Kami telah menemukan di lini produksi sebenarnya bahwa nilai asam pasta solder secara langsung menentukan kemampuannya untuk menghilangkan lapisan oksida permukaan tembaga dan tingkat kontaminasi ionik pada residu pasca-solder. Saat menemukan PCB yang diberi perlakuan OSP atau resistor 0201 dengan pin berlapis perak, pasta solder netral asam rendah sering kali menunjukkan pembasahan yang buruk dan peningkatan laju sambungan solder dingin. Setelah beralih ke pasta solder asam lemah dengan nilai asam 0,8~1,2mgKOH/g, jumlah bola solder berkurang lebih dari 40%, asalkan digunakan proses pembersihan ultrasonik; jika tidak, residu ion klorida akan menyebabkan kegagalan CAF.
Nilai asam pasta solder belum tentu semakin baik semakin tinggi. Seorang pelanggan pernah secara keliru menggunakan pasta asam kuat dengan nilai asam di atas 1,5 saat menyolder papan ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), sehingga lapisan emas tergores secara selektif dan tepi sambungan solder menjadi hitam. Lubang korosi antar muka terlihat jelas di bawah mikroskop, dan fenomena ini menjadi sangat parah ketika suhu puncak reflow melebihi 235°C. Oleh karena itu, kami mewajibkan semua pasta solder asam untuk menjalani pengujian kromatografi ion tingkat papan sebelum online untuk memastikan bahwa jumlah total Cl? dan Br? di bawah 0,5μg/cm2.
Meskipun pasta solder netral menghilangkan langkah pembersihan, pasta ini lebih sensitif terhadap desain bukaan stensil dan tekanan alat pembersih karet. Misalnya, dalam pencetakan QFN pitch 0,3 mm, jika pasta netral dengan kandungan padat 68% digunakan sambil mempertahankan sudut squeegee pasta asam 60°, gaya geser yang tidak memadai akan menyebabkan laju lompatan pencetakan melonjak dari 1,2% menjadi 7,6%. Pada titik ini, sudut alat pembersih yg terbuat dr karet harus dikurangi menjadi 45° dan kecepatan pelepasan harus ditingkatkan secara bersamaan menjadi 40mm/s untuk mengembalikan hasil.
Nilai asam pasta solder juga memiliki efek penggandengan dengan ukuran partikel bubuk solder. Kami membandingkan bubuk solder Tipe 4 (20~38μm) dan Tipe 5 (15~25μm) yang dipasangkan dengan pasta solder yang memiliki nilai asam masing-masing 0,9 dan 1,1. Di bawah ketebalan stensil yang sama yaitu 120μm, tingkat kemerosotan bubuk solder Tipe 5 yang dipasangkan dengan pasta asam tinggi adalah 2,3 kali lebih tinggi dibandingkan Tipe 4. Artinya, untuk perangkat dengan nada halus, pasta solder asam sedang harus diprioritaskan bersamaan dengan kontrol suhu dan kelembapan yang lebih ketat.
Faktor yang paling sering diabaikan saat mengganti model pasta solder di lini produksi adalah kemampuan beradaptasi masa pakai stensil. Erosi kimiawi pasta solder asam pada stensil baja tahan karat akan meningkatkan ukuran bukaan sebesar 0,8μm setelah 30.000 cetakan berturut-turut, sedangkan pasta netral hanya meningkatkannya sebesar 0,2μm. Oleh karena itu, ketika beralih ke pasta solder asam, siklus penggantian stensil harus dipersingkat dari 60.000 menjadi 40.000 cetakan, dan toleransi bukaan harus diperiksa langsung dengan mesin pengukur koordinat setiap 20.000 cetakan.
