In na linha de produção SMT, a seleção da pasta de solda está diretamente relacionada à qualidade da soldagem. Especialmente para produtos de alta confiabilidade acima do grau AA, os requisitos de desempenho para pasta de solda são mais rigorosos e a avaliação precisa ser realizada em múltiplas dimensões.

A viscosidade, o abatimento e o teor de metal da pasta de solda são fatores-chave que determinam se ela pode atender aos padrões de grau AA. Se a viscosidade for muito baixa ou o conteúdo de metal for insuficiente, isso pode facilmente causar vazios ou pontes nas juntas de solda, enquanto a queda excessiva pode causar distorção do formato da pasta de solda após a impressão.

In operações reais, os parâmetros de impressão da pasta de solda são igualmente importantes. O ângulo e a pressão do rodo precisam ser ajustados de acordo com o tamanho da abertura do estêncil e as características da pasta de solda. A pressão excessiva causará extrusão excessiva da pasta de solda, enquanto um ângulo inadequado pode resultar em impressão irregular, afetando os efeitos de soldagem subsequentes.

Ao mesmo tempo, as mudanças na temperatura ambiente e na umidade também terão um impacto direto no desempenho da pasta de solda. In ambientes de alta temperatura e alta umidade, a atividade da pasta de solda aumentará, mas também pode acelerar a oxidação e reduzir a estabilidade de armazenamento, portanto, o ambiente de trabalho precisa ser estritamente controlado.

A configuração do perfil de temperatura durante o processo de soldagem por reFluxo também não pode ser ignorada. Uma taxa de aquecimento excessivamente rápida na zona de pré-aquecimento pode causar aquecimento desigual dos componentes, enquanto o tempo insuficiente na zona de imersão afetará a volatilização do fluxo, afetando assim a molhabilidade e a confiabilidade das juntas de solda.

Para requisitos de soldagem acima do grau AA, recomenda-se o uso de pasta de solda de alta qualidade, combinada com parâmetros razoáveis ​​de processo de impressão e soldagem por refluxo. Quando necessário, a inspeção microscópica ou a inspeção por raios X podem ser usadas para verificar ainda mais a qualidade da junta de solda e garantir que os requisitos de produção de alto padrão sejam atendidos.

In aplicações práticas, atenção também deve ser dada às diferenças de lote na pasta de solda. Diferentes lotes de pasta de solda podem ter pequenas diferenças na fluidez ou viscosidade, portanto, a impressão experimental deve ser realizada com antecedência ao alterar os lotes, e sua aplicabilidade deve ser confirmada antes de colocá-la em produção em massa.

As condições de armazenamento da pasta de solda também devem atender às especificações para evitar exposição prolongada ao ar ou ambientes de alta temperatura, caso contrário, poderá causar falha na pasta de solda e afetar a qualidade da soldagem.