Kung ang Solder Paste ay inilabas sa refrigerator at direktang ni-load para sa pag-print nang walang sapat na pagbawi ng temperatura, ito ay hahantong sa abnormal na pagtaas ng lagkit at mahinang pagkalikido ng solder paste, na nagiging sanhi ng nawawalang pag-print, hindi sapat na panghinang, o pagbara ng stencil. Ang pangunahing dahilan ay ang makabuluhang pagkakaiba sa temperatura sa pagitan ng low-temperature solder paste at sa room-temperature na kapaligiran, na nagiging sanhi ng rosin component sa Flux na namuo at pinahiran ang mga particle ng solder powder. Ang praktikal na solusyon ay hayaang tumayo ang hindi nabuksang solder paste sa isang kapaligiran na 22 ℃ ± 3 ℃ sa loob ng 4 na oras, at nakabukas ang solder paste na tumayo ng 6 na oras bago gamitin, pagkatapos ay malumanay na haluin gamit ang isang spatula sa loob ng 1 minuto upang maibalik ang isang homogenous na estado. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang lahat ng solder paste ay dapat na nakakabit ng mga label ng temperatura at halumigmig, at agad na selyuhan at ibalik sa imbakan pagkatapos ng bawat paggamit, na may naitala na oras ng pagbubukas.

Kung ang solder paste ay nakalantad sa temperatura ng silid nang higit sa 4 na oras at patuloy pa ring ginagamit, ang mga tumaas na burr sa mga gilid ng pag-print, isang tumataas na rate ng depekto ng mahinang demolding, mapurol na mga joint ng solder pagkatapos ng reflow, at ang isang labis na malaking anggulo ng basa ay makikita. Ito ay dahil ang mga activator na nakabatay sa rosin ay patuloy na nagbabago, na humahantong sa pagbaba sa halaga ng acid, habang ang mga solvent na mababa ang kumukulo tulad ng ethanol at ethylene glycol butyl ether ay tumakas, na nagiging sanhi ng pag-urong at pagtigas ng paste. Ang praktikal na solusyon ay agad na ihinto ang paggamit ng batch na ito ng solder paste, magsagawa ng comparative printing test na may bagong paste ng parehong modelo, at kumpirmahin na ang hitsura at thrust ng first-article solder joints ay nakakatugon sa mga pamantayan bago ang small-batch trial production. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang linya ng produksyon ay dapat na nilagyan ng solder paste cabinet na may function na time-lock, na nagtatakda ng maximum na oras ng pag-iimbak pagkatapos ng pagbubukas sa 8 oras, na may awtomatikong alarma at discharge port locking kapag nalampasan ang limitasyon ng oras.

Kung ang solder paste ay paulit-ulit na nagyelo at natunaw nang higit sa dalawang beses at pagkatapos ay patuloy na ginagamit, ang halatang solder residue sa likod ng stencil, hindi pantay na lalim ng mga gasgas ng spatula, at isang malaking bilang ng mga solder bead na nakakalat sa ilalim ng resistive at capacitive na mga bahagi pagkatapos ng reflow ay lilitaw. Ang pangunahing dahilan ay ang oxide film sa ibabaw ng solder powder ay lumalapot na may matinding pagbabago sa temperatura, habang ang surfactant sa flux ay sumasailalim sa hindi maibabalik na agglomeration. Ang praktikal na solusyon ay ihiwalay ang solder paste na ito nang hiwalay, markahan ito bilang'disabled', at ilipat ito sa laboratoryo para sa pagsubok sa pamamahagi ng metal particle. Kung ang paglihis ng laki ng particle ng D50 ay lumampas sa ±0.5μm o ang nilalaman ng oxide ay >1.2wt%, ang buong batch ay aalisin. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang iba't ibang batch ng solder paste ay dapat na nakaimbak sa magkahiwalay na mga zone sa refrigerator, na may dalawang kulay na label na nakakabit sa bawat kahon (asul na label para sa hindi pa nabubuksan, pulang label para sa binuksan), at ang paghahalo ng solder paste mula sa iba't ibang petsa ay mahigpit na ipinagbabawal.

Kung ang solder paste ay naka-imbak nang mahabang panahon sa isang kapaligiran na may humidity >60%RH, ang pagpaputi sa paligid ng mga pad pagkatapos ng pag-print, matte gray-black solder joints pagkatapos ng reflow, at madalas na maling'solder joint void' na alarma mula sa AOI ay magaganap. Ito ay dahil ang absorbed moisture ay tumutugon sa zinc chloride-based activators upang bumuo ng mga pangunahing salt precipitates, na sumisira sa integridad ng flux film at nakakasagabal sa pagkalat ng solder liquid. Ang praktikal na solusyon ay agad na ihinto ang paggamit ng lahat ng solder paste sa cabinet na ito, sukatin ang moisture content ng paste gamit ang isang rapid moisture analyzer, at kung ito ay >0.08%, ibigay ito sa supplier para i-recycle ayon sa mapanganib na proseso ng basura. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang lugar ng imbakan ng solder paste ay dapat na nilagyan ng constant humidity machine upang mapanatili ang ambient humidity sa 40%RH±5%RH, at dapat gumamit ng portable hygrometer para sa on-site na pag-verify bago at pagkatapos ng bawat pagbubukas ng pinto.

Kung ang sealing ring ng lalagyan ng solder paste ay luma na at na-deform na o ang thread ng takip ng bote ay pagod na, ito ay magiging sanhi ng pag-crust ng ibabaw ng paste sa loob ng 3 araw pagkatapos ng pagbukas, halatang pagsasapin-sapin pagkatapos ng paghahalo, at tumindi ang jaggedness sa mga gilid ng naka-print na pattern. The essence is that continuous air infiltration causes rosin polymerization and solder powder sedimentation. Ang praktikal na solusyon ay palitan ang mga orihinal na bahagi ng sealing ng parehong detalye, kumuha ng mga sample ng kontaminadong solder paste para sa pagsubok ng lagkit ng natunaw, at tukuyin ito bilang hindi magagamit kapag ang maliwanag na lagkit sa 25℃ ay >900Pa·s. Ang pangunahing hakbang sa pag-iwas ay ang lahat ng solder paste na mga takip ng bote ay dapat na puwersahang palitan bawat quarter, at ang sealing ring material ay dapat na pantay na gawa sa fluororubber sa halip na silicone, dahil ang huli ay madaling kapitan ng pamamaga at pagkabigo sa isang rosin na kapaligiran.