In 솔더 페이스트 해동 공정은 실온에서 4시간 자연 해동을 엄격하게 시행해야 합니다. 해동을 가속화하기 위해 오븐이나 뜨거운 물을 사용하는 것은 엄격히 금지됩니다. 그렇지 않으면 플럭스 층화 및 비정상적인 점도 증가가 발생하여 인쇄 도면 스파이크 및 납땜 부족과 같은 결함이 더욱 발생할 수 있습니다. 이 조치는 극저온 저장 솔더 페이스트(0℃~10℃)를 사용하는 모든 생산 라인에 적용됩니다. 각 라인은 연간 부적절한 해동으로 인해 발생하는 폐기 보드를 1,200개 이상 줄일 수 있습니다. 시행 위험은 극히 낮지만, 해동 시간 등록 양식을 냉장고 문에 게시하고 매 교대마다 IPQC에서 확인해야 합니다. 권장되는 우선순위는 P0입니다. 솔더 페이스트 혼합은 수동 스크레이퍼 대신 전용 원심 믹서를 사용해야 하며 회전 속도는 600rpm으로 설정되고 지속 시간은 90초로 설정됩니다. 지속 시간이 너무 짧으면 솔더 페이스트 내부 기포가 배출되지 않습니다. 너무 길면 플럭스 휘발이 악화됩니다. 이 작업은 일일 평균 페이스트 소비량이 3kg을 초과하는 중대형 생산 라인에 적합합니다. 각 라인은 개방 후 솔더 페이스트의 유효 서비스 수명의 감쇠율을 연간 35%에서 12%로 줄일 수 있습니다. 구현의 어려움은 운영자 습관의 전환에 있습니다. 하드락을 위해서는 믹싱 타이머를 사용하는 것이 좋으며 우선순위는 P0이다.

스텐실 장력 검사 빈도는 주 1회에서 교대당 1회로 증가됩니다. 중앙 영역을 측정하려면 장력 측정기를 사용해야 하며 장력이 35N/cm2 이상인 경우에만 스텐실을 사용할 수 있습니다. 장력이 부족하면 특히 0201 및 0.4mm 피치 QFN 장치의 경우 인쇄 편차 및 솔더 브리징이 발생하여 결함률이 최대 4.7배까지 증가합니다. 이 조치는 라인 변경 빈도가 하루 3회를 초과하는 레이저 절단 스텐실을 사용하는 모든 생산 라인에 적용됩니다. 각 라인에서는 스텐실 풀림으로 인한 일괄 재작업을 연간 약 260시간 단축할 수 있습니다. 구현 위험은 장력 측정기를 시기 적절하게 교정하는 것입니다. 동기 실행을 위해 장비 PM 계획에 바인딩하는 것이 좋으며 우선순위는 P1입니다. 스퀴지 압력 설정은 스텐실 두께에 따라 동적으로 조정되어야 합니다. 6mil 스텐실에 해당하는 압력은 4.2kg, 5mil은 3.8kg, 4mil은 3.3kg입니다. 과도한 압력은 스텐실 마모를 가속화하는 반면, 압력이 부족하면 솔더 페이스트 충전 불량으로 이어집니다. 이 작업은 금속 스퀴지를 사용하는 모든 전자동 인쇄 기계에 적합합니다. 각 라인은 스텐실 서비스 수명을 연간 150,000사이클에서 220,000사이클로 연장할 수 있습니다. 구현 전제 조건은 장비 압력 센서의 정확도를 정기적으로 검증해야 하며 우선 순위는 P1입니다.

리플로우 오븐 체인 속도와 온도 프로파일은 기판 두께에 따라 연동하여 조정되어야 합니다. 1.6mm 보드의 경우 체인 속도는 75cm/min으로 설정되어 있으며, 1.0mm 보드의 경우 체인 속도를 92cm/min으로 높여야 합니다. 그렇지 않으면 얇은 기판이 너무 오랫동안 고온 영역에 머물게 되어 BGA 솔더 볼 산화 및 과도한 솔더 조인트 보이드율이 발생하게 됩니다. 이 조치는 여러 두께의 PCB를 동시에 생산하는 혼합 라인 작업장에 적용됩니다. 각 라인은 BGA 소자의 X선 재검사율을 연간 8.3%에서 3.1%로 줄일 수 있다. 구현 위험은 프로세스 문서가 ERP BOM 두께 필드와 밀접하게 연관되어 있지 않다는 것입니다. MES에 두께 체인 속도 매핑 규칙을 포함하는 것이 권장되며 우선 순위는 P0입니다. 질소 보호 농도는 기존 50ppm 대신 200ppm으로 제어되어 무연 솔더 조인트의 밝기 요구 사항을 충족할 뿐만 아니라 질소 소비를 37%까지 줄일 수 있습니다. 이 조치는 월 평균 납땜 면적이 800㎡를 초과하는 질소 발생기가 장착된 생산 라인에만 적용됩니다. 각 라인은 연간 약 142,000위안의 질소 비용을 절약할 수 있습니다. 구현의 어려움은 산소 분석기의 제로 드리프트에 있습니다. 매 교대마다 표준가스로 교정하는 것을 권장하며, 우선순위는 P2입니다.

솔더 페이스트 개봉 후 효과적인 서비스 시간 제한은 온도와 습도의 이중 요인에 의해 제어되어야 합니다. 25℃/60%RH 환경에서는 12시간으로 엄격히 제한됩니다. 시간 제한이 초과되면 캔 전체를 폐기해야 하며 중요하지 않은 단일 보드에 사용하기 위해 다운그레이드할 수 없습니다. 이 조치는 자동 솔더 페이스트 재활용 시스템을 갖추고 있지 않은 중소 생산 라인에 적용됩니다. 각 라인은 연간 솔더 페이스트 노화로 인해 콜드 솔더 조인트를 감지하지 못해 발생하는 재작업 시간 176시간의 증가를 방지할 수 있습니다. 구현 위험은 직원이 개인적으로 사용 시간을 연장한다는 것입니다. 솔더 페이스트 캔에 카운트다운 QR 코드 라벨을 부착하고 이를 MES 재료 요청 시간과 연결하는 것이 좋으며 우선순위는 P0입니다. 배치 후 AOI 검사 지점에서는 스텐실 개구부 모양이 반복되는 영역을 제거해야 합니다. 예를 들어, 동일한 크기의 저항기와 커패시터 배열에서 시작과 끝의 3개 ​​구성요소만 검사하고 나머지는 건너뜁니다. 이 작업은 AOI 검사 주기가 배치 주기의 1.3배를 초과하는 병목 라인에 적합합니다. 각 라인은 연간 22%씩 AOI 처리량을 늘릴 수 있으며 이는 1.4개의 AOI 장치에 대한 투자를 해제하는 것과 같습니다. 구현 전제 조건은 SPI 데이터와 AOI 프로그램이 동일한 좌표계를 공유해야 하며 우선 순위는 P1입니다.