Ang Flux paste at Solder Paste ay madalas na maling ipinapalagay na maaaring palitan sa mga linya ng produksyon, ngunit mayroon silang mga pangunahing pagkakaiba sa parehong mga sitwasyon sa formulation at application. Ang flux paste ay isang purong flux system na walang metal powder, habang ang solder paste ay isang paste na nabuo sa pamamagitan ng pare-parehong paghahalo ng flux paste sa solder powder ng tinukoy na laki ng particle sa isang weight ratio. Nangangahulugan ito na ang flux paste ay hindi maaaring independiyenteng bumuo ng mga kondaktibong koneksyon; tinutulungan lamang nito ang pag-wetting at pag-alis ng oxide, samantalang ang solder paste ay dapat sabay na matugunan ang apat na function: printability, slump control, solder joint formation, at electrical continuity.

Kapag nagre-rework ng mga short circuit sa ilalim ng mga QFN package, kadalasang naglalagay muna kami ng flux paste sa mga gilid ng mga pin at pagkatapos ay gumagamit kami ng hot air gun para matunaw ang solder. Ito ay dahil ang rosin-based na matrix nito ay may mataas na lagkit, malakas na aktibidad, at mababang residue, na nagbibigay-daan sa tumpak na naka-localize na coverage nang hindi kumakalat. Kung ang solder paste ay maling ginamit, ang akumulasyon ng solder powder ay magpapalala sa pin bridging. Katulad nito, kapag nililinis ang mga layer ng pad oxide bago ang pag-mount ng BGA ball, ang flux paste lamang ang pinahihintulutan; kung hindi, ang natitirang solder powder ay makakasagabal sa katumpakan ng pagpoposisyon ng diameter ng bola at magpapataas ng void rate pagkatapos ng reflow.

Ang nilalamang metal ng solder paste ay karaniwang 88%~92% (ginagamit ang Sn63Pb37 o SAC305 bilang mga halimbawa), at ang hanay ng lagkit nito ay mahigpit na kinokontrol sa pagitan ng 300~600 Pa·s upang umangkop sa presyon ng squeegee at bilis ng paglabas ng mga ganap na awtomatikong stencil printer. In contrast, flux paste sa pangkalahatan ay may lagkit na 800~1200 Pa·s, mas mataas kaysa sa solder paste, kaya hindi ito makakadaan sa mga stencil na may mga pinong pitch na mas mababa sa 0.1 mm. Ang pagpilit nito sa pamamagitan ng pag-print ay magdudulot ng matinding pagtaas sa mga rate ng pagbara. Minsan ay nakatagpo kami ng factory na gumamit ng flux paste sa halip na solder paste upang mag-print ng 0402 resistors, na nagreresulta sa hindi sapat na solder at open circuit sa tatlong magkakasunod na batch. Ang mikroskopikong inspeksyon ay nagsiwalat na ang flux paste ay hindi epektibong mailipat sa mga bakanteng stencil.

Ang mga mekanismo ng reaksyon sa panahon ng reflow phase ay ganap ding naiiba. Ang solder powder sa solder paste ay sumasailalim sa eutectic melting sa itaas 217°C at bumubuo ng mga intermetallic compound, habang ang flux paste ay nag-a-activate lamang sa paligid ng 150°C at umabot sa peak deoxidation capability sa 200°C. Sa itaas ng 230°C, ang karamihan sa mga carrier na nakabatay sa organic acid ay nagsisimulang mag-carbonize; Ang matagal na paninirahan sa reflow zone ay maaaring maging sanhi ng pag-itim ng solder joint o labis na ionic residue. Samakatuwid, kapag nagtatakda ng reflow profile, dapat nating kontrolin ang peak temperature ng flux paste sa ibaba 225°C nang hindi hihigit sa 45 segundo, habang ang solder paste ay nangangailangan ng oras sa itaas ng linya ng liquidus upang mapanatili sa 60~90 segundo.

Sa panahon ng pagkuha at pagpili, hindi maaaring umasa lamang sa mga label na"no-clean" o"halogen-free" na ibinigay ng mga supplier; ang pagiging tugma sa mga umiiral na solder paste sa linya ng produksyon ay dapat na masuri. Halimbawa, ang isang batch ng flux paste ay nominally compatible sa SAC305, ngunit sa panahon ng aktwal na BGA rework, ang mga nalalabi nito ay natagpuang nag-cross-link sa thixotropic agent sa solder paste, na nagreresulta sa isang solder ball offset rate na 12% pagkatapos alisin ang mainit na hangin. Ang problema sa huli ay nalutas sa pamamagitan ng paglipat sa parehong serye ng flux paste mula sa parehong tagagawa. Ipinapakita nito na kahit na ang flux paste at solder paste ay nagmula sa parehong teknikal na platform, hindi sila maaaring gamitin nang palitan sa mga proseso.