Defeitos de esferas de solda são um problema comum na produção de SMT, e muitos engenheiros suspeitarão diretamente de equipamentos ou parâmetros de processo. No entanto, na operação real, os problemas com a própria pasta de solda são frequentemente ignorados.
O baixo teor de metal na pasta de solda pode facilmente levar à formação de bolas de solda. In neste caso, a junta de solda não pode formar uma boa conexão e o excesso de solda se acumulará em objetos semelhantes a contas. Verificar se a proporção da composição da pasta de solda atende aos requisitos é o primeiro passo.
O tempo excessivo de armazenamento após a abertura da pasta de solda também pode causar bolas de solda. A oxidação das partículas de solda ou alterações na viscosidade impedem que a pasta de solda se espalhe uniformemente durante o processo de reFluxo. Substituir regularmente a pasta de solda e controlar o ciclo de estoque são fundamentais.
O mau contato entre o estêncil e o PCB durante a impressão, resultando na distribuição irregular da pasta de solda, também pode causar bolas de solda. Ajuste a pressão e o ângulo do rodo para garantir que a pasta de solda seja totalmente transferida para as pastilhas.
O ajuste inadequado do perfil de temperatura de soldagem por refluxo, especialmente o aquecimento excessivamente rápido durante o estágio de pré-aquecimento, pode fazer com que o fluxo na pasta de solda não volatilize completamente. Otimize o perfil de temperatura para garantir que o fluxo remova efetivamente a camada de óxido.
Se a soldagem por refluxo não for realizada a tempo após a impressão da pasta de solda, a pasta de solda ficará exposta ao ar por muito tempo. Encurte o intervalo de tempo entre a impressão e a soldagem para reduzir o risco de oxidação.
Selecione o modelo de pasta de solda apropriado e combine o nível de atividade e o tamanho das partículas da pasta de solda de acordo com os requisitos do produto. Produtos diferentes têm requisitos significativamente diferentes para pasta de solda e uma abordagem única não pode ser aplicada.
A causa raiz dos defeitos da esfera de solda pode estar oculta nos detalhes. Desde a seleção, armazenamento e impressão da pasta de solda até o processo de soldagem por refluxo, cada link deve ser rigorosamente controlado.
Resolver o problema da bola de solda requer começar pela fonte, em vez de simplesmente depender de ajustes posteriores. A qualidade da pasta de solda afeta diretamente o efeito final da soldagem.
Os engenheiros devem desenvolver o hábito de registrar e analisar em seu trabalho diário e investigar prontamente os fatores relacionados à pasta de solda quando forem encontradas anormalidades.
