sa mga board ay nakakatugon sa IPC-A-610 Class 2 Acceptance standard, agad na i-lock ang hanay ng mga parameter na ito at ilagay ito sa mass production. Mahigpit na ipinagbabawal na baguhin ang reflow profile batay sa karanasan nang walang suporta ng sinusukat na data.