Ang 105 Solder Paste at 305 solder paste ay malawakang ginagamit sa mga proseso ng SMT, ngunit may mga makabuluhang pagkakaiba sa pagitan ng dalawa sa mga tuntunin ng pisikal na katangian at naaangkop na saklaw. Ang 105 solder paste ay medyo mababa ang lagkit at angkop para sa pag-print ng mga fine-pitch na bahagi, habang ang 305 solder paste ay may mas mataas na lagkit at mas angkop para sa malalaking sukat o high-density na mga circuit board. Ang hindi tamang pagpili ay madaling humantong sa mga depekto sa pag-print o mga depekto sa paghihinang.
In aktwal na produksyon, 105 solder paste ay karaniwang ginagamit para sa mga pakete ng paghihinang gaya ng BGA at QFP. Ito ay may mahusay na pagkalikido at maaaring epektibong punan ang maliliit na puwang, ngunit ito ay sensitibo sa squeegee pressure at bilis ng pag-print. Ang 305 solder paste, dahil sa mas mataas na lagkit nito, ay mas angkop para sa pagpi-print na may makapal na stencil o mas malalaking butas, ngunit nangangailangan ng mas mataas na presyon ng pag-print upang matiyak ang sapat na pagpuno ng solder paste.
Mula sa pananaw ng Solder Joint Strength, ang haluang metal na komposisyon ng 105 solder paste ay mas nakakiling sa mababang melting point, na ginagawa itong angkop para sa mga sangkap na sensitibo sa temperatura, habang ang 305 solder paste ay may bahagyang mas mataas na punto ng pagkatunaw at maaaring magbigay ng mas mahusay na mekanikal na katatagan, lalo na sa mga kapaligiran na may mataas na temperatura. Gayunpaman, nangangahulugan din ito na ang 305 solder paste ay nangangailangan ng mas mataas na temperatura ng preheating sa panahon ng proseso ng Reflow Soldering, kung hindi, maaaring madaling mangyari ang mga cold solder joints.
Ang Flux na nilalaman ng 105 solder paste ay kadalasang mababa, na tumutulong na mabawasan ang mga nalalabi, ngunit sa parehong oras ay binabawasan ang pagkabasa nito. Kung ang mga parameter sa pag-print ay hindi naitakda nang maayos, maaaring madaling mangyari ang pagbagsak ng solder paste o bridging. Ang 305 solder paste ay may mas mataas na flux ratio, na maaaring mapabuti ang epekto ng basa, ngunit ang labis na nalalabi ay maaaring makaapekto sa kasunod na mga proseso ng inspeksyon at paglilinis, at kailangang suriin ayon sa mga kinakailangan ng customer.
In mga tuntunin ng kontrol sa gastos, ang presyo ng 105 solder paste ay karaniwang mas mataas kaysa sa 305 solder paste, ngunit ang mga bentahe nito sa precision manufacturing ay ginagawa itong unang pagpipilian para sa mga high-end na produkto. Ang 305 solder paste, dahil sa mataas na cost-effectiveness nito, ay kadalasang ginagamit sa consumer electronics o industrial-grade na mga produkto, ngunit dapat tiyakin ang pagkakapare-pareho ng batch upang maiwasan ang kawalang-tatag ng proseso na dulot ng mga pagbabago sa formula.
Ang mga kondisyon ng imbakan para sa 105 solder paste ay mas mahigpit, kadalasang nangangailangan ng palamigan na imbakan, at ang buhay ng serbisyo pagkatapos ng pagbubukas ay medyo maikli. Ang 305 solder paste ay may mas mahusay na katatagan at maaaring maimbak sa temperatura ng silid para sa mas mahabang panahon, ngunit dapat ding bigyang pansin ang proteksyon ng kahalumigmigan at pag-sealing upang maiwasan ang pagsipsip ng kahalumigmigan mula sa degrading ang pagganap ng solder paste.
Sa yugto ng pag-debug ng linya ng produksyon, kailangan ng mga inhinyero na magsagawa ng maraming pagsubok na pag-print upang subukan ang kakayahang umangkop ng iba't ibang mga solder paste, lalo na para sa anggulo ng squeegee, presyon, at kapal ng stencil ng mga partikular na modelo. Ang 105 solder paste ay mas sensitibo sa mga pagbabago sa mga parameter na ito, habang ang 305 solder paste ay may isang tiyak na antas ng fault tolerance, ngunit ang mga standardized na operasyon ay hindi maaaring balewalain.
Ang pagpili ng 105 solder paste at 305 solder paste ay dapat na nakabatay sa mga partikular na kinakailangan ng produkto, kakayahan ng kagamitan, at mga ruta ng proseso, habang pinagsasama-sama ang aktwal na data ng produksyon para sa dynamic na pag-optimize, pag-iwas sa bulag na paglalapat ng karanasan, at pagtiyak na ang kalidad at ani ng paghihinang ay nakakatugon sa mga pamantayan.
