Se a pasta de solda for retirada do refrigerador e carregada diretamente para impressão sem recuperação de temperatura suficiente, isso causará um aumento anormal da viscosidade e baixa fluidez da pasta de solda, o que por sua vez causa falta de impressão, solda insuficiente ou entupimento do estêncil. A causa raiz é a diferença significativa de temperatura entre a pasta de solda de baixa temperatura e o ambiente de temperatura ambiente, o que faz com que o componente de resina no Fluxo precipite e cubra as partículas de pó de solda. A solução prática é deixar a pasta de solda fechada repousar em um ambiente de 22 ℃ ± 3 ℃ por 4 horas, e a pasta de solda aberta repousar por 6 horas antes de usar, depois mexer suavemente com uma espátula por 1 minuto para restaurar um estado homogêneo. A principal medida preventiva é que toda pasta de solda seja afixada com etiquetas de temperatura e umidade, e imediatamente selada e devolvida ao armazenamento após cada uso, com o tempo de abertura registrado.
Se a pasta de solda for exposta à temperatura ambiente por mais de 4 horas e ainda continuar a ser usada, serão observados aumento de rebarbas nas bordas de impressão, uma taxa crescente de defeitos de desmoldagem deficiente, juntas de solda cegas após o refluxo e um ângulo de molhamento excessivamente grande. Isso ocorre porque os ativadores à base de colofônia volatilizam continuamente, levando a uma diminuição no valor ácido, enquanto solventes de baixo ponto de ebulição, como etanol e éter etilenoglicol butílico, escapam, fazendo com que a pasta encolha e endureça. A solução prática é parar imediatamente de usar este lote de pasta de solda, realizar um teste de impressão comparativo com a nova pasta do mesmo modelo e confirmar se a aparência e o impulso das juntas de solda do primeiro artigo atendem aos padrões antes da produção experimental de pequenos lotes. A principal medida preventiva é que a linha de produção seja equipada com gabinete de pasta de solda com função time-lock, com tempo máximo de armazenamento após abertura para 8 horas, com alarme automático e travamento da porta de descarga quando o limite de tempo for ultrapassado.
Se a pasta de solda for repetidamente congelada e descongelada mais de duas vezes e depois continuar a ser usada, resíduos de solda óbvios na parte de trás do estêncil, profundidade irregular dos arranhões da espátula e um grande número de contas de solda espalhadas na parte inferior dos componentes resistivos e capacitivos após o refluxo aparecerão. A principal causa é que o filme de óxido na superfície do pó de solda engrossa com mudanças drásticas de temperatura, enquanto o surfactante no fluxo sofre aglomeração irreversível. A solução prática é isolar esta pasta de solda separadamente, marcá-la como “desativada” e transferi-la para o laboratório para testes de distribuição de partículas metálicas. Se o desvio do tamanho da partícula D50 exceder ±0,5 μm ou o teor de óxido for> 1,2% em peso, todo o lote será descartado. A principal medida preventiva é que diferentes lotes de pasta de solda devem ser armazenados em zonas separadas na geladeira, com um rótulo de duas cores afixado em cada caixa (rótulo azul para fechado, rótulo vermelho para aberto), e a mistura de pasta de solda de datas diferentes é estritamente proibida.
Se a pasta de solda for armazenada por um longo período em um ambiente com umidade >60% UR, ocorrerão branqueamento ao redor das almofadas após a impressão, juntas de solda cinza-pretas foscas após refluxo e alarmes falsos frequentes de"vazio de junta de solda" da AOI. Isso ocorre porque a umidade absorvida reage com os ativadores à base de cloreto de zinco para formar precipitados de sal básico, que danificam a integridade do filme de fluxo e interferem na propagação do líquido de solda. A solução prática é parar imediatamente de usar toda a pasta de solda deste gabinete, medir o teor de umidade da pasta com um analisador rápido de umidade e, se for >0,08%, entregá-la ao fornecedor para reciclagem de acordo com o processo de resíduos perigosos. A principal medida preventiva é que a área de armazenamento da pasta de solda deve ser equipada com uma máquina de umidade constante para manter a umidade ambiente em 40% UR ± 5% UR, e um higrômetro portátil deve ser usado para verificação no local antes e depois de cada abertura de porta.
Se o anel de vedação do recipiente da pasta de solda estiver envelhecido e deformado ou a rosca da tampa do frasco estiver desgastada, isso causará crosta na superfície da pasta dentro de 3 dias após a abertura, estratificação óbvia após agitação e irregularidades intensificadas nas bordas do padrão impresso. A essência é que a infiltração contínua de ar causa a polimerização da colofónia e a sedimentação do pó de solda. A solução prática é substituir os componentes de vedação originais da mesma especificação, coletar amostras da pasta de solda contaminada para testes de viscosidade de fusão e determiná-la como inutilizável quando a viscosidade aparente a 25°C for >900Pa·s. A principal medida preventiva é que todas as tampas dos frascos de pasta de solda devem ser substituídas à força a cada trimestre, e o material do anel de vedação deve ser feito uniformemente de borracha fluorada em vez de silicone, pois este último é propenso a inchar e falhar em um ambiente de resina.
