Việc khớp cấu hình phản xạ lại cho các chất hàn hợp kim khác nhau hoàn toàn không phải là vấn đề có thể được giải quyết bằng cách áp dụng một mẫu. Dây chuyền sản xuất của chúng tôi từng sử dụng trực tiếp profile SAC305 để hàn kem hàn Sn63/Pb37, dẫn đến tạo ra một số lượng lớn các mối hàn nguội trên chân QFP. Nguyên nhân sâu xa là điểm nóng chảy eutectic của Sn63/Pb37 chỉ là 183°C, trong khi phạm vi nóng chảy thực tế của SAC305 là 217~220°C, với chênh lệch nhiệt độ chất lỏng giữa hai điểm là 34°C. Nếu các vùng nhiệt độ không được phân chia lại, chắc chắn sẽ gây ra sự sụp đổ sớm của chất hàn có điểm nóng chảy thấp hoặc sự nóng chảy không đủ của chất hàn có điểm nóng chảy cao.
Khi thực sự điều chỉnh đường này, trước tiên bạn phải xác nhận Biểu đồ đường cong TSD do nhà sản xuất kem hàn cung cấp, tập trung vào thời gian khuyến nghị trên chất lỏng (TAL), dải dung sai nhiệt độ cao nhất và tốc độ làm mát. Ví dụ, một số loại kem hàn không chì yêu cầu độ dốc làm mát phải được kiểm soát trong khoảng từ -1,5°C/s đến -3,0°C/s, nếu không sẽ dễ gây ra hiện tượng nứt giòn ở các mối hàn. Đối với bột hàn hợp kim có chứa bismuth, do nhiệt độ nóng chảy thấp tới 138°C nên tốc độ gia nhiệt trong vùng nung nóng trước phải được giảm xuống 0,5 ~ 1,2°C/s để tránh hiện tượng sôi sớm và bắn tung tóe từ thông.
Chúng tôi thường sử dụng máy kiểm tra nhiệt độ lò hồng ngoại để đo nhiệt độ đa điểm trên bề mặt PCB, đặc Biệt tập trung vào chênh lệch nhiệt độ ở đáy BGA, các khu vực lớp đồng dày và xung quanh các chip có bước mịn. Người ta nhận thấy rằng chênh lệch nhiệt độ ở các vị trí khác nhau trong cùng một lò phản xạ có thể đạt tới 8 ~ 12°C. Do đó, bạn không thể chỉ nhìn vào dữ liệu của các cặp nhiệt điện được gắn vào bảng thử nghiệm mà còn kết hợp góc làm ướt mối hàn và tốc độ bắc cầu do AOI trả về để suy ra ngược sự phân bố trường nhiệt độ thực. Ví dụ: khi các thành phần 0201 liên tục Biểu hiện hiện tượng bia mộ, rất có thể nguyên nhân là do nhiệt độ không đối xứng ở cả hai mặt của PCB, dẫn đến chênh lệch thời gian nóng chảy hơn 0,8 giây đối với chất hàn ở cả hai đầu.
Sự Biến động về tốc độ oxy hóa bột kim loại giữa các mẻ dán hàn cũng sẽ ảnh hưởng đến hiệu suất nóng chảy lại. Đối với cùng một lô SAC305, nếu hàm lượng oxy tăng từ 0,15% lên 0,22%, thời gian đo trên chất lỏng phải được kéo dài thêm 8 ~ 12 giây để đảm bảo tốc độ rỗng của mối hàn dưới 15%. Sn63/Pb37 nhạy cảm hơn với hàm lượng oxy; khi vượt quá 0,18%, nhiệt độ vùng ngâm phải giảm 5°C và kéo dài thêm 15 giây để bù cho sự mất đi sức căng bề mặt.
Phương pháp xác minh nhanh tại chỗ là lấy ba bảng thử nghiệm tiêu chuẩn và chạy ba tổ hợp thông số tương ứng: cấu hình hiện tại, nhiệt độ cao nhất giảm 3°C và thời gian chất lỏng tăng thêm 10 giây. Sau đó sử dụng tia X để kiểm tra tại chỗ các lỗ rỗng trong mối hàn và độ dày lớp IMC. Chỉ cần một trong các bo mạch đạt tiêu chuẩn Chấp nhận IPC-A-610 Loại 2, ngay lập tức khóa bộ thông số này và đưa vào sản xuất hàng loạt. Nghiêm cấm sửa đổi hồ sơ chỉnh lại dòng dựa trên kinh nghiệm mà không có sự hỗ trợ của dữ liệu đo được.
