Ang mga depekto ng solder ball ay isang pangkaraniwang problema sa produksyon ng SMT, at maraming mga inhinyero ang direktang maghihinala sa mga parameter ng kagamitan o proseso. Gayunpaman, sa aktwal na operasyon, ang mga problema sa Solder Paste mismo ay madalas na hindi napapansin.

Ang mababang nilalaman ng metal sa solder paste ay madaling humantong sa mga solder ball. In sa kasong ito, ang solder joint ay hindi makakabuo ng magandang koneksyon, at ang sobrang solder ay magtitipon sa mga bagay na parang butil. Ang pagsuri kung ang ratio ng komposisyon ng solder paste ay nakakatugon sa mga kinakailangan ay ang unang hakbang.

Ang sobrang oras ng pag-iimbak pagkatapos mabuksan ang solder paste ay maaari ding maging sanhi ng mga solder ball. Ang oksihenasyon ng mga particle ng panghinang o mga pagbabago sa lagkit ay pumipigil sa pagkakalat ng solder paste nang pantay-pantay sa panahon ng proseso ng reflow. Ang regular na pagpapalit ng solder paste at pagkontrol sa cycle ng imbentaryo ay susi.

Ang mahinang contact sa pagitan ng stencil at PCB sa panahon ng pag-print, na nagreresulta sa hindi pantay na pamamahagi ng solder paste, ay maaari ding maging sanhi ng mga solder ball. Ayusin ang presyon at anggulo ng squeegee upang matiyak na ang solder paste ay ganap na nailipat sa mga pad.

Ang hindi tamang setting ng profile ng temperatura ng paghihinang ng reflow, lalo na ang sobrang mabilis na pag-init sa panahon ng yugto ng preheating, ay maaaring maging sanhi ng pagbagsak ng Flux sa solder paste na hindi ganap na mag-volatilize. I-optimize ang profile ng temperatura upang matiyak na epektibong inaalis ng flux ang layer ng oxide.

Kung ang reflow na paghihinang ay hindi ginawa sa oras pagkatapos ng pag-print ng solder paste, ang solder paste ay malalantad sa hangin nang masyadong mahaba. Paikliin ang agwat ng oras mula sa pag-print hanggang sa paghihinang upang mabawasan ang panganib ng oksihenasyon.

Piliin ang naaangkop na modelo ng solder paste, at itugma ang antas ng aktibidad at laki ng particle ng solder paste ayon sa mga kinakailangan ng produkto. Ang iba't ibang mga produkto ay may malaking pagkakaiba sa mga kinakailangan para sa solder paste, at ang isang one-size-fits-all na diskarte ay hindi maaaring ilapat.

Ang ugat na sanhi ng mga depekto ng solder ball ay maaaring nakatago sa mga detalye. Mula sa pagpili, pag-iimbak, at pag-print ng solder paste hanggang sa proseso ng paghihinang ng reflow, dapat na mahigpit na kontrolin ang bawat link.

Ang paglutas ng problema sa solder ball ay nangangailangan ng pagsisimula sa pinagmulan, sa halip na umasa lamang sa mga susunod na pagsasaayos. Ang kalidad ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa panghuling epekto ng paghihinang.

Ang mga inhinyero ay dapat bumuo ng ugali ng pagre-record at pagsusuri sa kanilang pang-araw-araw na gawain, at agad na siyasatin ang mga salik na nauugnay sa solder paste kapag may nakitang mga abnormalidad.