In ang proseso ng pagtunaw ng solder paste, 4 na oras ng natural na lasaw sa temperatura ng kuwarto ay dapat na mahigpit na ipinatupad. Mahigpit na ipinagbabawal ang paggamit ng mga hurno o mainit na tubig upang mapabilis ang lasaw, kung hindi man ay magdudulot ito ng flux stratification at abnormal na pagtaas ng lagkit, na higit na hahantong sa mga depekto tulad ng pag-print ng mga drawing spike at hindi sapat na solder. Nalalapat ang pagkilos na ito sa lahat ng mga linya ng produksyon gamit ang cryogenically stored solder paste (0℃~10℃). Ang bawat linya ay maaaring magbawas ng higit sa 1200 mga na-scrap na tabla na dulot ng hindi tamang pagkatunaw bawat taon. Ang panganib sa pagpapatupad ay napakababa, ngunit ang isang form sa pagpaparehistro ng oras ng lasaw ay kailangang i-post sa pintuan ng refrigerator at suriin ng IPQC bawat shift. Ang inirerekomendang priyoridad ay P0; Ang paghahalo ng solder paste ay dapat gumamit ng nakalaang centrifugal mixer sa halip na isang manual scraper, na ang bilis ng pag-ikot ay nakatakda sa 600rpm at ang tagal ay nakatakda sa 90 segundo. Kung ang tagal ay masyadong maikli, ang mga panloob na bula sa solder paste ay hindi mapapalabas; kung ito ay masyadong mahaba, ang flux volatilization ay lalala. Ang aksyon na ito ay angkop para sa medium at high-capacity production lines na may pang-araw-araw na average na pagkonsumo ng paste >3kg. Maaaring bawasan ng bawat linya ang attenuation rate ng epektibong buhay ng serbisyo ng Solder Paste pagkatapos magbukas mula 35% hanggang 12% bawat taon. Ang kahirapan sa pagpapatupad ay nakasalalay sa paglipat ng mga gawi ng operator. Inirerekomenda na gumamit ng timing ng paghahalo para sa hard lock, at ang priyoridad ay P0.

Ang dalas ng stencil tension inspection ay tinataasan mula isang beses sa isang linggo hanggang isang beses bawat shift. Dapat gumamit ng tension meter upang sukatin ang gitnang bahagi, at kapag ang tensyon ay ≥35N/cm2 maaari lamang gamitin ang stencil. Ang hindi sapat na tensyon ay hahantong sa paglihis ng pag-print at pag-solder bridging, lalo na para sa 0201 at 0.4mm pitch QFN device, kung saan tumataas ang rate ng depekto ng hanggang 4.7 beses. Nalalapat ang pagkilos na ito sa lahat ng linya ng produksyon gamit ang mga laser-cut stencil na may dalas ng pagbabago ng linya >3 beses/araw. Maaaring bawasan ng bawat linya ang humigit-kumulang 260 oras ng batch rework na dulot ng pag-loosening ng stencil bawat taon. Ang panganib sa pagpapatupad ay ang hindi napapanahong pagkakalibrate ng tension meter. Inirerekomenda na itali ito sa plano ng kagamitan sa PM para sa sabay-sabay na pagpapatupad, at ang priyoridad ay P1; ang setting ng presyon ng squeegee ay dapat na dynamic na nababagay ayon sa kapal ng stencil. Ang presyon na naaayon sa isang 6mil stencil ay 4.2kg, 5mil ay 3.8kg, at 4mil ay 3.3kg. Ang labis na presyon ay magpapabilis sa pagkasuot ng stencil, habang ang hindi sapat na presyon ay hahantong sa hindi magandang pagpuno ng solder paste. Ang aksyon na ito ay angkop para sa lahat ng ganap na awtomatikong pag-print ng mga makina na gumagamit ng mga metal squeegees. Ang bawat linya ay maaaring pahabain ang buhay ng serbisyo ng stencil mula 150,000 cycle hanggang 220,000 cycle bawat taon. Ang kinakailangan sa pagpapatupad ay ang katumpakan ng sensor ng presyon ng kagamitan ay kailangang regular na ma-verify, at ang priyoridad ay P1.

Ang bilis ng chain ng reflow oven at profile ng temperatura ay dapat iakma sa linkage ayon sa kapal ng substrate. Ang bilis ng chain para sa isang 1.6mm board ay nakatakda sa 75cm/min, at para sa isang 1.0mm board dapat itong tumaas sa 92cm/min. Kung hindi, mananatili ang manipis na board sa high-temperature zone nang masyadong mahaba, na hahantong sa BGA solder ball oxidation at sobrang solder joint void rate. Nalalapat ang pagkilos na ito sa mga mixed-line na workshop na sabay-sabay na gumagawa ng mga PCB na may maraming kapal. Maaaring bawasan ng bawat linya ang rate ng muling inspeksyon ng X-ray ng mga BGA device mula 8.3% hanggang 3.1% bawat taon. Ang panganib sa pagpapatupad ay ang mga dokumento ng proseso ay hindi malakas na nauugnay sa field ng kapal ng ERP BOM. Inirerekomenda na i-embed ang panuntunan sa pagmamapa ng bilis ng kapal ng chain sa MES, at ang priyoridad ay P0; ang konsentrasyon ng proteksyon ng nitrogen ay kinokontrol sa 200ppm sa halip na ang maginoo na 50ppm, na hindi lamang nakakatugon sa mga kinakailangan sa liwanag ng mga lead-free solder joints, ngunit binabawasan din ang pagkonsumo ng nitrogen ng 37%. Naaangkop lamang ang pagkilos na ito sa mga linya ng produksyon na nilagyan ng mga nitrogen generator na may buwanang average na lugar ng paghihinang >800㎡. Ang bawat linya ay maaaring makatipid ng humigit-kumulang 142,000 yuan sa mga halaga ng nitrogen bawat taon. Ang kahirapan sa pagpapatupad ay nakasalalay sa zero drift ng oxygen analyzer. Inirerekomenda na mag-calibrate gamit ang karaniwang gas tuwing shift, at ang priyoridad ay P2.

Ang epektibong limitasyon sa oras ng serbisyo pagkatapos ng pagbubukas ng solder paste ay dapat na kontrolado ng dalawahang salik ng temperatura at halumigmig. Sa ilalim ng kapaligiran na 25℃/60%RH, mahigpit itong limitado sa 12 oras. Kung lumampas ang limitasyon sa oras, ang buong lata ay dapat na i-scrap at hindi maaaring i-downgrade para magamit sa mga hindi kritikal na solong board. Nalalapat ang pagkilos na ito sa maliliit at katamtamang laki ng mga linya ng produksyon na hindi nilagyan ng awtomatikong solder paste recycling system. Maiiwasan ng bawat linya ang pagtaas ng 176 na oras ng rework time na dulot ng hindi nakuhang pagtuklas ng cold solder joints dahil sa pagtanda ng solder paste bawat taon. Ang panganib sa pagpapatupad ay ang mga empleyado na pribadong palawigin ang oras ng paggamit. Inirerekomenda na maglagay ng countdown QR code label sa solder paste na lata at iugnay ito sa oras ng paghingi ng materyal ng MES, at ang priyoridad ay P0; Ang mga punto ng inspeksyon ng AOI pagkatapos ng pagkakalagay ay dapat alisin ang mga paulit-ulit na bahagi ng mga hugis ng pagbubukas ng stencil. Halimbawa, sa isang hanay ng mga resistors at capacitor na may parehong laki, 3 bahagi lamang sa simula at dulo ang siniyasat, at ang iba ay nilaktawan. Ang aksyon na ito ay angkop para sa mga bottleneck na linya kung saan ang AOI inspection cycle ay >1.3 beses sa placement cycle. Ang bawat linya ay maaaring tumaas ng AOI throughput ng 22% bawat taon, na katumbas ng pagpapalabas ng pamumuhunan ng 1.4 AOI device. Ang kinakailangan sa pagpapatupad ay ang SPI data at mga programa ng AOI ay kailangang magbahagi ng parehong coordinate system, at ang priyoridad ay P1.