Bilang isang karaniwang materyal ng SMT, ang 305 Solder Paste ay nangangailangan ng malinaw na mga detalye ng laki ng particle ng pulbos sa mga praktikal na aplikasyon, dahil direktang nakakaapekto ito sa pagkalikido, pagganap ng paglabas, at pagbubuo ng solder joint sa panahon ng proseso ng pag-print, at malapit din itong nauugnay sa rate ng volatilization ng Flux sa panahon ng Reflow Soldering.

In production line operations, kung ang bridging o voiding ay nangyari pagkatapos ng 305 solder paste printing, ang unang hakbang ay suriin kung ang powder particle size ng solder paste ay nakakatugon sa kasalukuyang mga kinakailangan sa proseso. Ang magaspang na pulbos ay madaling magdulot ng mga paglaktaw sa pag-print, habang ang sobrang pinong pulbos ay maaaring magpataas ng panganib ng pagdikit, na partikular na kapansin-pansin sa mga high-density na PCB.

Ayon sa karanasan sa industriya, ang 305 solder paste ay karaniwang tumutugma sa laki ng powder particle na humigit-kumulang 45 microns, ngunit ang partikular na halaga ay kailangan pa ring ayusin batay sa aktwal na mga kondisyon ng produksyon. Halimbawa, kapag gumagamit ng isang awtomatikong makina sa pag-print, kung ang labis na presyon ng squeegee o hindi pantay na kapal ng pag-print ay naobserbahan, maaaring sanhi ito ng sobrang laki ng particle ng pulbos, kung saan inirerekomenda ang pagsubok ng solder paste na may mas maliit na laki ng particle.

Ang laki ng powder particle na 305 solder paste ay nakakaapekto rin sa katatagan ng imbakan nito. Ang mga malalaking particle ay madaling tumira sa panahon ng transportasyon o imbakan, na humahantong sa hindi pantay na pamamahagi ng solder paste at sa gayon ay nakakaapekto sa pagkakapare-pareho ng paghihinang. Samakatuwid, kinakailangang kumpirmahin kung ang mga parameter ng produkto na ibinigay ng supplier ay tumpak sa panahon ng pagkuha.

Sa yugto ng pag-verify ng proseso, inirerekomenda na obserbahan ang morpolohiya ng solder paste pagkatapos ng pag-print sa ilalim ng mikroskopyo, at sabay na suriin ang kalidad ng paghihinang gamit ang mga test board. Kung may makitang magaspang na solder joint surface o malamig na paghihinang, maaaring kailanganin na muling i-calibrate ang powder particle size ng solder paste upang matiyak na tumutugma ito sa laki ng aperture ng printing stencil.

Para sa mga tauhan sa pagkuha, ang pag-unawa sa mga pamantayan ng laki ng powder particle ng 305 solder paste ay nakakatulong na maiwasan ang muling paggawa na dulot ng hindi tugmang mga detalye sa panahon ng pagpili, at nagbibigay din ng suporta sa data para sa kasunod na proseso ng pag-debug. Ang pag-master ng mga naturang teknikal na detalye ay mahalaga para sa pagpapabuti ng pangkalahatang kahusayan sa produksyon.

Ang laki ng butil ng pulbos na 305 solder paste ay hindi lamang isang pangunahing parameter kundi isa ring pangunahing salik na nakakaapekto sa kalidad ng paghihinang. Ang wastong pagtukoy at paglalapat ng parameter na ito ay maaaring makabuluhang bawasan ang mga kawalan ng katiyakan sa produksyon.