A menudo se supone erróneamente que la pasta fundente y la soldadura en pasta son intercambiables en las líneas de producción, pero tienen diferencias fundamentales tanto en los escenarios de formulación como de aplicación. La pasta fundente es un sistema de fundente puro sin polvo metálico, mientras que la pasta de soldadura es una pasta formada mezclando uniformemente pasta fundente con polvo de soldadura de un tamaño de partícula específico en una proporción en peso. Esto significa que la pasta fundente no puede formar conexiones conductoras de forma independiente; solo ayuda a la humectación y la eliminación de óxido, mientras que la pasta de soldadura debe satisfacer simultáneamente cuatro funciones: imprimibilidad, control de asentamiento, formación de juntas de soldadura y continuidad eléctrica.

Al reelaborar cortocircuitos en paquetes QFN, generalmente aplicamos pasta fundente a los bordes de las clavijas primero y luego usamos una pistola de aire caliente para derretir la soldadura. Esto se debe a que su matriz a base de resina tiene alta viscosidad, fuerte actividad y bajo residuo, lo que permite una cobertura localizada precisa sin extenderse. Si se utiliza por error soldadura en pasta, la acumulación de polvo de soldadura empeorará la formación de puentes entre pines. De manera similar, Al limpiar las capas de óxido de la almohadilla antes del montaje de la bola BGA, solo se permite pasta fundente; de lo contrario, el polvo de soldadura residual interferirá con la precisión del posicionamiento del diámetro de la bola y aumentará la tasa de vacíos después del reflujo.

El contenido metálico de la soldadura en pasta suele ser del 88 % Al 92 % (tomando Sn63Pb37 o SAC305 como ejemplos) y su rango de viscosidad se controla estrictamente entre 300 y 600 Pa·s para adaptarse a la presión de la espátula y a la velocidad de liberación de las impresoras de esténciles totalmente automáticas. In Por el contrario, la pasta fundente generalmente tiene una viscosidad de 800~1200 Pa·s, significativamente mayor que la de la soldadura en pasta, por lo que no puede pasar a través de plantillas con pasos finos inferiores a 0,1 mm. Forzarlo a imprimir provocaría un fuerte aumento en las tasas de obstrucción. Una vez nos encontramos con una fábrica que usaba pasta fundente en lugar de pasta de soldadura para imprimir resistencias 0402, lo que resultó en soldadura insuficiente y circuitos abiertos en tres lotes consecutivos. La inspección microscópica reveló que la pasta fundente no podía transferirse eficazmente en las aberturas de la plantilla.

Los mecanismos de reacción durante la fase de reflujo también son completamente diferentes. El polvo de soldadura en pasta de soldadura sufre una fusión eutéctica por encima de 217 °C y forma compuestos intermetálicos, mientras que la pasta fundente solo se activa alrededor de 150 °C y alcanza su máxima capacidad de desoxidación a 200 °C. Por encima de 230°C, la mayoría de los vehículos basados ​​en ácidos orgánicos comienzan a carbonizarse; En cambio, la residencia prolongada en la zona de reflujo puede provocar el ennegrecimiento de la junta de soldadura o un exceso de residuos iónicos. Por lo tanto, Al configurar el perfil de reflujo, debemos controlar la temperatura máxima de la pasta fundente por debajo de 225 °C durante no más de 45 segundos, mientras que la soldadura en pasta requiere un tiempo por encima de la línea de liquidus para mantenerse entre 60 y 90 segundos.

Durante la adquisición y selección, no se puede confiar únicamente en las etiquetas de"no limpieza" o"libre de halógenos" proporcionadas por los proveedores; Se debe probar la compatibilidad con las soldaduras en pasta existentes en la línea de producción. Por ejemplo, un lote de pasta fundente era nominalmente compatible con SAC305, pero durante el retrabajo real de BGA, se encontró que sus residuos se entrecruzaban con el agente tixotrópico en la pasta de soldadura, lo que resultó en una tasa de compensación de la bola de soldadura del 12 % después de la eliminación del aire caliente. El problema finalmente se resolvió cambiando a la misma serie de pasta fundente del mismo fabricante. Esto demuestra que incluso si la pasta fundente y la soldadura en pasta provienen de la misma plataforma técnica, no se pueden usar indistintamente en todos los procesos.