Mencocokkan profil reflow untuk solder paduan yang berbeda bukanlah masalah yang dapat diselesaikan hanya dengan menerapkan templat. Lini produksi kami pernah secara langsung menggunakan profil SAC305 untuk menyolder pasta solder Sn63/Pb37, yang menghasilkan banyak sambungan solder dingin pada pin QFP. Akar penyebabnya adalah titik leleh eutektik Sn63/Pb37 hanya 183°C, sedangkan rentang leleh aktual SAC305 adalah 217~220°C, dengan perbedaan suhu likuidus antara keduanya sebesar 34°C. Jika zona suhu tidak dibagi kembali, hal ini pasti akan menyebabkan keruntuhan dini pasta solder dengan titik leleh rendah atau tidak cukupnya leleh pasta solder dengan titik leleh tinggi.
Saat benar-benar menyesuaikan garis, Anda harus terlebih dahulu mengonfirmasi grafik kurva TSD yang disediakan oleh produsen pasta solder, dengan fokus pada waktu yang disarankan di atas likuidus (TAL), pita toleransi suhu puncak, dan laju pendinginan. Misalnya, beberapa pasta solder bebas timbal memerlukan kemiringan pendinginan yang dikontrol antara -1,5°C/s dan -3,0°C/s, jika tidak maka akan mudah menyebabkan retak rapuh pada sambungan solder. Untuk pasta solder paduan yang mengandung bismut, karena titik lelehnya serendah 138°C, laju pemanasan di zona pemanasan awal harus ditekan hingga 0,5~1,2°C/s untuk menghindari pendidihan dini dan percikan fluks.
Kami biasanya menggunakan penguji suhu tungku inframerah untuk mengukur suhu multi-titik pada permukaan PCB, terutama dengan fokus pada perbedaan suhu di bagian bawah BGA, area lapisan tembaga tebal, dan di sekitar chip bernada halus. Diketahui bahwa perbedaan suhu pada posisi berbeda dalam oven reflow yang sama dapat mencapai 8~12°C. Oleh karena itu, Anda tidak hanya dapat melihat data termokopel yang terpasang pada papan uji, tetapi juga menggabungkan sudut pembasahan sambungan solder dan laju penghubung yang dikembalikan oleh AOI untuk menyimpulkan secara terbalik distribusi medan suhu sebenarnya. Misalnya, ketika komponen 0201 terus-menerus mengalami batu nisan, kemungkinan besar disebabkan oleh pemanasan asimetris di kedua sisi PCB, yang mengakibatkan perbedaan waktu leleh lebih dari 0,8 detik untuk pasta solder di kedua ujungnya.
Fluktuasi laju oksidasi serbuk logam antara batch pasta solder juga akan mempengaruhi kinerja reflow. Untuk batch SAC305 yang sama, jika kandungan oksigen meningkat dari 0,15% menjadi 0,22%, waktu pengukuran di atas likuidus harus diperpanjang 8~12 detik untuk memastikan bahwa laju kekosongan sambungan solder di bawah 15%. Sn63/Pb37 lebih sensitif terhadap kandungan oksigen; setelah melebihi 0,18%, suhu zona perendaman harus diturunkan sebesar 5°C dan diperpanjang 15 detik untuk mengimbangi hilangnya tegangan permukaan.
Metode verifikasi cepat di lokasi adalah dengan mengambil tiga papan uji standar dan menjalankan tiga kombinasi parameter masing-masing: profil saat ini, suhu puncak berkurang 3°C, dan waktu likuidus bertambah 10 detik. Kemudian gunakan X-ray untuk memeriksa rongga sambungan solder dan ketebalan lapisan IMC. Selama salah satu papan memenuhi standar Penerimaan IPC-A-610 Kelas 2, segera kunci rangkaian parameter ini dan masukkan ke dalam produksi massal. Dilarang keras mengubah profil reflow berdasarkan pengalaman tanpa dukungan data terukur.
