Matapos maipasok ang halo-halong panel sa linya ng SMT, ang mga maliliit na 0201 resistors ay nagpakita ng batch na lapida, habang ang mga aparatong QFN sa parehong panel ay nagdusa mula sa mahinang basa. Ang pangunahing dahilan ay ang labis na mga pagkakaiba sa pagtugon sa thermal sa pagitan ng mga unit, na naging dahilan upang ang window ng oras ng oras ng pagkatunaw ng Solder Paste ay lubhang hindi pagkakatugma sa aktwal na oras ng pagdating ng peak temperature. Ang solusyon ay sukatin muna ang curve ng pagtaas ng temperatura sa gitnang punto ng bawat unit gamit ang mga thermocouples, pagkatapos ay i-reverse-engineer ang reflow profile para sa buong board batay sa pinakamabagal na heating unit, pahabain ang soak zone ng 30 segundo, at babaan ang peak temperature ng 5°C. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay subukan ang aktwal na pamamahagi ng temperatura ng tatlong kinatawan na board gamit ang KIC o TAP bago ang bawat pagbabago.

Sa parehong panel, ang nalalabi ng solder ball ay sagana sa makapal na board area, habang ang isang malaking bilang ng mga solder splashes ay naganap sa thin board area. Ang hindi pangkaraniwang bagay na ito ay nagmumula sa katotohanan na kapag ang pagkakaiba sa kapal ay lumampas sa 0.4 mm, ang pagkakaiba sa rate ng pagpapadaloy ng thermal ay lumampas sa 35%, na nagreresulta sa hindi pantay na mga yugto ng volatilization ng Flux sa solder paste. Ang praktikal na solusyon ay ang paglagay ng 0.3 mm na copper foil carrier sa likod ng makapal na board area bago ang reflow upang mapabuti ang thermal conductivity, bawasan ang heating slope ng pangalawang preheat zone mula 1.8°C/s hanggang 1.2°C/s, at lumipat sa medium-activity solder paste na may 68.5% solid content para tumugma sa malawak na solvent evaporation window. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang pag-aatas sa kapal ng pagkakaiba sa pagitan ng makapal at manipis na mga board na kontrolin sa loob ng 0.3 mm sa panahon ng pinaghalong yugto ng disenyo ng panel.

Ang solder void rate ng mga bahagi ng CHIP sa gilid ng panel ay lumampas sa 35%, habang ito ay 8% lamang sa gitnang lugar. Ito ay sanhi ng labis na lokal na bilis ng paglamig dahil sa mabilis na pagkawala ng init sa mga gilid. Ang dahilan dito ay ang mga gilid ay lubhang apektado ng dami ng hangin sa panahon ng transportasyon ng chain. Ang praktikal na solusyon ay ang pagdaragdag ng air curtain baffles sa unang dalawang yugto ng reflow oven cooling zone upang bawasan ang bilis ng hangin, palakihin ang mga butas sa mga gilid ng unit sa stencil ng 8% sa pangkalahatan upang mabayaran ang pagkawala ng volume ng solder, at itaas ang temperatura ng pagsisimula ng paglamig mula 217°C hanggang 225°C. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang paggamit ng X-ray upang makita ang void ratio ng 5 resistors ng parehong modelo sa gilid at gitna ayon sa pagkakabanggit para sa unang artikulo ng bawat batch.

Pagkatapos paghaluin ang isang FR4 sub-board na may malaking lugar na copper foil at isang high-frequency na PTFE sub-board, ang mga solder joint sa una ay lumitaw na kulay abo, habang ang huli ay nagpakita ng isang basang anggulo >90°. Ang problema ay lumitaw dahil ang mga thermal diffusion coefficient ng dalawang substrate ay nag-iiba ng 4.2 beses, na nagiging sanhi ng decomposition timing ng solder paste activator na ganap na hindi naka-align sa ilalim ng parehong reflow profile. Ang praktikal na solusyon ay ang paggamit ng dual-zone stencil, palakihin ang openings sa PTFE area ng 12% at itugma ito sa rosin resin-containing solder paste, bawasan ang openings sa FR4 area ng 5% at gumamit ng no-clean solder paste. Ang reflow profile ay kailangang magpasok ng 195°C constant temperature section sa dulo ng soak zone sa loob ng 45 segundo. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay upang kumpirmahin kung ang pagkakaiba sa temperatura ng transition ng salamin sa pagitan ng dalawang board ay mas mababa sa 20°C bago paghaluin.

Kapag ang panel ay naglalaman ng aluminum substrate unit, ang heat sink sa likod nito ay nagiging sanhi ng reflow peak temperature na 22°C na mas mababa kaysa sa FR4 unit, na direktang nagreresulta sa hindi sapat na kapal ng layer ng IMC na mas mababa sa 1.8 μm sa LED solder joints ng aluminum substrate. Ang dahilan dito ay ang aluminum substrate ay may malaking kapasidad ng init at ang ilalim ng metal heat dissipation path ay hindi naharang. Ang praktikal na solusyon ay upang ganap na takpan ang likod ng aluminum substrate na may mataas na temperatura na lumalaban sa silicone pad (thermal conductivity 1.2 W/m·K) at mag-install ng espesyal na graphite carrier, habang pinapataas ang kapangyarihan ng huling dalawang heating zone ng reflow oven ng 15%. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang mga thermocouples ay dapat na magkahiwalay na ayusin para sa aluminum substrate unit upang masubaybayan ang aktwal na temperatura sa ibabaw ng board sa halip na umasa sa halaga ng set ng oven cavity.