Hemos descubierto en líneas de producción reales que el índice de acidez de la soldadura en pasta determina directamente su capacidad para eliminar las capas de óxido de la superficie de cobre y el nivel de contaminación iónica en los residuos posteriores a la soldadura. Cuando se encuentran PCB tratados con OSP o resistencias 0201 con pines plateados, la pasta de soldadura neutra de baja acidez a menudo presenta una humectación deficiente y una mayor tasa de uniones de soldadura en frío. Después de cambiar a soldadura en pasta débilmente ácida con un índice de acidez de 0,8~1,2 mgKOH/g, el número de bolas de soldadura disminuyó en más del 40%, siempre que se utilice un proceso de limpieza ultrasónico; de lo contrario, los residuos de iones cloruro provocarán una falla del CAF.
El índice de acidez de la soldadura en pasta no es necesariamente mejor cuanto más alto sea. Una vez, un cliente utilizó por error una pasta fuertemente ácida con un índice de acidez superior a 1,5 Al soldar placas ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), lo que provocó un grabado selectivo de la capa de oro y ennegrecimiento en los bordes de la junta de soldadura. Bajo el microscopio se observaron evidentes picaduras de corrosión interfacial, y este fenómeno fue particularmente severo cuando la temperatura máxima de reflujo superó los 235 °C. Por lo tanto, exigimos que todas las soldaduras en pasta ácidas se sometan a pruebas de cromatografía iónica a nivel de placa antes de conectarse para confirmar que la cantidad total de Cl? y Br? es inferior a 0,5 μg/cm2.
Aunque la soldadura en pasta neutra elimina el paso de limpieza, es más sensible Al diseño de la apertura de la plantilla y a la presión de la espátula. Por ejemplo, en la impresión QFN con paso de 0,3 mm, si se utiliza una pasta neutra con un 68 % de contenido sólido mientras se conserva el ángulo de la escobilla de goma de 60° de la pasta ácida, la fuerza de corte insuficiente hará que la tasa de impresión saltada se dispare del 1,2 % Al 7,6 %. En este punto, el ángulo de la escobilla de goma debe reducirse a 45° y la velocidad de liberación debe aumentarse simultáneamente a 40 mm/s para restablecer el rendimiento.
El índice de acidez de la soldadura en pasta también tiene un efecto de acoplamiento con el tamaño de las partículas del polvo de soldadura. Comparamos soldaduras en polvo Tipo 4 (20~38μm) y Tipo 5 (15~25μm) combinadas con soldaduras en pasta con valores de acidez de 0,9 y 1,1 respectivamente. Con el mismo espesor de plantilla de 120 μm, la tasa de asentamiento del polvo de soldadura Tipo 5 combinado con pasta de alto contenido de ácido fue 2,3 veces mayor que la del Tipo 4. Esto significa que para dispositivos de paso fino, se debe priorizar la pasta de soldadura de ácido medio junto con un control más estricto de temperatura y humedad.
El factor que más comúnmente se pasa por alto Al cambiar los modelos de soldadura en pasta en la línea de producción es la adaptabilidad de la vida útil de la plantilla. La erosión química de la pasta de soldadura ácida en plantillas de acero inoxidable aumentará el tamaño de la apertura en 0,8 μm después de 30.000 impresiones consecutivas, mientras que la pasta neutra solo lo aumenta en 0,2 μm. Por lo tanto, Al cambiar a soldadura en pasta ácida, el ciclo de reemplazo de la plantilla debe acortarse de 60 000 a 40 000 impresiones, y las tolerancias de apertura deben verificarse con una máquina de medición de coordenadas cada 20 000 impresiones.
